1、沃格光电 603773：
PCB+CPO+封装玻璃基板+合作华为
1、全资子公司通格微量产玻璃基多层线路板对传统PCB线路板的替代，属于国家一直倡导的新质生产力和高质量发展范畴。其主要产品包括玻璃基芯片封装载板、CPO应用&射频器件、发光芯片封装载板和微流控等。
2、公司与华为、英伟达共同参加2024年11月6日在深圳举行的首届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（iTGV）。公司生产的超薄玻璃基板(UTG)最小厚度可低至25um，被认为是柔性折叠材料在新型显示应用上的重要发展方向。
3、实际控制人易伟华拟将其直接持有的1180万股以每股15.89元的价格转让给深圳中锦程，于2024年9月30日并签署《股份转让协议》，后于10月10日签署《补充协议》。
4、公司作为同时具备PI膜材技术和镀铜技术的企业，复合铜箔为公司重要研发项目之一。
（2025-01-09）

2、沃格光电 603773：
封装玻璃基板+合作华为+股权转让
1、公司全资子公司湖北通格微，主要产品包括玻璃基芯片封装载板、CPO应用&射频器件、发光芯片封装载板和微流控等。
2、公司与华为、英伟达共同参加11月6日在深圳举行的首届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（iTGV）。公司生产的超薄玻璃基板(UTG)最小厚度可低至25um，被认为是柔性折叠材料在新型显示应用上的重要发展方向。
3、实际控制人易伟华拟将其直接持有的1180万股以每股15.89元的价格转让给深圳中锦程，于2024年9月30日并签署了《股份转让协议》，后于10月10日签署了《补充协议》。
4、公司作为同时具备PI膜材技术和镀铜技术的企业，复合铜箔为公司重要研发项目之一。
（2024-11-28）

3、沃格光电 603773：
合作华为+封装玻璃基板+股权转让+折叠屏
1、公司与H公司保持了长期合作。公司生产的超薄玻璃基板(UTG)最小厚度可低至25um，被认为是柔性折叠材料在新型显示应用上的重要发展方向。
2、公司全资子公司湖北通格微，主要产品包括玻璃基芯片封装载板、CPO应用&射频器件、发光芯片封装载板和微流控等。公司或将与华为、英伟达共同参加11月6日在深圳举行的首届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（iTGV）。
3、实际控制人易伟华拟将其直接持有的1180万股以每股15.89元的价格转让给深圳中锦程，于2024年9月30日并签署了《股份转让协议》，后于10月10日签署了《补充协议》。
4、湖北通格微为公司玻璃基TGV技术在MicroLED新型显示及半导体先进封装载板材料领域应用的实施主体，已完成年产100万平米芯片板级封装载板项目总产能主体厂房建设封顶，处于一期年产10万平米净房装修和设备采购阶段，预计2024年下半年正式投入量产。
5、公司作为同时具备PI膜材技术和镀铜技术的企业，复合铜箔为公司重要研发项目之一。
（2024-10-30）

4、沃格光电 603773：
股权转让+半导体封装+折叠屏+合作华为
1、实际控制人易伟华拟将其直接持有的1180万股以每股15.89元的价格转让给深圳中锦程，于2024年9月30日并签署了《股份转让协议》，后于10月10日签署了《补充协议》。
2、湖北通格微为公司玻璃基TGV技术在MicroLED新型显示及半导体先进封装载板材料领域应用的实施主体，已完成年产100万平米芯片板级封装载板项目总产能主体厂房建设封顶，处于一期年产10万平米净房装修和设备采购阶段，预计2024年下半年正式投入量产。
3、公司与H公司保持了长期合作。公司生产的超薄玻璃基板(UTG)最小厚度可低至25um，被认为是柔性折叠材料在新型显示应用上的重要发展方向。
4、公司TGV技术能力和产能布局位于全球领先地位。
5、公司作为同时具备PI膜材技术和镀铜技术的企业，复合铜箔为公司重要研发项目之一。
（2024-10-24）

5、沃格光电 603773：
半导体封装+折叠屏+合作华为+复合铜箔(PI)
1、湖北通格微为公司玻璃基TGV技术在MicroLED新型显示及半导体先进封装载板材料领域应用的实施主体，已完成年产100万平米芯片板级封装载板项目总产能主体厂房建设封顶，处于一期年产10万平米净房装修和设备采购阶段，预计2024年下半年正式投入量产。
2、公司生产的超薄玻璃基板(UTG)最小厚度可低至25um，被认为是柔性折叠材料在新型显示应用上的重要发展方向。公司与H公司保持了长期合作。
3、公司TGV技术能力和产能布局位于全球领先地位。
4、公司作为同时具备PI膜材技术和镀铜技术的企业，复合铜箔为公司重要研发项目之一。
（2024-10-18）

6、沃格光电 603773：
折叠屏+半导体封装+合作华为+复合铜箔(PI)
1、公司生产的超薄玻璃基板(UTG)最小厚度可低至25um，被认为是柔性折叠材料在新型显示应用上的重要发展方向。
2、公司TGV技术能力和产能布局位于全球领先地位。
3、湖北通格微为公司玻璃基TGV技术在Micro LED新型显示及半导体先进封装载板材料领域应用的实施主体，已完成年产100万平米芯片板级封装载板项目总产能主体厂房建设封顶，处于一期年产 10 万平米净房装修和设备采购阶段，预计2024年下半年正式投入量产。
4、公司与H公司保持了长期合作。
5、公司作为同时具备PI膜材技术和镀铜技术的企业，复合铜箔为公司重要研发项目之一。
（2024-09-30）

7、沃格光电 603773：
折叠屏+半导体封装+合作华为+复合铜箔(PI)
1、公司生产的超薄玻璃基板(UTG)最小厚度可低至25um，被认为是柔性折叠材料在新型显示应用上的重要发展方向。
2、公司TGV技术能力和产能布局位于全球领先地位。
3、湖北通格微为公司玻璃基TGV技术在Micro LED新型显示及半导体先进封装载板材料领域应用的实施主体，已完成年产100万平米芯片板级封装载板项目总产能主体厂房建设封顶，处于一期年产 10 万平米净房装修和设备采购阶段，预计2024年下半年正式投入量产。
4、公司与H公司保持了长期合作。
5、公司作为同时具备PI膜材技术和镀铜技术的企业，复合铜箔为公司重要研发项目之一。
（2024-09-09）

8、沃格光电 603773：
玻璃基TGV+半导体封装+合作华为+复合铜箔(PI)
1、2024年7月19日盘后消息，三叠纪（广东）科技公司TGV板级封装线投产仪式在松山湖举行，为国内首条TGV板级封装线。公司 TGV 技术能力和产能布局位于全球领先地位。
2、湖北通格微为公司玻璃基 TGV 技术在 Micro LED 新型显示及半导体先进封装载板材料领域应用的实施主体，已完成年产100万平米芯片板级封装载板项目总产能主体厂房建设封顶，处于一期年产 10 万平米净房装修和设备采购阶段，预计2024年下半年正式投入量产。
3、公司与H公司保持了长期合作。
4、公司作为同时具备PI膜材技术和镀铜技术的企业，复合铜箔为公司重要研发项目之一。
（2024-07-22）

9、沃格光电 603773：
玻璃基板+半导体封装+增资子公司+复合铜箔(PI)
1、公司玻璃基IC板级封装载板主要用于半导体先进封装领域，采用玻璃基2.5D/3D垂直封装能提升芯片算力。2024年4月11日互动：公司玻璃芯半导体先进封装载板产能主要由全资子公司湖北通格微投产建设，目前年产100万平米厂房已完成建设封顶，预计今年下半年进入一期产能投放阶段。此外公司与H公司保持了长期合作。
2、2024年3月4日公告，公司拟向子公司湖北通格微增资1.8亿元，为加快年产100万平米玻璃基芯片板级封装载板项目建设进度。
3、公司TGV玻璃基IC载板经过近些年与业内知名客户共同合作开发，部分产品已通过客户验证。
4、公司作为同时具备PI膜材技术和镀铜技术的企业，复合铜箔为公司重要研发项目之一。公司主从事光电玻璃精加工业务、背光及显示模组等。
（2024-05-21）

10、沃格光电 603773：
玻璃基板+半导体封装+增资子公司+复合铜箔(PI)
1、公司玻璃基IC板级封装载板主要用于半导体先进封装领域，采用玻璃基2.5D/3D垂直封装能提升芯片算力。2024年4月11日互动：公司玻璃芯半导体先进封装载板产能主要由全资子公司湖北通格微投产建设，目前年产100万平米厂房已完成建设封顶，预计今年下半年进入一期产能投放阶段。此外公司与H公司保持了长期合作。
2、2024年3月4日公告，公司拟向子公司湖北通格微增资1.8亿元，为加快年产100万平米玻璃基芯片板级封装载板项目建设进度。
3、公司TGV玻璃基IC载板经过近些年与业内知名客户共同合作开发，部分产品已通过客户验证。
4、公司作为同时具备PI膜材技术和镀铜技术的企业，复合铜箔为公司重要研发项目之一。公司主从事光电玻璃精加工业务、背光及显示模组等。
（2024-05-20）

11、沃格光电 603773：
玻璃基板+半导体封装+增资子公司+复合铜箔(PI)
1、公司玻璃基IC板级封装载板主要用于半导体先进封装领域，采用玻璃基2.5D/3D垂直封装能提升芯片算力。2024年4月11日互动：公司玻璃芯半导体先进封装载板产能主要由全资子公司湖北通格微投产建设，目前年产100万平米厂房已完成建设封顶，预计今年下半年进入一期产能投放阶段。此外公司与H公司保持了长期合作。
2、2024年3月4日公告，公司拟向子公司湖北通格微增资1.8亿元，为加快年产100万平米玻璃基芯片板级封装载板项目建设进度。
3、公司TGV玻璃基IC载板经过近些年与业内知名客户共同合作开发，部分产品已通过客户验证。
4、公司作为同时具备PI膜材技术和镀铜技术的企业，复合铜箔为公司重要研发项目之一。公司主从事光电玻璃精加工业务、背光及显示模组等。
（2024-05-17）

12、沃格光电 603773：
玻璃基板+半导体封装+增资子公司+复合铜箔(PI)
1、公司不断推进芯片板级玻璃基载板在半导体封装领域的规模化量产应用，尤其是率先在先进半导体封装制程领域的量产化应用，此外公司与H公司保持了长期合作。
2、2024年3月4日公告，公司拟向子公司湖北通格微增资1.8亿元，为加快年产100万平米玻璃基芯片板级封装载板项目建设进度。
3、公司TGV产品从应用场景看可以应用于CPO，且从行业趋势看，玻璃基有望替代现有封装基板材料，提升芯片性能和算力，具体产品应用情况请以公司公告为准。公司TGV玻璃基IC载板经过近些年与业内知名客户共同合作开发，部分产品已通过客户验证。
4、公司作为同时具备PI膜材技术和镀铜技术的企业，复合铜箔为公司重要研发项目之一。公司主从事光电玻璃精加工业务、背光及显示模组等。公司于玻璃基板预计2023年底实现400万平/年产能（ASP 500块/平）。
（2024-04-17）

13、沃格光电 603773：
玻璃基板+TGV+增资子公司+复合铜箔(PI)
1、公司不断推进芯片板级玻璃基载板在半导体封装领域的规模化量产应用，尤其是率先在先进半导体封装制程领域的量产化应用，此外公司与H公司保持了长期合作。
2、2024年3月4日公告，公司拟向子公司湖北通格微增资1.8亿元，为加快年产100万平米玻璃基芯片板级封装载板项目建设进度。
3、公司TGV产品从应用场景看可以应用于CPO，且从行业趋势看，玻璃基有望替代现有封装基板材料，提升芯片性能和算力，具体产品应用情况请以公司公告为准。公司TGV玻璃基IC载板经过近些年与业内知名客户共同合作开发，部分产品已通过客户验证。
4、公司作为同时具备PI膜材技术和镀铜技术的企业，复合铜箔为公司重要研发项目之一。公司主从事光电玻璃精加工业务、背光及显示模组等。公司于玻璃基板预计2023年底实现400万平/年产能（ASP 500块/平）。
（2024-04-01）

14、沃格光电 603773：
TGV+增资子公司+复合铜箔(PI)
1、公司TGV产品从应用场景看可以应用于CPO，且从行业趋势看，玻璃基有望替代现有封装基板材料，提升芯片性能和算力，具体产品应用情况请以公司公告为准。公司TGV玻璃基IC载板经过近些年与业内知名客户共同合作开发，部分产品已通过客户验证。
2、公司不断推进芯片板级玻璃基载板在半导体封装领域的规模化量产应用，尤其是率先在先进半导体封装制程领域的量产化应用，此外公司与H公司保持了长期合作。
3、2024年3月4日公告，公司拟向子公司湖北通格微增资1.8亿元，为加快年产100万平米玻璃基芯片板级封装载板项目建设进度。
4、公司作为同时具备PI膜材技术和镀铜技术的企业，复合铜箔为公司重要研发项目之一。公司主从事光电玻璃精加工业务、背光及显示模组等。公司于玻璃基板预计2023年底实现400万平/年产能（ASP 500块/平）。
（2024-03-12）

15、沃格光电 603773：
拟收购+TGV+复合铜箔(PI)
1、2024年2月7日盘后公告，拟以现金8573万元收购天门高新投所持有的湖北通格微70%的股权。本次收购完成后，公司将持有湖北通格微100%的股权。
2、2023年10月31日互动，公司TGV玻璃基IC载板经过近些年与业内知名客户共同合作开发，目前部分产品已通过客户验证。
3、公司不断推进芯片板级玻璃基载板在半导体封装领域的规模化量产应用，尤其是率先在先进半导体封装制程领域的量产化应用，此外公司与H公司保持了长期合作。
4、公司作为同时具备PI膜材技术和镀铜技术的企业，复合铜箔为公司重要研发项目之一。公司主从事光电玻璃精加工业务、背光及显示模组等。公司于玻璃基板预计2023年底实现400万平/年产能（ASP 500块/平）。
（2024-02-19）

16、沃格光电 603773：
拟收购+TGV+复合铜箔(PI)
1、2024年2月7日盘后公告，拟以现金8573万元收购天门高新投所持有的湖北通格微70%的股权。本次收购完成后，公司将持有湖北通格微100%的股权。
2、2023年10月31日互动，公司TGV玻璃基IC载板经过近些年与业内知名客户共同合作开发，目前部分产品已通过客户验证。
3、公司不断推进芯片板级玻璃基载板在半导体封装领域的规模化量产应用，尤其是率先在先进半导体封装制程领域的量产化应用，此外公司与H公司保持了长期合作。
4、公司作为同时具备PI膜材技术和镀铜技术的企业，复合铜箔为公司重要研发项目之一。公司主从事光电玻璃精加工业务、背光及显示模组等。公司于玻璃基板预计2023年底实现400万平/年产能（ASP 500块/平）。
（2024-02-08）

17、沃格光电 603773：
TGV+复合铜箔(PI)
1、2023年10月31日互动，公司TGV玻璃基IC载板经过近些年与业内知名客户共同合作开发，目前部分产品已通过客户验证。
2、半导体巨头英特尔官网此前就已官宣尝试TGV技术在先进封装领域使用，TGV+先进封装有望在AI和HPC以及光通信领域迎来较大的突破性进展。公司不断推进芯片板级玻璃基载板在半导体封装领域的规模化量产应用，尤其是率先在先进半导体封装制程领域的量产化应用，此外公司与H公司保持了长期合作。
3、公司作为同时具备PI膜材技术和镀铜技术的企业，复合铜箔为公司重要研发项目之一。公司主从事光电玻璃精加工业务、背光及显示模组等。公司于玻璃基板预计2023年底实现400万平/年产能（ASP 500块/平）。
（2023-11-16）

18、沃格光电 603773：
TGV玻璃封装+新产能开工预期+复合铜箔(PI)
1、网传消息称公司通阁微子公司研发的TGV玻璃载板技术，陪跑H研发4年后终于从技术合作升级为获得批量订单，数量为5-8万片，用于3Dchiplet垂直互联封装。网传江西德虹玻璃基MiniLED基板全产线正式拉通并可以规模投产，公司计划2023年10月25日举办德虹一期产线拉通仪式。
2、半导体巨头英特尔官网此前就已官宣尝试TGV技术在先进封装领域使用，TGV+先进封装有望在AI和HPC以及光通信领域迎来较大的突破性进展。公司基于TGV技术的绝对领先优势，不断推进芯片板级玻璃基载板在半导体封装领域的规模化量产应用，尤其是率先在先进半导体封装制程领域的量产化应用，此外公司与H公司保持了长期合作。
3、公司作为同时具备PI膜材技术和镀铜技术的企业，复合铜箔为公司重要研发项目之一，该项目研发方向为基于使用改性后的PI膜材进行双面镀铜。
4、公司主从事光电玻璃精加工业务、背光及显示模组、车载显示触控模组、玻璃基芯片板级封装载板等。公司于玻璃基板预计2023年底实现400万平/年产能（ASP 500块/平）。
（2023-10-23）

19、沃格光电 603773：
新产能开工预期+玻璃基封装基板+复合铜箔(PI)
1、网传消息称公司通阁微子公司研发的TGV玻璃载板技术，陪跑H研发4年后终于从技术合作升级为获得批量订单，数量为5-8万片，用于3Dchiplet垂直互联封装。网传江西德虹玻璃基MiniLED基板全产线正式拉通并可以规模投产，公司计划2023年10月25日举办德虹一期产线拉通仪式。
2、公司基于TGV技术的玻璃基封装载板可以用于2.5D/3D封装，其在高性能计算（AI、超级电脑、数据中心）、光通信芯片封装、光模块封装等领域，TSV封装基板可应用于HBM封装。
3、公司作为同时具备PI膜材技术和镀铜技术的企业，复合铜箔为公司重要研发项目之一，该项目研发方向为基于使用改性后的PI膜材进行双面镀铜。
4、公司主从事光电玻璃精加工业务、背光及显示模组、车载显示触控模组、玻璃基芯片板级封装载板等。公司于玻璃基板预计2023年底实现400万平/年产能（ASP 500块/平）。
（2023-10-19）

20、沃格光电 603773：
新产能开工预期+玻璃基封装基板+复合铜箔(PI)
1、网传江西德虹玻璃基全产线正式拉通并可以规模投产，公司计划2023年10月25日举办德虹一期产线拉通仪式，江西德虹玻璃基MiniLED基板项目为沃格集团重要组成部分。
2、公司基于TGV技术的玻璃基封装载板可以用于2.5D/3D封装，其在高性能计算（AI、超级电脑、数据中心）、光通信芯片封装、光模块封装等领域，TSV封装基板可应用于HBM封装。
3、公司作为同时具备PI膜材技术和镀铜技术的企业，复合铜箔为公司重要研发项目之一，该项目研发方向为基于使用改性后的PI膜材进行双面镀铜。
4、公司主从事光电玻璃精加工业务、背光及显示模组、车载显示触控模组、玻璃基芯片板级封装载板等。公司于玻璃基板预计2023年底实现400万平/年产能（ASP 500块/平）。
5、2023年10月16日互动，公司CPI/PI浆料和膜材以及膜材卷绕镀铜技术的市场化应用是公司战略规划重要部分。
（2023-10-18）

21、沃格光电 603773：
玻璃基封装基板+复合铜箔（PI）+背光及显示模组
1、公司基于TGV技术的玻璃基封装载板可以用于2.5D/3D封装，其在高性能计算（AI、超级电脑、数据中心）、感测（MEMS、生物感应器件）、射频器件、光通信芯片封装、光模块封装等领域，TSV封装基板可应用于HBM封装。
2、公司于2022年底实现玻璃基板的技术突破，产能将于2023年6月开始逐步释放，至2023年底实现400万平/年产能（ASP 500块/平）。玻璃基板将解决Miniled背光高成本痛点。
3、公司作为同时具备PI膜材技术和镀铜技术的企业，复合铜箔为公司重要研发项目之一，该项目研发方向为基于使用改性后的PI膜材进行双面镀铜。
4、公司主要从事光电玻璃精加工业务、背光及显示模组、车载显示触控模组、玻璃基芯片板级封装载板等。
（2023-07-17）

22、沃格光电 603773：
玻璃材质基板+复合铜箔（PI）+背光及显示模组
1、网传公司3D chiplet封装TGV产品获得H大客户信创GPU量产订单，数量为5-8万片。公司TGV玻璃基技术应用于玻璃基半导体先进封装基板，下游应用领域包括2.5D/3D先进封装、光通信芯片载板等，预计2023年下半年一期产能达成后实现小批量生产。
2、公司于2022年底实现玻璃基板的技术突破，产能将于2023年6月开始逐步释放，至2023年底实现400万平/年产能（ASP 500块/平）。玻璃基板具有低胀缩、高平整度、低成本优势，将解决Miniled背光高成本痛点（能够有效降低MINI LED电视价格1/3-1/2）。公司在玻璃基领域技术行业领先，目前良率、平整度等指标远超竞争对手，据券商估计，该行业有300亿市场空间。
3、公司作为同时具备PI膜材技术和镀铜技术的企业，复合铜箔为公司重要研发项目之一，该项目研发方向为基于使用改性后的PI膜材进行双面镀铜。
4、公司主要从事光电玻璃精加工业务、背光及显示模组、车载显示触控模组、玻璃基芯片板级封装载板等。
（2023-07-11）

23、沃格光电 603773：
复合铜箔（PI）+玻璃材质基板+背光及显示模组
1、公司作为同时具备PI膜材技术和镀铜技术的企业，复合铜箔为公司重要研发项目之一，该项目研发方向为基于使用改性后的PI膜材进行双面镀铜。
2、公司TGV玻璃基技术应用于玻璃基半导体先进封装基板，下游应用领域包括2.5D/3D先进封装、光通信芯片载板等，预计2023年下半年一期产能达成后实现小批量生产。
3、公司于2022年底实现玻璃基板的技术突破，产能将于2023年6月开始逐步释放，至2023年底实现400万平/年产能（ASP 500块/平）。玻璃基板具有低胀缩、高平整度、低成本优势，将解决Miniled背光高成本痛点（能够有效降低MINI LED电视价格1/3-1/2）。公司在玻璃基领域技术行业领先，目前良率、平整度等指标远超竞争对手，据券商估计，该行业有300亿市场空间。
4、公司主要从事光电玻璃精加工业务、背光及显示模组、车载显示触控模组、玻璃基芯片板级封装载板等。
（2023-06-30）

24、沃格光电 603773：
玻璃材质基板+封装散热+背光及显示模组
1、公司TGV玻璃基技术应用于玻璃基半导体先进封装基板，下游应用领域包括2.5D/3D先进封装、光通信芯片载板等，目前部分产品已通过客户验证，预计2023年下半年一期产能达成后实现小批量生产。随着AI对先进封装拉动，公司玻璃基封装基板有望迎来更加广阔发展空间。
2、公司于2022年底实现玻璃基板的技术突破，产能将于2023年6月开始逐步释放，至2023年底实现400万平/年产能（ASP 500块/平）。玻璃基板具有低胀缩、高平整度、低成本优势，将解决Miniled背光高成本痛点（能够有效降低MINI LED电视价格1/3-1/2）。公司国内外客户均有小批量供货诉求，并与海外大客户在积极接洽。公司在玻璃基领域技术行业领先，目前良率、平整度等指标远超竞争对手，据券商粗步估计，该行业有300亿市场空间。
3、公司主要从事光电玻璃精加工业务、背光及显示模组、车载显示触控模组、玻璃基芯片板级封装载板等。
（2023-06-14）

25、沃格光电 603773：
玻璃材质基板+封装散热+背光及显示模组
1、2023年5月19日消息，据英特尔官网消息，英特尔发布了先进封装技术蓝图。在蓝图中，英特尔期望将传统基板转为更为先进的玻璃材质基板。2023年5月19日互动易回复，公司基于玻璃基材的半导体封装应用，目前与客户合作情况进展顺利，并且取得了一定的技术研发突破。
2、公司基于特种PI材料一步法的复合铜箔产品在前期PI材料开发验证过程中，该设备线的打样产品除了用于支撑复合铜箔产品的膜材和镀铜两段核心工艺，也可用于CPI/PI膜材生产以及CPI/PI膜材镀铜工艺在显示领域以及其他领域的应用。
3、截至2023年5月21日，公司监事熊伟先生、董事会秘书胡芳芳女士增持公司股份合计8.31万股，占总股本0.0486%。本次增持计划尚未实施完毕。
4、公司主要从事光电玻璃精加工业务、背光及显示模组、车载显示触控模组、玻璃基芯片板级封装载板等。
（2023-05-22）

26、沃格光电 603773：
封装散热+Mini显示+玻璃基IC载板
1、23年4月10日互动，公司玻璃基半导体封装载板所用到的核心技术TGV（玻璃基微米级巨量互通），相比之下玻璃基作为芯片封装载板具备更优的散热性，其在大功率器件封装和高算力数据中心服务器等领域具有一定的应用空间，该领域是公司产品的重要应用方向，
2、23年4月10日互动易回复，公司在2023年拟陆续发布Mini显示系列产品解决方案。
3、公司作为国内同时具备PI膜材研发能力和镀铜技术能力的企业，将复合铜箔列为公司研发项目，尚处于项目研发阶段。
4、公司深耕LCD显示行业，主要有玻璃基板及各类材料制造、液晶面板制造最后到LCM模组组装等关键步骤。已与中麒光电达成长期战略合作协议。公司折叠手机盖板项目，已实现盖板厚度小于25um。
（2023-04-12）

27、沃格光电 603773：
钙钛矿电池+复合铜箔研发+拟增持+玻璃基IC载板
1、22年7月13日互动易回复：公司在钙钛矿太阳能电池及锂电池领域都有开展一定的材料和工艺研发，公司亦进行了相关技术储备和布局。
2、公司作为国内同时具备PI膜材研发能力和镀铜技术能力的企业，将复合铜箔列为公司研发项目，通过对原材料改性和后段镀铜工艺优化实现综合降本，目前尚处于项目研发阶段。23年1月4月公告，股东熊伟、胡芳芳拟于23年1月4日至23年7月3日期间，增持公司股份。本次累计增持金额预计为160万元至270万元。
3、公司推出0OD新产品，在行业内首次实现34寸0OD Mini LED曲面玻璃基背光。锂离子电池负极集流体复合铜箔材料在技术上集合了公司核心竞争力的真空磁控溅射镀铜技术以及PI浆料配方开发、PI膜制程技术，目前该产品已送样。
4、公司生产的玻璃基IC载板产品凭借更高的稳定性、更好的性能以及成本优势，已通过客户验证，并已与中麒光电达成长期战略合作协议。中麒光电将在未来5年内向沃格光电采购不少于8亿元玻璃基板产品。公司折叠手机盖板项目，目前已实现盖板厚度小于25um，适用于超薄柔性显示的UTG项目。
5、公司深耕LCD显示行业，主要有玻璃基板及各类材料制造、液晶面板制造（包含玻璃薄化、抛光、镀膜、ON-CELL、切割）最后到LCM模组组装等关键步骤。公司具备了显示行业里除液晶面板薄化代工外的背光模组，触控模组产品供应能力以及光学材料等供应能力。（详细解析请查阅22年6月21日异动解析）
（2023-02-07）

28、沃格光电 603773：
复合铜箔研发+拟增持+MiniLED+玻璃基IC载板
1、公司作为国内同时具备PI膜材研发能力和镀铜技术能力的企业，将复合铜箔列为公司研发项目，通过对原材料改性和后段镀铜工艺优化实现综合降本，目前尚处于项目研发阶段。23年1月4月公告，股东熊伟、胡芳芳拟于23年1月4日至23年7月3日期间，增持公司股份。本次累计增持金额预计为160万元至270万元。
2、公司推出0OD新产品，在行业内首次实现34寸0OD Mini LED曲面玻璃基背光。锂离子电池负极集流体复合铜箔材料在技术上集合了公司核心竞争力的真空磁控溅射镀铜技术以及PI浆料配方开发、PI膜制程技术，目前该产品已送样。
3、22年6月21日公告，两家子公司分别投资建设20亿MiniLED背光模组及高端LCD背光模组项目、10亿芯片板级封装载板产业园项目。22年2月22日公告，公司拟投16.5亿元新建“玻璃基材的Mini/MicroLED基板生产项目”。完全达产的建设周期约为24个月，达产年将实现生产玻璃基材的Mini/MicroLED基板总产能524万平方米/年。
4、公司生产的玻璃基IC载板产品凭借更高的稳定性、更好的性能以及成本优势，已通过客户验证，并已与中麒光电达成长期战略合作协议。中麒光电将在未来5年内向沃格光电采购不少于8亿元玻璃基板产品。公司折叠手机盖板项目，目前已实现盖板厚度小于25um，适用于超薄柔性显示的UTG项目。
5、公司深耕LCD显示行业，主要有玻璃基板及各类材料制造、液晶面板制造（包含玻璃薄化、抛光、镀膜、ON-CELL、切割）最后到LCM模组组装等关键步骤。公司具备了显示行业里除液晶面板薄化代工外的背光模组，触控模组产品供应能力以及光学材料等供应能力。（详细解析请查阅22年6月21日异动解析）
（2023-01-05）

29、沃格光电 603773：
复合铜箔研发+MiniLED+玻璃基IC载板+UTG
1、公司作为国内同时具备PI膜材研发能力和镀铜技术能力的企业，将复合铜箔列为公司研发项目，通过对原材料改性和后段镀铜工艺优化实现综合降本，目前尚处于项目研发阶段。
2、公司推出0OD新产品，在行业内首次实现34寸0OD Mini LED曲面玻璃基背光。22年8月互动，锂离子电池负极集流体复合铜箔材料在技术上集合了公司核心竞争力的真空磁控溅射镀铜技术以及PI浆料配方开发、PI膜制程技术，目前该产品已送样。
3、22年6月21日公告，两家子公司分别投资建设20亿MiniLED背光模组及高端LCD背光模组项目、10亿芯片板级封装载板产业园项目。22年2月22日公告，公司拟投16.5亿元新建“玻璃基材的Mini/MicroLED基板生产项目”。完全达产的建设周期约为24个月，达产年将实现生产玻璃基材的Mini/MicroLED基板总产能524万平方米/年。
4、公司生产的玻璃基IC载板产品凭借更高的稳定性、更好的性能以及成本优势，已通过客户验证，并已与中麒光电达成长期战略合作协议。中麒光电将在未来5年内向沃格光电采购不少于8亿元玻璃基板产品。公司折叠手机盖板项目，目前已实现盖板厚度小于25um，适用于超薄柔性显示的UTG项目。
5、公司深耕LCD显示行业，主要有玻璃基板及各类材料制造、液晶面板制造（包含玻璃薄化、抛光、镀膜、ON-CELL、切割）最后到LCM模组组装等关键步骤。公司具备了显示行业里除液晶面板薄化代工外的背光模组，触控模组产品供应能力以及光学材料等供应能力。（详细解析请查阅22年6月21日异动解析）
（2022-12-29）

30、沃格光电 603773：
MiniLED+玻璃基IC载板+UTG
1、公司推出0OD新产品，在行业内首次实现34寸0OD Mini LED曲面玻璃基背光。22年8月互动，锂离子电池负极集流体复合铜箔材料在技术上集合了公司核心竞争力的真空磁控溅射镀铜技术以及PI浆料配方开发、PI膜制程技术，目前该产品已送样。
2、22年6月21日公告，两家子公司分别投资建设20亿MiniLED背光模组及高端LCD背光模组项目、10亿芯片板级封装载板产业园项目。
3、22年2月22日公告，公司拟投16.5亿元新建“玻璃基材的Mini/MicroLED基板生产项目”。完全达产的建设周期约为24个月，达产年将实现生产玻璃基材的Mini/MicroLED基板总产能524万平方米/年。
4、公司生产的玻璃基IC载板产品凭借更高的稳定性、更好的性能以及成本优势，已通过客户验证，并已与中麒光电达成长期战略合作协议。中麒光电将在未来5年内向沃格光电采购不少于8亿元玻璃基板产品。公司折叠手机盖板项目，目前已实现盖板厚度小于25um，适用于超薄柔性显示的UTG项目。
5、公司深耕LCD显示行业，主要有玻璃基板及各类材料制造、液晶面板制造（包含玻璃薄化、抛光、镀膜、ON-CELL、切割）最后到LCM模组组装等关键步骤。公司具备了显示行业里除液晶面板薄化代工外的背光模组，触控模组产品供应能力以及光学材料等供应能力。（详细解析请查阅22年6月21日异动解析）
（2022-12-07）

31、沃格光电 603773：
复合铜箔已送样+MiniLED+玻璃基IC载板+UTG
1、22年8月互动，锂离子电池负极集流体复合铜箔材料在技术上集合了公司核心竞争力的真空磁控溅射镀铜技术以及PI浆料配方开发、PI膜制程技术，目前该产品已送样。
2、22年6月21日公告，两家子公司分别投资建设20亿MiniLED背光模组及高端LCD背光模组项目、10亿芯片板级封装载板产业园项目。
3、22年2月22日公告，公司拟投16.5亿元新建“玻璃基材的Mini/MicroLED基板生产项目”。完全达产的建设周期约为24个月，达产年将实现生产玻璃基材的Mini/MicroLED基板总产能524万平方米/年。
4、公司生产的玻璃基IC载板产品凭借更高的稳定性、更好的性能以及成本优势，已通过客户验证，并已与中麒光电达成长期战略合作协议。中麒光电将在未来5年内向沃格光电采购不少于8亿元玻璃基板产品。公司折叠手机盖板项目，目前已实现盖板厚度小于25um，适用于超薄柔性显示的UTG项目。
5、公司深耕LCD显示行业，主要有玻璃基板及各类材料制造、液晶面板制造（包含玻璃薄化、抛光、镀膜、ON-CELL、切割）最后到LCM模组组装等关键步骤。公司具备了显示行业里除液晶面板薄化代工外的背光模组，触控模组产品供应能力以及光学材料等供应能力。（详细解析请查阅22年6月21日异动解析）
（2022-11-29）

32、沃格光电 603773：
复合铜箔已送样+MiniLED+玻璃基IC载板+UTG
1、22年8月互动，锂离子电池负极集流体复合铜箔材料在技术上集合了公司核心竞争力的真空磁控溅射镀铜技术以及PI浆料配方开发、PI膜制程技术，目前该产品已送样。
2、22年6月21日公告，两家子公司分别投资建设20亿MiniLED背光模组及高端LCD背光模组项目、10亿芯片板级封装载板产业园项目。
3、22年2月22日公告，公司拟投16.5亿元新建“玻璃基材的Mini/MicroLED基板生产项目”。完全达产的建设周期约为24个月，达产年将实现生产玻璃基材的Mini/MicroLED基板总产能524万平方米/年。
4、公司生产的玻璃基IC载板产品凭借更高的稳定性、更好的性能以及成本优势，已通过客户验证，并已与中麒光电达成长期战略合作协议。中麒光电将在未来5年内向沃格光电采购不少于8亿元玻璃基板产品。公司折叠手机盖板项目，目前已实现盖板厚度小于25um，适用于超薄柔性显示的UTG项目。
5、公司深耕LCD显示行业，主要有玻璃基板及各类材料制造、液晶面板制造（包含玻璃薄化、抛光、镀膜、ON-CELL、切割）最后到LCM模组组装等关键步骤。公司具备了显示行业里除液晶面板薄化代工外的背光模组，触控模组产品供应能力以及光学材料等供应能力。（详细解析请查阅22年6月21日异动解析）
（2022-11-23）

33、沃格光电 603773：
复合铜箔已送样+MiniLED+玻璃基IC载板+UTG
1、22年8月互动，锂离子电池负极集流体复合铜箔材料在技术上集合了公司核心竞争力的真空磁控溅射镀铜技术以及PI浆料配方开发、PI膜制程技术，目前该产品已送样。
2、22年6月21日公告，两家子公司分别投资建设20亿MiniLED背光模组及高端LCD背光模组项目、10亿芯片板级封装载板产业园项目。
3、22年2月22日公告，公司拟投16.5亿元新建“玻璃基材的Mini/MicroLED基板生产项目”。完全达产的建设周期约为24个月，达产年将实现生产玻璃基材的Mini/MicroLED基板总产能524万平方米/年。
4、公司生产的玻璃基IC载板产品凭借更高的稳定性、更好的性能以及成本优势，已通过客户验证，并已与中麒光电达成长期战略合作协议。中麒光电将在未来5年内向沃格光电采购不少于8亿元玻璃基板产品。公司折叠手机盖板项目，目前已实现盖板厚度小于25um，适用于超薄柔性显示的UTG项目。
5、公司深耕LCD显示行业，主要有玻璃基板及各类材料制造、液晶面板制造（包含玻璃薄化、抛光、镀膜、ON-CELL、切割）最后到LCM模组组装等关键步骤。公司具备了显示行业里除液晶面板薄化代工外的背光模组，触控模组产品供应能力以及光学材料等供应能力。（详细解析请查阅22年6月21日异动解析）
（2022-11-22）

34、沃格光电 603773：
与天门高新投合作投资MiniLED及芯片板级封装载板
1、驱动因素：22年6月20日晚公告，公司及其控股子公司深圳汇晨与天门高新投于近期在湖北省天门市共同出资设立湖北汇晨和湖北通格微。天门市国资委持有天门高新投100%股份。
（1）公司出资4600万持有湖北汇晨20%股份；投资建设MiniLED背光模组及高端LCD背光模组项目，项目总投资额度预计不低于人民币20亿元，项目建设周期为18个月。
（2）公司出资3600万持有湖北通格微30%股份；投资建设芯片板级封装载板产业园项目，该项目总投资额度预计不低于人民币10亿元。项目建设期为24个月，达产年实现年产100万平米芯片板级封装载板，该产品除可应用于MicroLED显示的MIP封装，在集成电路半导体封测等领域具有广阔的应用前景。
（3）天门市地处湖北省中南部，是江汉平原的重要交通枢纽，天门市十四五规划指出，对于电子信息产业，对接武汉“光芯屏端网”产业，以强链补链为目标，重点发展半导体元器件、芯片封装测试等产业，建成全省半导体封装测试基地。
2、Miniled封装：
（1）形式有玻璃基和PCB两种方案，玻璃基板具备良好的平整度、抗翘曲性和耐热性，导热、散热能力也优于PCB，并且国内庞大的玻璃基板制程产能也为玻璃基板提供了相比PCB更大的潜在产能优势。随着玻璃基未来渗透率快速提升，公司将显著受益。
（2）22年2月21日晚公告，公司拟投16.5亿元新建“玻璃基材的Mini/MicroLED基板生产项目”。完全达产的建设周期约为24个月，达产年将实现生产玻璃基材的Mini/MicroLED基板总产能524万平方米/年。
3、玻璃基IC载板
公司生产的玻璃基IC载板产品凭借更高的稳定性、更好的性能以及成本优势，已通过客户验证，并已与中麒光电达成长期战略合作协议。中麒光电将在未来5年内向沃格光电采购不少于8亿元玻璃基板产品。
4、UTG
公司折叠手机盖板项目，目前已实现盖板厚度小于25um，适用于超薄柔性显示的UTG项目。折叠屏上游材料中柔性材料、粘合剂难度较大，特别是盖板材料，UTG(超薄柔性玻璃)有望成为重要的新方向。公司拥有的UTG超薄玻璃技术早已在屏下指纹产品上实现量产应用。
5、公司概况：
公司深耕LCD显示行业，主要有玻璃基板及各类材料制造、液晶面板制造（包含玻璃薄化、抛光、镀膜、ON-CELL、切割）最后到LCM模组组装等关键步骤。公司具备了显示行业里除液晶面板薄化代工外的背光模组，触控模组产品供应能力以及光学材料（偏光片、OCA 光学胶等）等供应能力。（部分资料来自公告互动、长城证券等）
（2022-06-21）

35、沃格光电 603773：
拟建LED基板项目+FPD光电玻璃精加工
1、22年2月21日晚公告，公司拟设立江西德虹显示技术有限公司投资新建“玻璃基材的Mini/Micro LED基板生产项目”，项目总投资金额预计为16.5亿元。
2、公司拥有的Mini LED玻璃基背光技术以及3A玻璃盖板技术能较大程度提升了显示效果以及安全性能，并且公司已具备上述技术的量产能力。公司拥有的UTG超薄玻璃技术也早已在屏下指纹产品上实现量产应用。
3、公司是国内显示行业的领先公司之一。主营业务涵盖了整个光电显示模组产业链的全部工艺，具备光电显示模组产品的全产业链解决方案，所生产的产品主要应用于智能手机、智能穿戴、TV、笔电、车载显示以及其他智能终端显示。
4、公司主要产品或服务包括FPD光电玻璃薄化、镀膜、切割等。公司坚持自主研发并掌握了国内领先的TFT-LCD、OLED光电玻璃薄化、镀膜、切割和精密集成电路加工等工艺技术。
（2022-02-22）

36、沃格光电 603773：
FPD光电玻璃精加工
1、公司拥有的Mini LED玻璃基背光技术以及3A玻璃盖板技术能较大程度提升了显示效果以及安全性能，并且公司已具备上述技术的量产能力。公司拥有的UTG超薄玻璃技术也早已在屏下指纹产品上实现量产应用。
2、公司是国内显示行业的领先公司之一。主营业务涵盖了整个光电显示模组产业链的全部工艺，具备光电显示模组产品的全产业链解决方案，所生产的产品主要应用于智能手机、智能穿戴、TV、笔电、车载显示以及其他智能终端显示。
3、公司主要产品或服务包括FPD光电玻璃薄化、镀膜、切割等。公司坚持自主研发并掌握了国内领先的TFT-LCD、OLED光电玻璃薄化、镀膜、切割和精密集成电路加工等工艺技术。
（2022-01-18）