1、金海通 603061：
芯片测试设备+资产注入预期+先进封装
1、公司已掌握测试分选机相关的核心技术，是国内自主研发、生产集成电路测试分选机的企业之一，主要应用于集成电路生产流程中的后道工序封装测试。
2、公司是AMD封测环节分选机核心供应商，针对CPU、GPU等芯片产品进行系统级测试的需求，公司开发了SUMMIT系列系统级测试分选机。
3、公司已公告投资苏州猎奇（净资产2.6亿，收入2.6亿；光模块耦合设备，单一大客户中际旭创，占70-80%营收）。收购公告显示公司具有优先收购权，网传或对其股权进一步收购。
4、公司也推出了适用于MEMS的测试分选平台，目前已在客户现场进行产品验证。后续公司也会视情况推出适用 Memory、碳化硅及 IGBT、专用于先进封装产品的测试分选平台。
（2024-10-31）

2、金海通 603061：
芯片测试设备+资产注入预期+先进封装
1、公司已掌握测试分选机相关的核心技术，是国内自主研发、生产集成电路测试分选机的企业之一，主要应用于集成电路生产流程中的后道工序封装测试。
2、公司是AMD封测环节分选机核心供应商，针对CPU、GPU等芯片产品进行系统级测试的需求，公司开发了SUMMIT系列系统级测试分选机。
3、公司已公告投资苏州猎奇（净资产2.6亿，收入2.6亿；光模块耦合设备，单一大客户中际旭创，占70-80%营收）。收购公告显示公司具有优先收购权，网传或对其股权进一步收购。
4、公司也推出了适用于MEMS的测试分选平台，目前已在客户现场进行产品验证。后续公司也会视情况推出适用 Memory、碳化硅及 IGBT、专用于先进封装产品的测试分选平台。
（2024-10-18）

3、金海通 603061：
资产注入预期+芯片测试设备+集成电路
1、公司已公告投资苏州猎奇（净资产2.6亿，收入2.6亿；光模块耦合设备，单一大客户中际旭创，占70-80%营收）。收购公告显示公司具有优先收购权，网传或对其股权进一步收购。
2、公司不断对现有产品在温度控制、并测工位、芯片尺寸、上下料方式和压力控制等各方面进行技术研发和产品迭代；另一方面，公司也积极布局新产品，针对EXCEED-9800系列产品，2023年公司积极推进在广泛的客户端进行试用，积极配合客户的进一步需求。同时，公司也在积极推进适用Memory和MEMS及专用于先进封装产品的测试分选平台的研发工作。
3、公司产品集成电路测试分选机主要适用于QFN,QFP等封装形式的芯片。公司是AMD封测环节分选机核心供应商，针对CPU、GPU等芯片产品进行系统级测试的需求，公司开发了SUMMIT系列系统级测试分选机。
4、公司深耕集成电路测试分选机领域，主要应用于集成电路生产流程中的后道工序封装测试。
（2024-10-17）

4、金海通 603061：
芯片测试设备+集成电路
1、公司不断对现有产品在温度控制、并测工位、芯片尺寸、上下料方式和压力控制等各方面进行技术研发和产品迭代；另一方面，公司也积极布局新产品，针对EXCEED-9800系列产品，2023年公司积极推进在广泛的客户端进行试用，积极配合客户的进一步需求。同时，公司也在积极推进适用Memory和MEMS及专用于先进封装产品的测试分选平台的研发工作。
2、公司产品集成电路测试分选机主要适用于QFN,QFP等封装形式的芯片。公司是AMD封测环节分选机核心供应商，针对CPU、GPU等芯片产品进行系统级测试的需求，公司开发了SUMMIT系列系统级测试分选机。
3、公司已形成“高速运动姿态自适应控制技术”“三维精度位置补偿技术”“压力精度控制及自平衡技术”等核心技术。
4、公司深耕集成电路测试分选机领域，主要应用于集成电路生产流程中的后道工序封装测试。
（2024-10-08）

5、金海通 603061：
芯片测试设备+集成电路
1、公司不断对现有产品在温度控制、并测工位、芯片尺寸、上下料方式和压力控制等各方面进行技术研发和产品迭代；另一方面，公司也积极布局新产品，针对EXCEED-9800系列产品，2023年公司积极推进在广泛的客户端进行试用，积极配合客户的进一步需求。同时，公司也在积极推进适用Memory和MEMS及专用于先进封装产品的测试分选平台的研发工作。
2、公司产品集成电路测试分选机主要适用于QFN,QFP等封装形式的芯片。公司是AMD封测环节分选机核心供应商，针对CPU、GPU等芯片产品进行系统级测试的需求，公司开发了SUMMIT系列系统级测试分选机。
3、公司已形成“高速运动姿态自适应控制技术”“三维精度位置补偿技术”“压力精度控制及自平衡技术”等核心技术。
4、公司深耕集成电路测试分选机领域，主要应用于集成电路生产流程中的后道工序封装测试。
（2024-09-30）

6、金海通 603061：
芯片测试设备+集成电路
1、公司不断对现有产品在温度控制、并测工位、芯片尺寸、上下料方式和压力控制等各方面进行技术研发和产品迭代；另一方面，公司也积极布局新产品，针对EXCEED-9800系列产品，2023年公司积极推进在广泛的客户端进行试用，积极配合客户的进一步需求。同时，公司也在积极推进适用Memory和MEMS及专用于先进封装产品的测试分选平台的研发工作。
2、公司产品集成电路测试分选机主要适用于QFN,QFP等封装形式的芯片。公司是AMD封测环节分选机核心供应商，针对CPU、GPU等芯片产品进行系统级测试的需求，公司开发了SUMMIT系列系统级测试分选机。
3、公司已形成“高速运动姿态自适应控制技术”“三维精度位置补偿技术”“压力精度控制及自平衡技术”等核心技术。
4、公司深耕集成电路测试分选机领域，主要应用于集成电路生产流程中的后道工序封装测试。
（2024-05-09）

7、金海通 603061：
芯片测试设备+次新股
1、公司产品集成电路测试分选机主要适用于QFN,QFP,BGA,LGA,PLCC,PGA,CSP,TSOP等封装形式的芯片。
2、公司是AMD封测环节分选机核心供应商，针对CPU、GPU等芯片产品进行系统级测试的需求，公司开发了SUMMIT系列系统级测试分选机。
3、公司深耕集成电路测试分选机领域，主要应用于集成电路生产流程中的后道工序封装测试。其中EXCEED系列是公司的主要收入来源，占比在90%以上。
4、2023年12月5日调研表示公司三温测试分选机目前处于小规模试产阶段，预计明年公司的三温测试分选机将会进入量产阶段。
（2023-12-27）

8、金海通 603061：
芯片测试设备+次新股
1、公司是AMD封测环节分选机核心供应商，产品集成电路测试分选机主要适用于QFN（四边扁平无引脚封装）,QFP（方型扁平式封装）,BGA（球栅阵列封装）等封装形式的芯片。针对CPU、GPU等芯片产品进行系统级测试的需求，公司开发了SUMMIT系列系统级测试分选机。
2、公司深耕集成电路测试分选机领域，主要应用于集成电路生产流程中的后道工序封装测试。其中EXCEED系列是公司的主要收入来源，占比在90%以上。
3、公司产品的主要技术指标及功能达到国际先进水平，主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场。
4、公司的客户包括联合科技、嘉盛、长电科技、通富微电等国内外知名芯片设计及信息通讯公司，以及国内知名研究院校和机构。
（2023-11-03）

9、金海通 603061：
芯片测试设备+次新股
1、公司是AMD封测环节分选机核心供应商，产品集成电路测试分选机主要适用于QFN（四边扁平无引脚封装）,QFP（方型扁平式封装）,BGA（球栅阵列封装）等封装形式的芯片。针对CPU、GPU等芯片产品进行系统级测试的需求，公司开发了SUMMIT系列系统级测试分选机。
2、公司深耕集成电路测试分选机领域，主要应用于集成电路生产流程中的后道工序封装测试。其中EXCEED系列是公司的主要收入来源，占比在90%以上。
3、公司产品的主要技术指标及功能达到国际先进水平，主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场。
4、公司的客户包括联合科技、嘉盛、长电科技、通富微电等国内外知名芯片设计及信息通讯公司，以及国内知名研究院校和机构。
（2023-07-14）

10、金海通 603061：
芯片测试设备+次新股
1、23年4月6日互动易回复，公司的产品集成电路测试分选机主要适用于QFN（四边扁平无引脚封装）,QFP（方型扁平式封装）,BGA（球栅阵列封装）等封装形式的芯片。
2、公司深耕集成电路测试分选机领域，主要应用于集成电路生产流程中的后道工序封装测试。其中EXCEED系列是公司的主要收入来源，占比在90%以上。
3、公司产品的主要技术指标及功能达到国际先进水平，主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场。
4、公司的客户包括安靠、联合科技、嘉盛、南茂科技、长电科技、通富微电等国内外知名芯片设计及信息通讯公司，以及国内知名研究院校和机构。
（2023-04-17）

11、金海通 603061：
芯片测试设备+次新股
1、23年4月6日互动易回复，公司的产品集成电路测试分选机主要适用于QFN（四边扁平无引脚封装）,QFP（方型扁平式封装）,BGA（球栅阵列封装）等封装形式的芯片。
2、公司深耕集成电路测试分选机领域，主要应用于集成电路生产流程中的后道工序封装测试。其中EXCEED系列是公司的主要收入来源，占比在90%以上。
3、公司产品的主要技术指标及功能达到国际先进水平，主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场。
4、公司的客户包括安靠、联合科技、嘉盛、南茂科技、长电科技、通富微电等国内外知名芯片设计及信息通讯公司，以及国内知名研究院校和机构。
（2023-04-14）

12、金海通 603061：
芯片测试设备+次新股
1、公司深耕集成电路测试分选机领域，主要应用于集成电路生产流程中的后道工序封装测试。其中EXCEED系列是公司的主要收入来源，占比在90%以上。
2、公司产品的主要技术指标及功能达到国际先进水平，主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场。
3、公司的客户包括安靠、联合科技、嘉盛、南茂科技、长电科技、通富微电等国内外知名芯片设计及信息通讯公司，以及国内知名研究院校和机构。
4、2023年1-3月预计实现营业收入1.06亿元至1.11亿元，同比小幅增长；归母净利润0.37亿元至0.39亿元，同比增长4.90%至10.14%。
（详细解析请查阅23年3月3日异动解析）
（2023-03-13）

13、金海通 603061：
芯片测试设备+次新股
1、公司深耕集成电路测试分选机领域，主要应用于集成电路生产流程中的后道工序封装测试。其中EXCEED系列是公司的主要收入来源，占比在90%以上。
2、公司产品的主要技术指标及功能达到国际先进水平，主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场。
3、公司的客户包括安靠、联合科技、嘉盛、南茂科技、长电科技、通富微电等国内外知名芯片设计及信息通讯公司，以及国内知名研究院校和机构。
4、2023年1-3月预计实现营业收入1.06亿元至1.11亿元，同比小幅增长；归母净利润0.37亿元至0.39亿元，同比增长4.90%至10.14%。
（详细解析请查阅23年3月3日异动解析）
（2023-03-09）

14、金海通 603061：
芯片测试设备
1、公司深耕集成电路测试分选机领域，主要应用于集成电路生产流程中的后道工序封装测试。其中EXCEED系列是公司的主要收入来源，占比在90%以上。
2、公司产品的主要技术指标及功能达到国际先进水平，主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场。
3、公司的客户包括安靠、联合科技、嘉盛、南茂科技、长电科技、通富微电等国内外知名芯片设计及信息通讯公司，以及国内知名研究院校和机构。
4、2023年1-3月预计实现营业收入1.06亿元至1.11亿元，同比小幅增长；归母净利润0.37亿元至0.39亿元，同比增长4.90%至10.14%。
（详细解析请查阅23年3月3日异动解析）
（2023-03-08）

15、金海通 603061：
芯片测试设备
1、公司深耕集成电路测试分选机领域，主要应用于集成电路生产流程中的后道工序封装测试。其中EXCEED系列是公司的主要收入来源，占比在90%以上。
2、公司产品的主要技术指标及功能达到国际先进水平，主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场。
3、公司的客户包括安靠、联合科技、嘉盛、南茂科技、长电科技、通富微电等国内外知名芯片设计及信息通讯公司，以及国内知名研究院校和机构。
4、23年1-3月预计实现营业收入1.06亿元至1.11亿元，同比小幅增长；归母净利润0.37亿元至0.39亿元，同比增长4.90%至10.14%。
（详细解析请查阅23年3月3日异动解析）
（2023-03-07）

16、金海通 603061：
芯片测试设备
1、公司深耕集成电路测试分选机领域，主要应用于集成电路生产流程中的后道工序封装测试。其中EXCEED系列是公司的主要收入来源，占比在90%以上。
2、公司产品的主要技术指标及功能达到国际先进水平，主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场。
3、公司的客户包括安靠、联合科技、嘉盛、南茂科技、长电科技、通富微电等国内外知名芯片设计及信息通讯公司，以及国内知名研究院校和机构。
4、2023年1-3月预计实现营业收入1.06亿元至1.11亿元，同比小幅增长；归母净利润0.37亿元至0.39亿元，同比增长4.90%至10.14%。
（详细解析请查阅23年3月3日异动解析）
（2023-03-06）

17、金海通 603061：
半导体芯片测试设备
1、主营业务：
公司深耕集成电路测试分选机领域，主要应用于集成电路生产流程中的后道工序封装测试。其中EXCEED系列是公司的主要收入来源，占比在90%以上。
2、核心亮点：
（1）在集成电路测试分选机领域，公司产品的主要技术指标及功能达到国际先进水平，主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场。
（2）公司的测试分选机可以精准模拟芯片真实使用环境，并实现多工位并行测试，其UPH（单位小时产出）最大可达到13,500颗，Jamrate（故障停机率）低于1/10,000，可测试芯片尺寸范围可涵盖2*2mm~100*100mm，可模拟-55℃~155℃等各种极端温度环境。
（3）公司的客户包括安靠、联合科技、嘉盛、南茂科技、长电科技、通富微电等国内外知名芯片设计及信息通讯公司，以及国内知名研究院校和机构。
3、行业概况：
当前集成电路国产设备进口替代趋势越来越明显，我国大陆集成电路测试设备市场规模稳步上升，2015-2020年复合增长率达29.32%，市场前景广阔。
4、可比公司：长川科技、华峰测控、士兰微等。
5、数据一览：
（1）公司2020-2022年分别实现营业收入1.85、4.20、4.26亿元，复合增速81.22%；归母净利润0.56、1.54、1.54亿元，复合增速177.19%。发行价格58.58元/股，发行PE22.99、行业PE30.27，发行流通市值8.79亿，市值35.15亿。
（2）2023年1-3月预计实现营业收入1.06亿元至1.11亿元，同比小幅增长；归母净利润0.37亿元至0.39亿元，同比增长4.90%至10.14%。
（部分资料来自公司招股说明书、华金证券、华安证券等）
（2023-03-03）