1、华正新材 603186：
PCB（AI服务器）+折叠手机+华为合作+固态电池
1、公司已建立高等级覆铜板、高导热胶膜等产品的技术优势，产品广泛服务于AI算力服务器等各个领域。公司开发了无卤素的 Ultra low loss等级材料，可用于下一代 AI 服务器。
2、2024年H1，公司进一步开拓折叠手机市场，提供材料解决方案，实现稳定批量销售。2023年10月18日互动，公司高频覆铜板材料已与华为建立了合作关系。
3、2023年8月4日互动，公司铝塑膜项目已开展试生产和客户验厂进程,同时公司铝塑膜产品正积极拓展和布局在固态和半固态电池的应用。、
4、公司以覆铜板为核心产业，布局BT封装材料、CBF积层绝缘膜等半导体封装材料，以及铝塑膜等先进膜材料。
（2025-01-09）

2、华正新材 603186：
折叠手机+华为合作+固态电池+业绩增长
1、2024年H1，公司进一步开拓折叠手机市场，提供材料解决方案，实现稳定批量销售。2023年10月18日互动，公司高频覆铜板材料已与华为建立了合作关系。
2、2023年8月4日互动，公司铝塑膜项目已开展试生产和客户验厂进程,同时公司铝塑膜产品正积极拓展和布局在固态和半固态电池的应用。
3、24H1营收19.42亿，同增22.83%；扣非净利润1124万元，同增153%。
4、公司开发了无卤素的 Ultra low loss等级材料，可用于下一代 AI 服务器。
5、公司以覆铜板为核心产业，布局 BT 封装材料、CBF 积层绝缘膜等半导体封装材料，以及铝塑膜等先进膜材料.
（2024-09-30）

3、华正新材 603186：
折叠手机+华为合作+固态电池+业绩增长
1、2024年H1，公司进一步开拓折叠手机市场，提供材料解决方案，实现稳定批量销售。2023年10月18日互动，公司高频覆铜板材料已与华为建立了合作关系。
2、2023年8月4日互动，公司铝塑膜项目已开展试生产和客户验厂进程,同时公司铝塑膜产品正积极拓展和布局在固态和半固态电池的应用。
3、24H1营收19.42亿，同增22.83%；扣非净利润1124万元，同增153%。
4、公司开发了无卤素的 Ultra low loss等级材料，可用于下一代 AI 服务器。
5、公司以覆铜板为核心产业，布局 BT 封装材料、CBF 积层绝缘膜等半导体封装材料，以及铝塑膜等先进膜材料.
（2024-09-02）

4、华正新材 603186：
华为合作+固态电池+折叠手机
1、2023年10月18日互动，公司高频覆铜板材料已与华为建立了合作关系。
2、2023年8月4日互动，公司铝塑膜项目已开展试生产和客户验厂进程,同时公司铝塑膜产品正积极拓展和布局在固态和半固态电池的应用。
3、2024年H1，公司进一步开拓折叠手机市场，提供材料解决方案，实现稳定批量销售。24H1营收19.42亿，同增22.83%；扣非净利润1124万元，同增153%。
4、公司开发了无卤素的 Ultra low loss等级材料，可用于下一代 AI 服务器。
5、公司以覆铜板为核心产业，布局 BT 封装材料、CBF 积层绝缘膜等半导体封装材料，以及铝塑膜等先进膜材料.
（2024-08-21）

5、华正新材 603186：
华为合作（高频覆铜板材料）+先进封装+5.5G
1、据网传资料，公司高频覆铜板材料已与华为建立了合作关系。
2、公司与深圳先进电子材料院共同出资设立合资公司，开展CBF积层绝缘膜(ABF膜)，可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板等。
3、公司具备用于5.5g的的产品和技术，同时也正积极与国内领先的通信公司共同进行前沿技术布局与产品开发。
4、公司主营覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料及制品的研产销，覆铜板可用在5G手机。
（2024-08-15）

6、华正新材 603186：
华为合作（高频覆铜板材料）+先进封装+5.5G
1、据网传资料，公司高频覆铜板材料已与华为建立了合作关系。
2、公司与深圳先进电子材料院共同出资设立合资公司，开展CBF积层绝缘膜(ABF膜)，可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板等。
3、公司具备用于5.5g的的产品和技术，同时也正积极与国内领先的通信公司共同进行前沿技术布局与产品开发。
4、公司主营覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料及制品的研产销，覆铜板可用在5G手机。
（2024-05-24）

7、华正新材 603186：
先进封装+5.5G+覆铜板+ABF载板
1、公司与深圳先进电子材料院共同出资设立合资公司，开展CBF积层绝缘膜(ABF膜)，可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板等。
2、2024年2月26日互动，公司CBF积层绝缘膜持续加快新产品开发进程，加快产品在重要终端客户及下游客户中的验证。
3、公司具备用于5.5g的的产品和技术，同时也正积极与国内领先的通信公司共同进行前沿技术布局与产品开发。
4、公司主营覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料及制品的研产销，覆铜板可用在5G手机。高频材料已在大客户实现批量供应，预计2024年公司产能将达到4380万张/年。
（2024-04-17）

8、华正新材 603186：
先进封装+5.5G+覆铜板+ABF载板
1、公司与深圳先进电子材料院共同出资设立合资公司，开展CBF积层绝缘膜(ABF膜)，可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板等。
2、2024年2月26日互动，公司CBF积层绝缘膜持续加快新产品开发进程，加快产品在重要终端客户及下游客户中的验证。
3、公司具备用于5.5g的的产品和技术，同时也正积极与国内领先的通信公司共同进行前沿技术布局与产品开发。
4、公司主营覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料及制品的研产销，覆铜板可用在5G手机。高频材料已在大客户实现批量供应，预计2024年公司产能将达到4380万张/年。
（2024-03-18）

9、华正新材 603186：
先进封装+5.5G+覆铜板+ABF载板
1、公司开发的CBF材料（日企的市占率约为 96%）是针对ABF载板的关键上游材料，旨在打破日本味之素在ABF膜市场的垄断地位。
2、2024年2月26日互动，公司CBF积层绝缘膜持续加快新产品开发进程，加快产品在重要终端客户及下游客户中的验证。
3、公司具备用于5.5g的的产品和技术，同时也正积极与国内领先的通信公司共同进行前沿技术布局与产品开发。
4、公司主营覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料及制品的研产销，覆铜板可用在5G手机。高频材料已在大客户实现批量供应，预计2024年公司产能将达到4380万张/年。
（2024-03-08）

10、华正新材 603186：
先进封装+5.5G+覆铜板+ABF载板
1、公司与深圳先进电子材料院共同出资设立合资公司，开展CBF积层绝缘膜(ABF膜)，可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板等。
2、2024年2月26日互动，公司CBF积层绝缘膜持续加快新产品开发进程，加快产品在重要终端客户及下游客户中的验证。
3、公司具备用于5.5g的的产品和技术，同时也正积极与国内领先的通信公司共同进行前沿技术布局与产品开发。
4、公司主营覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料及制品的研产销，覆铜板可用在5G手机。高频材料已在大客户实现批量供应，预计2024年公司产能将达到4380万张/年。
（2024-02-29）

11、华正新材 603186：
先进封装+5.5G+覆铜板+ABF载板
1、ABF所需的上游薄膜原料由日本味之素完全垄断，公司与深圳先进电子材料院共同出资设立合资公司，开展CBF积层绝缘膜(ABF膜)，可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板等，目前产品验证中。
2、公司具备用于5.5g的的产品和技术，同时也正积极与国内领先的通信公司共同进行前沿技术布局与产品开发。
3、公司主营覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料及制品的研产销，覆铜板可用在5G手机。高频材料已在大客户实现批量供应，预计2024年公司产能将达到4380万张/年。
（2024-02-19）

12、华正新材 603186：
5.5G+覆铜板+ABF载板+先进封装
1、公司具备用于5.5g的的产品和技术，同时也正积极与国内领先的通信公司共同进行前沿技术布局与产品开发。
2、公司主营覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料及制品的研产销，覆铜板可用在5G手机。高频材料已在大客户实现批量供应，预计2024年公司产能将达到4380万张/年。
3、ABF所需的上游薄膜原料由日本味之素完全垄断，公司与深圳先进电子材料院共同出资设立合资公司，开展CBF积层绝缘膜(ABF膜)，可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板等，目前产品验证中，预计年内完成验证。
（2024-02-08）

13、华正新材 603186：
5.5G+覆铜板+ABF载板+先进封装
1、2023年10月12日盘后互动，公司具备用于5.5g的的产品和技术，同时也正积极与国内领先的通信公司共同进行前沿技术布局与产品开发。
2、公司主营覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料及制品的研产销，覆铜板可用在5G手机。高频材料已在大客户实现批量供应，预计2024年公司产能将达到4380万张/年。
3、ABF所需的上游薄膜原料由日本味之素完全垄断，公司与深圳先进电子材料院共同出资设立合资公司，开展CBF积层绝缘膜(ABF膜)，可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板等，目前产品验证中，预计年内完成验证。
（2023-10-16）

14、华正新材 603186：
5.5G+覆铜板+ABF载板+先进封装
1、2023年10月12日盘后互动，公司具备用于5.5g的的产品和技术，同时也正积极与国内领先的通信公司共同进行前沿技术布局与产品开发。
2、公司主营覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料及制品的研产销，覆铜板可用在5G手机。高频材料已在大客户实现批量供应，预计2024年公司产能将达到4380万张/年。
3、ABF所需的上游薄膜原料由日本味之素完全垄断，公司与深圳先进电子材料院共同出资设立合资公司，开展CBF积层绝缘膜(ABF膜)，可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板等，目前产品验证中，预计年内完成验证。
（2023-10-13）

15、华正新材 603186：
ABF载板+IC封装载板电子材料+覆铜板
1、ABF所需的上游薄膜原料由日本味之素完全垄断，公司与深圳先进电子材料院共同出资设立合资公司，开展CBF积层绝缘膜(ABF膜)，可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封等，目前产品验证中，预计年内完成验证。
2、公司规划300万平方米/年，味之素去年出货量约3000万平米，华正预计满产后占全球10%份额，由覆铜板产线改造折旧压力小，后续扩产快，送样：兴森、越亚（HS主导），同步在验如括美维、奥特斯（均为Intel的供应商），进度上HS侧认证速度较快，券商预计规划产能全部达产后可增厚利润2.1亿，公司21年净利2.38亿。
3、公司主营覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料及制品的设计、研发、生产及销售，覆铜板可用在5G手机。高频材料已经在大客户实现批量供应，扩产规划进展顺利，青山湖二期45万张/月已于21年7月投产，珠海200万张/月正在建设，预计2024年公司产能将达到4380万张/年。
4、公司在新能源汽车用铝塑膜也在加大发力，不仅配置日本进口设备、引进日本技术、布局了干法和热法产线，同时投入1.4亿用于“年产3600万平方米锂电池封装用高性能铝塑膜项目”建设。铝塑膜软包主要应用领域包括3C消费电子、小动力储能和动力电池。
（2023-04-17）

16、华正新材 603186：
ABF载板+IC封装载板电子材料+覆铜板
1、ABF所需的上游薄膜原料由日本味之素完全垄断，公司与深圳先进电子材料院共同出资设立合资公司，开展CBF积层绝缘膜(ABF膜)，可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封等，目前产品验证中，预计年内完成验证；规划产能300万平米/年，对应10%全球份额，券商预计规划产能全部达产后可增厚利润2.1亿，公司21年净利2.38亿。
2、公司与深圳先进电子材料院合资成立公司，5项发明专利主要是围绕先进封装领域的积层绝缘膜的核心专利技术。公司导入国内龙头设计公司供应链，有望伴随客户服务器芯片起量而放量增长。此外亦在接洽Intel供应链。
3、公司主营覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料及制品的设计、研发、生产及销售，覆铜板可用在5G手机。高频材料已经在大客户实现批量供应，扩产规划进展顺利，青山湖二期45万张/月已于21年7月投产，珠海200万张/月正在建设，预计2024年公司产能将达到4380万张/年。
4、公司在新能源汽车用铝塑膜也在加大发力，不仅配置日本进口设备、引进日本技术、布局了干法和热法产线，同时投入1.4亿用于“年产3600万平方米锂电池封装用高性能铝塑膜项目”建设。铝塑膜软包主要应用领域包括3C消费电子、小动力储能和动力电池。
（2023-04-06）

17、华正新材 603186：
ABF载板+IC封装载板电子材料+覆铜板
1、ABF所需的上游薄膜原料由日本味之素完全垄断，公司与深圳先进电子材料院共同出资设立合资公司，开展CBF积层绝缘膜(ABF膜)，可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封等，目前产品验证中，预计年内完成验证；规划产能300万平米/年，对应10%全球份额，券商预计规划产能全部达产后可增厚利润2.1亿，公司21年净利2.38亿。
2、深圳先进电子材料院的5项发明专利主要是围绕先进封装领域的积层绝缘膜的核心专利技术。公司铝塑膜项目正在加紧设备安装进行中；铝塑膜软包主要应用领域包括3C消费电子、小动力储能和动力电池。
3、公司主营覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料及制品的设计、研发、生产及销售，覆铜板可用在5G手机。高频材料已经在大客户实现批量供应，扩产规划进展顺利，青山湖二期45万张/月已于21年7月投产，珠海200万张/月正在建设，预计2024年公司产能将达到4380万张/年。
4、公司在新能源汽车用铝塑膜也在加大发力，不仅配置日本进口设备、引进日本技术、布局了干法和热法产线，同时投入1.4亿用于“年产3600万平方米锂电池封装用高性能铝塑膜项目”建设。
（2023-03-20）

18、华正新材 603186：
先进封装上游+IC封装载板电子材料+覆铜板
1、22年7月20日公告，公司拟与深圳先进电子材料院共同出资设立合资公司，开展CBF积层绝缘膜，可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结等重要应用场景的关键封装材料项目相关产品的研发和销售；同日公告，拟以4000万元参投新材料类投资基金。
2、深圳先进电子材料院的5项发明专利主要是围绕先进封装领域的积层绝缘膜的核心专利技术。公司铝塑膜项目正在加紧设备安装进行中；铝塑膜软包主要应用领域包括3C消费电子、小动力储能和动力电池。
3、公司主营覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料及制品的设计、研发、生产及销售，覆铜板可用在5G手机。高频材料已经在大客户实现批量供应，扩产规划进展顺利，青山湖二期45万张/月已于21年7月投产，珠海200万张/月正在建设，预计2024年公司产能将达到4380万张/年。
4、公司在新能源汽车用铝塑膜也在加大发力，不仅配置日本进口设备、引进日本技术、布局了干法和热法产线，同时投入1.4亿用于“年产3600万平方米锂电池封装用高性能铝塑膜项目”建设。
（2023-02-20）

19、华正新材 603186：
先进封装上游+IC封装载板电子材料+覆铜板
1、22年7月20日公告，公司拟与深圳先进电子材料院共同出资设立合资公司，开展CBF积层绝缘膜(可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料项目相关产品的研发和销售；同日公告，拟以4000万元参投新材料类投资基金。
2、深圳先进电子材料院的5项发明专利主要是围绕先进封装领域的积层绝缘膜的核心专利技术。公司铝塑膜项目正在加紧设备安装进行中；铝塑膜软包主要应用领域包括3C消费电子、小动力储能和动力电池，每个应用领域均具有广阔的市场前景。
3、公司主营覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料及制品的设计、研发、生产及销售，覆铜板可用在5G手机。高频材料已经在大客户实现批量供应，扩产规划进展顺利，青山湖二期45万张/月已于21年7月投产，珠海200万张/月正在建设，预计2024年公司产能将达到4380万张/年。
4、公司在新能源汽车用铝塑膜也在加大发力，不仅配置日本进口设备、引进日本技术、布局了干法和热法产线，同时投入1.4亿用于“年产3600万平方米锂电池封装用高性能铝塑膜项目”建设。
（2023-02-09）

20、华正新材 603186：
先进封装上游+IC封装载板电子材料+覆铜板
1、22年12月9日新闻，公司上榜2022年度国家“智能制造优秀场景”名单，通过智能在线检测，缺陷检出率（非分类率）达99.9%以上(含)，有效减少不合格产品的浪费。
2、22年7月20日公告，公司拟与深圳先进电子材料院共同出资设立合资公司，开展CBF积层绝缘膜(可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料)项目相关产品的研发和销售；同日公告，拟以4000万元参投新材料类投资基金
3、22年7月28日互动易回复，深圳先进电子材料院的5项发明专利主要是围绕先进封装领域的积层绝缘膜的核心专利技术。22年6月15日互动表示公司铝塑膜项目正在加紧设备安装进行中；铝塑膜软包主要应用领域包括3C消费电子、小动力储能和动力电池，每个应用领域均具有广阔的市场前景。
4、公司主营覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料及制品的设计、研发、生产及销售，覆铜板可用在5G手机。高频材料已经在大客户实现批量供应，扩产规划进展顺利，青山湖二期45万张/月已于21年7月投产，珠海200万张/月正在建设，预计2024年公司产能将达到4380万张/年。
5、公司在新能源汽车用铝塑膜也在加大发力，不仅配置日本进口设备、引进日本技术、布局了干法和热法产线，同时投入1.4亿用于“年产3600万平方米锂电池封装用高性能铝塑膜项目”建设。
（2022-12-15）

21、华正新材 603186：
先进封装上游+IC封装载板电子材料+锂电池+覆铜板
1、22年7月28日互动易回复，深圳先进电子材料院的5项发明专利主要是围绕先进封装领域的积层绝缘膜的核心专利技术
2、22年7月20日公告，公司拟与深圳先进电子材料院共同出资设立合资公司，开展CBF积层绝缘膜(可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料)项目相关产品的研发和销售；同日公告，拟以4000万元参投新材料类投资基金
3、22年6月15日互动表示公司铝塑膜项目正在加紧设备安装进行中；铝塑膜软包主要应用领域包括3C消费电子、小动力储能和动力电池，每个应用领域均具有广阔的市场前景。
4、公司主营覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料及制品的设计、研发、生产及销售，覆铜板可用在5G手机。高频材料已经在大客户实现批量供应，扩产规划进展顺利，青山湖二期45万张/月已于21年7月投产，珠海200万张/月正在建设，预计2024年公司产能将达到4380万张/年。
5、公司在新能源汽车用铝塑膜也在加大发力，不仅配置日本进口设备、引进日本技术、布局了干法和热法产线，同时投入1.4亿用于“年产3600万平方米锂电池封装用高性能铝塑膜项目”建设。（详细解析请查阅21年12月10日异动解析）
（2022-08-05）

22、华正新材 603186：
合作开发CBF积层绝缘膜+IC封装载板电子材料+锂电池+覆铜板
1、22年7月20日公告，公司拟与电子材料院共同出资设立合资公司，开展CBF积层绝缘膜(可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料)项目相关产品的研发和销售；同日公告，拟以4000万元参投新材料类投资基金
2、22年6月15日互动表示公司铝塑膜项目正在加紧设备安装进行中；铝塑膜软包主要应用领域包括3C消费电子、小动力储能和动力电池，每个应用领域均具有广阔的市场前景。
3、公司主营覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料及制品的设计、研发、生产及销售，覆铜板可用在5G手机。高频材料已经在大客户实现批量供应，扩产规划进展顺利，青山湖二期45万张/月已于21年7月投产，珠海200万张/月正在建设，预计2024年公司产能将达到4380万张/年。
4、公司在新能源汽车用铝塑膜也在加大发力，不仅配置日本进口设备、引进日本技术、布局了干法和热法产线，同时投入1.4亿用于“年产3600万平方米锂电池封装用高性能铝塑膜项目”建设。（详细解析请查阅21年12月10日异动解析）
（2022-07-21）

23、华正新材 603186：
铝塑膜+锂电池+覆铜板
1、22年6月15日互动表示公司铝塑膜项目正在加紧设备安装进行中；铝塑膜软包主要应用领域包括3C消费电子、小动力储能和动力电池，每个应用领域均具有广阔的市场前景。
2、公司主营覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料及制品的设计、研发、生产及销售，覆铜板可用在5G手机。
3、高频材料已经在大客户实现批量供应，扩产规划进展顺利，青山湖二期45万张/月已于21年7月投产，珠海200万张/月正在建设，预计2024年公司产能将达到4380万张/年。
4、公司在新能源汽车用铝塑膜也在加大发力，不仅配置日本进口设备、引进日本技术、布局了干法和热法产线，同时投入1.4亿用于“年产3600万平方米锂电池封装用高性能铝塑膜项目”建设。
（详细解析请查阅12月10日异动解析）
（2022-06-17）

24、华正新材 603186：
整合生产能力，发力高端覆铜板和铝塑膜
1、事件驱动：12月9日，公司成立新全资子公司浙江华聚复合材料有限公司，注册资本3000万元人民币，经营范围包含高性能纤维及复合材料制造、新材料技术研发、轨道交通绿色复合材料销售、高性能纤维及复合材料销售。此举将进一步提升拓展公司交通物流用复合材料产业的产业布局和制造水平，巩固市场行业地位。
2、资产整合有利于业务发展。公司交通物流用复合材料主要指热塑性蜂窝材料，是一种新型的车身材料，用于替代钢板、胶合板等传统材料。公司以往生产交通物流用复合材料的产能主要分布在杭州华聚、扬州麦斯通、中骥汽车，相对比较分散，现公司在青山湖设立全资子公司浙江华聚，有望整合生产能力，利于管控和未来发展。
3、公司多材料布局。公司业务分为5部分，覆铜板、导热材料、交通物流用复合材料、绝缘材料、铝塑膜，都是基于复合材料配方能力、薄层技术等基础技术拓展来的，公司逐渐形成了多元化的材料平台。公司未来在覆铜板、铝塑膜方面以高端突破为主，导热材料、交通物流用复合材料以扩张份额为主，绝缘材料以储备资源为主。公司产品广泛应用于计算机、通信、电工电气、仪器仪表、消费类电子、交通物流等终端市场。此外，公司高速板产品还应用于5G基站设备及通信网络设备、数据中心设备、服务器等设施设备，目前公司部分高速产品实现了稳定批量供货。
4、高端覆铜板产品。2020年建滔积层板、生益科技、金安国纪、南亚新材、华正新材等五家覆铜板厂商产值占全球比重33%。未来内资覆铜板产量增长，PCB厂商完成向大陆转移，上游覆铜板厂商产业配套趋势加快。长期来看，PCB行业配套倒逼上游内资厂商扩产，内资覆铜板厂商有望填补空缺，PCB对覆铜板厂商的配套诉求加剧，能够推动公司话语权提升。公司近几年专注于研发高端覆铜板产品（高频高速HDI类BT等），重点客户认证和批量工作如期而有序进行，其中高频材料已经在大客户实现批量供应，扩产规划进展顺利，青山湖二期45万张/月已于7月投产，珠海200万张/月正在建设，预计2024年公司产能将达到4380万张/年。
5、铝塑膜持续发力。公司铝塑膜产品主要应用于3C类、储能和动力等领域，尤其在新能源汽车领域加大发力，不仅配置日本进口设备、引进日本技术、布局了干法和热法产线，同时投入1.4亿用于年产3600万平方米锂电池封装用高性能铝塑膜项目，现有产能年产约500万平方米。
6、未来公司拥有铝塑膜业务作为业绩支撑，高端覆铜板由内资接力，公司话语权有望提升，半导体设备国产化带来更多机会。
（部分资料来自国金证券、证券时报、网络公开资料）
（2021-12-10）