1、韦尔股份 603501：
汽车芯片+消费电子+CIS
1、公司汽车CIS今年占比全球35%左右优势明显，拥有从环视到ADAS以及自动驾驶等车载应用所需的全套成像解决方案，公司预计22年汽车业务毛利将超越手机成为第一大业务。
2、汽车芯片除了摄像头CIS外 ,公司推出多款产品，MCU正式推岀、serdes 以及电源芯片、LVDS、TDDI等多项汽车芯片品类将陆续亮相；另外，公司TDDI芯片表现亮眼，目前oled驱动芯片产品已经出品。
3、公司主营为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计，以及被动件、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务，产品广泛应用于移动通信、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。
4、公司在手机、汽车、安防等领域有多项领先技术。有望通过技术融合持续推出具有竞争力的新品，在汽车、安防等领域实现营收稳步提升。
（2024-10-08）

2、韦尔股份 603501：
汽车芯片+消费电子+CIS
1、公司汽车CIS今年占比全球35%左右优势明显，拥有从环视到ADAS以及自动驾驶等车载应用所需的全套成像解决方案，公司预计22年汽车业务毛利将超越手机成为第一大业务。
2、汽车芯片除了摄像头CIS外 ,公司推出多款产品，MCU正式推岀、serdes 以及电源芯片、LVDS、TDDI等多项汽车芯片品类将陆续亮相；另外，公司TDDI芯片表现亮眼，目前oled驱动芯片产品已经出品。
3、公司主营为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计，以及被动件、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务，产品广泛应用于移动通信、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。
4、公司在手机、汽车、安防等领域有多项领先技术。有望通过技术融合持续推出具有竞争力的新品，在汽车、安防等领域实现营收稳步提升。
（2022-11-15）

3、韦尔股份 603501：
汽车芯片+消费电子+CIS龙头
1、公司汽车CIS今年占比全球35%左右优势明显，拥有从环视到ADAS以及自动驾驶等车载应用所需的全套成像解决方案，公司预计22年汽车业务毛利将超越手机成为第一大业务。
2、汽车芯片除了摄像头CIS外 ,公司推出多款产品，MCU正式推岀、serdes 以及电源芯片、LVDS、TDDI等多项汽车芯片品类将陆续亮相；另外，公司TDDI芯片表现亮眼，目前oled驱动芯片产品已经出品。
3、公司主营为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计，以及被动件、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务，产品广泛应用于移动通信、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。
4、公司在手机、汽车、安防等领域有多项领先技术。有望通过技术融合持续推出具有竞争力的新品，在汽车、安防等领域实现营收稳步提升。（详细解析请查阅21年1月5日异动解析）
（2022-05-17）

4、韦尔股份 603501：
汽车芯片+消费电子+CIS龙头
1、公司汽车CIS今年占比全球35%左右优势明显，公司预计22年汽车业务毛利将超越手机成为第一大业务；
2、汽车芯片除了摄像头CIS外 ,公司推出多款产品，MCU正式推岀、serdes 以及电源芯片、LVDS、TDDI等多项汽车芯片品类将陆续亮相；另外，公司TDDI芯片表现亮眼，目前oled驱动芯片产品已经出品；
3、公司主营为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计，以及被动件、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务，产品广泛应用于移动通信、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。旗下豪威是19年全球第三大CIS供应商。
4、公司在手机、汽车、安防等领域有多项领先技术。有望通过技术融合持续推出具有竞争力的新品，在汽车、安防等领域实现营收稳步提升。（详细解析请查阅21年1月5日异动解析）
（2022-04-27）

5、韦尔股份 603501：
汽车芯片+消费电子+CIS龙头
1、公司汽车CIS今年占比全球35%左右优势明显，公司预计22年汽车业务毛利将超越手机成为第一大业务；
2、汽车芯片除了摄像头CIS外 ,公司推出多款产品，MCU正式推岀、serdes 以及电源芯片、LVDS、TDDI等多项汽车芯片品类将陆续亮相；另外，公司TDDI芯片表现亮眼，目前oled驱动芯片产品已经出品；
3、公司主营为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计，以及被动件、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务，产品广泛应用于移动通信、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。旗下豪威是19年全球第三大CIS供应商。
4、公司在手机、汽车、安防等领域有多项领先技术。有望通过技术融合持续推出具有竞争力的新品，在汽车、安防等领域实现营收稳步提升。（详细解析请查阅21年1月5日异动解析）
（2022-03-16）

6、韦尔股份 603501：
汽车芯片+消费电子+CIS龙头
1、近期调研显示，公司汽车CIS今年占比全球35%左右优势明显，公司预计22年汽车业务毛利将超越手机成为第一大业务；
2、汽车芯片除了摄像头CIS外 ,公司推出多款产品，MCU正式推岀、serdes 以及电源芯片、LVDS、TDDI等多项汽车芯片品类将陆续亮相；另外，公司TDDI芯片表现亮眼，目前oled驱动芯片产品已经出品；
3、公司主营为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计，以及被动件、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务，产品广泛应用于移动通信、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。旗下豪威是19年全球第三大CIS供应商。
4、公司在手机、汽车、安防等领域有多项领先技术。有望通过技术融合持续推出具有竞争力的新品，在汽车、安防等领域实现营收稳步提升。（详细解析请查阅1月5日异动解析）
（2021-12-02）