1、方邦股份 688020：
电磁屏蔽膜+PET铜箔
1、AI服务器引领线缆铜箔屏蔽材料快速发展。公司复合铜箔产品可应用于线缆屏蔽，并从3Q23起获得相关线缆客户的小量订单。
2、在电磁屏蔽膜领域，公司具有重要的市场、行业地位，市场占有率位居国内第一、全球第二。目前大量应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端品牌产品。
3、公司铜箔产品主要包括带载体可剥离超薄铜箔、标准电子铜箔。在超薄铜箔领域，公司生产的带载体可剥离超薄铜箔，目前该产品全球量产供应商主要为日本的三井金属。公司自主研发生产的超薄铜箔关键指标达到世界先进水平。
（2024-06-13）

2、方邦股份 688020：
电磁屏蔽膜+PET铜箔+5G产品
1、公司涉及覆合铜箔业务的极薄挠性覆铜板产品仅小批量供货给下游PCB电路板厂家，新产品贡献业绩需要一定时间。目前公司主要收入来源以电磁屏蔽膜销售为主。
2、公司研发的HSF-USB3 系列电磁屏蔽膜，已应用于三星、华为、小米等品牌的终端产品，并可应用于5G等新兴领域。
3、2024年5月20日盘前消息，伦敦金属交易所期铜价触及历史新高，报10848美元/吨。覆铜板是实现 PCB 导电、绝缘和支撑的主要基材，三大主要原材料铜箔、树脂和玻璃纤维布均有价格抬头态势。
4、公司基于原有电磁屏蔽膜所积累的核心工艺能力，成功研发出可用于制备载板超细线路的超薄可剥离铜箔。可剥离超薄铜箔主要应用于芯片封装，正在研发的PET铜箔用于锂电池负极集流体。
5、公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案。
（2024-05-23）

3、方邦股份 688020：
5G产品+PET铜箔+电磁屏蔽膜
1、公司研发的HSF-USB3 系列电磁屏蔽膜，屏蔽效能高，同时还可大幅降低信号的衰减，推向市场后取得较好的效果，已应用于三星、华为、小米等品牌的终端产品，并可应用于5G等新兴领域。
2、公司基于原有电磁屏蔽膜所积累的核心工艺能力，成功研发出可用于制备载板超细线路的超薄可剥离铜箔。可剥离超薄铜箔主要应用于芯片封装，正在研发的PET铜箔用于锂电池负极集流体。
3、公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案，现有产品包括电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、超薄铜箔等，属于高性能复合材料。
（2024-05-17）

4、方邦股份 688020：
5G产品+PET铜箔+电磁屏蔽膜
1、公司研发的HSF-USB3 系列电磁屏蔽膜，屏蔽效能高，同时还可大幅降低信号的衰减，推向市场后取得较好的效果，已应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等品牌的终端产品，并可应用于5G等新兴领域。
2、公司基于原有电磁屏蔽膜所积累的核心工艺能力，成功研发出可用于制备载板超细线路的超薄可剥离铜箔。可剥离超薄铜箔主要应用于芯片封装，正在研发的PET铜箔用于锂电池负极集流体。
3、公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案，现有产品包括电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、超薄铜箔等，属于高性能复合材料。
（2024-02-08）

5、方邦股份 688020：
5G产品+PET铜箔+电磁屏蔽膜
1、公司研发的HSF-USB3 系列电磁屏蔽膜，屏蔽效能高，同时还可大幅降低信号的衰减，推向市场后取得较好的效果，已应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等品牌的终端产品，并可应用于5G等新兴领域。
2、公司基于原有电磁屏蔽膜所积累的核心工艺能力，成功研发出可用于制备载板超细线路的超薄可剥离铜箔。可剥离超薄铜箔主要应用于芯片封装，正在研发的PET铜箔用于锂电池负极集流体。
3、2023年8月1日券商研报称，复合集流体2023年Q3或将迎来密集催化，考虑到滚焊设备交付周期约为半年左右，2023年Q3大概率有望看到订单落地；今年四季度初或有希望看到头部电池厂针对PP铜箔的正向反馈。
4、公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案，现有产品包括电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、超薄铜箔等，属于高性能复合材料。
（2023-10-13）

6、方邦股份 688020：
PET铜箔+电磁屏蔽膜+5G产品
1、2023年8月1日券商研报称，复合集流体2023年Q3或将迎来密集催化，考虑到滚焊设备交付周期约为半年左右，2023年Q3大概率有望看到订单落地；今年四季度初或有希望看到头部电池厂针对PP铜箔的正向反馈。
2、公司基于原有电磁屏蔽膜所积累的核心工艺能力，成功研发出可用于制备载板超细线路的超薄可剥离铜箔。
3、公司电磁屏蔽膜、FCCL、电阻薄膜等产品主要应用于消费电子，可剥离超薄铜箔主要应用于芯片封装，正在研发的PET铜箔用于锂电池负极集流体。
4、公司的HSF-USB3系列微针型电磁屏蔽膜产品可应用于5G产品领域。公司产品已应用于三星、华为等品牌。
5、公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案。公司现有产品包括电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、超薄铜箔等，属于高性能复合材料。
（2023-08-29）

7、方邦股份 688020：
PET铜箔+电磁屏蔽膜+5G产品
1、2023年8月1日券商研报称，复合集流体2023年Q3或将迎来密集催化，考虑到滚焊设备交付周期约为半年左右，2023年Q3大概率有望看到订单落地；今年四季度初或有希望看到头部电池厂针对PP铜箔的正向反馈。
2、公司基于原有电磁屏蔽膜所积累的核心工艺能力，成功研发出可用于制备载板超细线路的超薄可剥离铜箔。
3、公司电磁屏蔽膜、FCCL、电阻薄膜等产品主要应用于消费电子，可剥离超薄铜箔主要应用于芯片封装，正在研发的PET铜箔用于锂电池负极集流体。
4、公司的HSF-USB3系列微针型电磁屏蔽膜产品可应用于5G产品领域。公司产品已应用于三星、华为、OPPO、vivo、小米等众多知名品牌。
5、公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案。公司现有产品包括电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、超薄铜箔等，属于高性能复合材料。
（2023-08-02）

8、方邦股份 688020：
PET铜箔+电磁屏蔽膜+5G产品
1、随着美国限制加剧，IC载板及上游可剥铜等材料自主可控需求凸显。公司基于原有电磁屏蔽膜所积累的核心工艺能力，成功研发出可用于制备载板超细线路的超薄可剥离铜箔，当前已给客户送样，后续还需认证，有望打破垄断开启载板核心材料替代元年，长期利润空间可观。
2、公司电磁屏蔽膜、FCCL、电阻薄膜等产品主要应用于消费电子，可剥离超薄铜箔主要应用于芯片封装，正在研发的PET铜箔用于锂电池负极集流体。
3、公司的HSF-USB3系列微针型电磁屏蔽膜产品可应用于5G产品领域。公司产品已应用于三星、华为、OPPO、vivo、小米等众多知名品牌。
4、公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案。公司现有产品包括电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、超薄铜箔等，属于高性能复合材料。
（2023-02-01）

9、方邦股份 688020：
PET铜箔+电磁屏蔽膜+5G产品
1、PET复合铜箔与公司当前主营产品电磁屏蔽膜在核心制备技术上具有一定契合性（真空溅射技术、电化学技术），目前正在研发攻关，待相关关键性能指标进一步稳定后再进行送样。
2、公司电磁屏蔽膜、FCCL、电阻薄膜等产品主要应用于消费电子，可剥离超薄铜箔主要应用于芯片封装，正在研发的PET铜箔用于锂电池负极集流体。
3、公司的HSF-USB3系列微针型电磁屏蔽膜产品可应用于5G产品领域。公司产品已应用于三星、华为、OPPO、vivo、小米等众多知名品牌。
4、公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案。公司现有产品包括电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、超薄铜箔等，属于高性能复合材料。
（2022-11-30）

10、方邦股份 688020：
三季报营收增长+5G产品+PET铜箔+电磁屏蔽膜
1、2019年8月8日互动易回复：公司的HSF-USB3系列微针型电磁屏蔽膜产品可应用于5G产品领域。公司产品已应用于三星、华为、OPPO、vivo、小米等众多知名品牌。
2、22年10月27日公告，公司公司前三季度实现营业收入2.39亿元，同比增长29.41%。
3、公司在PET复合铜箔领域进行了研发布局，但尚处于早期阶段，未进行产品送样、认证。
4、公司主营业务为高端电子材料，现有产品包括电磁屏蔽膜、挠性覆铜板等。公司在全球电磁屏蔽膜领域具有重要的市场地位，全球市场占有率超过20%，位居国内第一、全球第二。公司研发的极薄挠性覆铜板，性能上已达到日本同类产品水平，公司是国内少数掌握极薄挠性覆铜板生产工艺的厂商之一。发行人与珠海市金湾区招商局签订《项目投资协议书》，双方约定发行人在珠海市金湾区投资设立项目公司达创电子，项目年产铜箔稀土合金材料3,000吨。 公司自主研发生产的超薄铜箔厚度最薄可至 1.5μm，包括带载体可剥离超薄铜箔、锂电铜箔以及标准电子铜箔等。
5、新厂房的FCCL项目（挠性覆铜板项目）第一期预计将于2022年三季度前后达到可使用状态，即达到试产状态。部分系列FCCL产品良率良好，认证情况在部分客户中反馈良好。公司的电磁屏蔽膜主要可分为 HSF6000 和 HSF-USB3 两大系列。公司的电磁屏蔽膜产品填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，打破了境外企业的垄断，目前大量应用于华为、小米等知名终端品牌产品。
（2022-11-02）

11、方邦股份 688020：
三季报营收增长+PET铜箔+电磁屏蔽膜
1、22年10月27日公告，公司公司前三季度实现营业收入2.39亿元，同比增长29.41%。
2、公司在PET复合铜箔领域进行了研发布局，但尚处于早期阶段，未进行产品送样、认证。
3、公司主营业务为高端电子材料，现有产品包括电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、超薄铜箔等。公司在全球电磁屏蔽膜领域具有重要的市场地位，全球市场占有率超过20%，位居国内第一、全球第二。公司研发的极薄挠性覆铜板，可以显著提高剥离强度，在性能上已达到日本同类产品水平，公司是国内少数掌握极薄挠性覆铜板生产工艺的厂商之一。发行人与珠海市金湾区招商局签订《项目投资协议书》，双方约定发行人在珠海市金湾区投资设立项目公司达创电子，项目年产铜箔稀土合金材料3,000吨，项目总投资2亿元。
4、公司自主研发生产的超薄铜箔厚度最薄可至 1.5μm，具备剥离力稳定可控等优异性能，包括带载体可剥离超薄铜箔、锂电铜箔以及标准电子铜箔等。
5、新厂房的FCCL项目（挠性覆铜板项目）第一期预计将于2022年三季度前后达到可使用状态，即达到试产状态。部分系列FCCL产品良率良好，认证情况在部分客户中反馈良好。公司的电磁屏蔽膜主要可分为 HSF6000 和 HSF-USB3 两大系列。公司的电磁屏蔽膜产品填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，打破了境外企业的垄断，目前大量应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端品牌产品。
（2022-10-31）

12、方邦股份 688020：
PET铜箔+电磁屏蔽膜+覆铜板
1、22年7月25日异动公告，公司在PET复合铜箔领域进行了研发布局，但尚处于早期阶段，未进行产品送样、认证。
2、公司主营业务为高端电子材料，现有产品包括电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、超薄铜箔等。公司在全球电磁屏蔽膜领域具有重要的市场地位，全球市场占有率超过20%，位居国内第一、全球第二。公司研发的极薄挠性覆铜板，可以显著提高剥离强度，在性能上已达到日本同类产品水平，公司是国内少数掌握极薄挠性覆铜板生产工艺的厂商之一。发行人与珠海市金湾区招商局签订《项目投资协议书》，双方约定发行人在珠海市金湾区投资设立项目公司达创电子，项目年产铜箔稀土合金材料3,000吨，项目总投资2亿元。
3、公司自主研发生产的超薄铜箔厚度最薄可至 1.5μm，具备剥离力稳定可控等优异性能，包括带载体可剥离超薄铜箔、锂电铜箔以及标准电子铜箔等。
4、新厂房的FCCL项目（挠性覆铜板项目）第一期预计将于2022年三季度前后达到可使用状态，即达到试产状态。部分系列FCCL产品良率良好，认证情况在部分客户中反馈良好。
5、公司的电磁屏蔽膜主要可分为 HSF6000 和 HSF-USB3 两大系列。公司的电磁屏蔽膜产品填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，打破了境外企业的垄断，目前大量应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端品牌产品。
（2022-10-12）

13、方邦股份 688020：
PET铜箔+电磁屏蔽膜+覆铜板
1、22年7月25日异动公告，公司在PET复合铜箔领域进行了研发布局，但尚处于早期阶段，未进行产品送样、认证。
2、公司主营业务为高端电子材料，现有产品包括电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、超薄铜箔等。公司在全球电磁屏蔽膜领域具有重要的市场地位，全球市场占有率超过20%，位居国内第一、全球第二。公司研发的极薄挠性覆铜板，可以显著提高剥离强度，在性能上已达到日本同类产品水平，公司是国内少数掌握极薄挠性覆铜板生产工艺的厂商之一。发行人与珠海市金湾区招商局签订《项目投资协议书》，双方约定发行人在珠海市金湾区投资设立项目公司达创电子，项目年产铜箔稀土合金材料3,000吨，项目总投资2亿元。
3、公司自主研发生产的超薄铜箔厚度最薄可至 1.5μm，具备剥离力稳定可控等优异性能，包括带载体可剥离超薄铜箔、锂电铜箔以及标准电子铜箔等。
4、新厂房的FCCL项目（挠性覆铜板项目）第一期预计将于2022年三季度前后达到可使用状态，即达到试产状态。部分系列FCCL产品良率良好，认证情况在部分客户中反馈良好。
5、公司的电磁屏蔽膜主要可分为 HSF6000 和 HSF-USB3 两大系列。公司的电磁屏蔽膜产品填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，打破了境外企业的垄断，目前大量应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端品牌产品。
（2022-08-17）

14、方邦股份 688020：
PET铜箔+覆铜板
1、22年7月25日异动公告，公司在PET复合铜箔领域进行了研发布局，但尚处于早期阶段，未进行产品送样、认证。
2、公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案。公司现有产品包括电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、超薄铜箔等。其中电磁屏蔽膜是公司报告期内的主要收入来源，锂电铜箔及标准电子铜箔产品亦实现部分收入。发行人与珠海市金湾区招商局签订《项目投资协议书》，双方约定发行人在珠海市金湾区投资设立项目公司达创电子，项目年产铜箔稀土合金材料3,000吨，项目总投资2亿元。
3、公司自主研发生产的超薄铜箔厚度最薄可至 1.5μm，具备剥离力稳定可控等优异性能，包括带载体可剥离超薄铜箔、锂电铜箔以及标准电子铜箔等。
4、新厂房的FCCL项目（挠性覆铜板项目）第一期预计将于2022年三季度前后达到可使用状态，即达到试产状态。部分系列FCCL产品良率良好，认证情况在部分客户中反馈良好。
5、公司的电磁屏蔽膜主要可分为 HSF6000 和 HSF-USB3 两大系列。公司的电磁屏蔽膜产品填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，打破了境外企业的垄断，目前大量应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端品牌产品。
（2022-07-28）

15、方邦股份 688020：
超薄铜箔+覆铜板
1、新厂房的FCCL项目（挠性覆铜板项目）第一期预计将于2022年三季度前后达到可使用状态，即达到试产状态。部分系列FCCL产品良率良好，认证情况在部分客户中反馈良好。
2、公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案。公司现有产品包括电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、超薄铜箔等。其中电磁屏蔽膜是公司报告期内的主要收入来源，锂电铜箔及标准电子铜箔产品亦实现部分收入。发行人与珠海市金湾区招商局签订《项目投资协议书》，双方约定发行人在珠海市金湾区投资设立项目公司达创电子，项目年产铜箔稀土合金材料3,000吨，项目总投资2亿元。
3、公司自主研发生产的超薄铜箔厚度最薄可至 1.5μm，具备剥离力稳定可控等优异性能，包括带载体可剥离超薄铜箔、锂电铜箔以及标准电子铜箔等。
4、公司使用自主核心技术生产的极薄挠性覆铜板，其铜层厚度及表面轮廓、剥离强度等关键指标国际先进，具有良好的加工性能。
5、公司的电磁屏蔽膜主要可分为 HSF6000 和 HSF-USB3 两大系列。公司的电磁屏蔽膜产品填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，打破了境外企业的垄断，目前大量应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端品牌产品。
（2022-07-25）

16、方邦股份 688020：
超薄铜箔+覆铜板
1、新厂房的FCCL项目（挠性覆铜板项目）第一期预计将于2022年三季度前后达到可使用状态，即达到试产状态。部分系列FCCL产品良率良好，认证情况在部分客户中反馈良好。
2、公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案。公司现有产品包括电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、超薄铜箔等。其中电磁屏蔽膜是公司报告期内的主要收入来源，锂电铜箔及标准电子铜箔产品亦实现部分收入。发行人与珠海市金湾区招商局签订《项目投资协议书》，双方约定发行人在珠海市金湾区投资设立项目公司达创电子，项目年产铜箔稀土合金材料3,000吨，项目总投资2亿元。
3、公司自主研发生产的超薄铜箔厚度最薄可至 1.5μm，具备剥离力稳定可控等优异性能，包括带载体可剥离超薄铜箔、锂电铜箔以及标准电子铜箔等。
4、公司使用自主核心技术生产的极薄挠性覆铜板，其铜层厚度及表面轮廓、剥离强度等关键指标国际先进，具有良好的加工性能。
5、公司的电磁屏蔽膜主要可分为 HSF6000 和 HSF-USB3 两大系列。公司的电磁屏蔽膜产品填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，打破了境外企业的垄断，目前大量应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端品牌产品
（2022-07-21）