1、长光华芯 688048：
激光雷达+光刻机+光通信芯片+华为
1、公司车载激光雷达芯片，已通过车规IATF16949和AECQ认证。除车载雷达用VCSEL激光器芯片外，公司还积极布局开发车载EEL边发射激光器及1550 nm光纤激光器的泵浦源产品，随着项目的推进，将进一步巩固公司全套激光雷达光源方案提供商的市场地位。
2、2023年9月13日互动，公司布局的蓝光芯片可应用于激光直写光刻机领域。
3、公司为半导体激光行业全球少数具备高功率激光芯片量产能力的企业之一。
4、此前表示公司的100EML芯片可以应用在800G的光模块上。公司在光通领域处于研发验证阶段，公司只服务华为，目前导入产品包括10G的EML、探测器APD，未来随3吋线产能资源转向光通信后，逐步导入多类产品。
5、公司是哈勃投资企业，目前在激光雷达方案布局上定位发射模组内的及光芯片，方案为VCSEL，已经完成车规，AECQ等前期验证。
（2025-02-07）

2、长光华芯 688048：
光刻机+光通信芯片+激光雷达+华为
1、2023年9月13日互动，公司布局的蓝光芯片可应用于激光直写光刻机领域。
2、公司构建了GaAs（砷化镓）和InP（磷化铟）两大材料体系，成为半导体激光行业全球少数具备高功率激光芯片量产能力的企业之一。2024年3月15日互动表示，公司的100GEML光通信芯片已形成小批量订单。
3、此前表示公司的100EML芯片可以应用在800G的光模块上。100EML已有订单和收入。公司在光通领域处于研发验证阶段，公司只服务华为，目前导入产品包括10G的EML、探测器APD，未来随3吋线产能资源转向光通信后，逐步导入多类产品。
4、网传（未证实）公司为华为自研192线激光雷达A点供应商，华为奇瑞智界S7将搭载192线激光雷达。
5、公司是哈勃投资企业，目前在激光雷达方案布局上定位发射模组内的及光芯片，方案为VCSEL，已经完成车规，AECQ等前期验证。
（2025-01-13）

3、长光华芯 688048：
光通信芯片+华为+激光雷达+光芯片
1、2024年3月15日互动表示，公司的100GEML光通信芯片已形成小批量订单。
2、此前表示公司的100EML芯片可以应用在800G的光模块上。100EML已有订单和收入。公司在光通领域处于研发验证阶段，公司只服务华为，目前导入产品包括10G的EML、探测器APD，未来随3吋线产能资源转向光通信后，逐步导入多类产品。
3、网传（未证实）公司为华为自研192线激光雷达A点供应商，华为奇瑞智界S7将搭载192线激光雷达。
4、公司是哈勃投资企业，目前在激光雷达方案布局上定位发射模组内的及光芯片，方案为VCSEL，已经完成车规，AECQ等前期验证。硅光芯片是公司规划中第五增长曲线。公司布局的蓝光芯片可应用于激光直写光刻机领域。
5、公司构建了GaAs（砷化镓）和InP（磷化铟）两大材料体系，成为半导体激光行业全球少数具备高功率激光芯片量产能力的企业之一。
（2024-10-08）

4、长光华芯 688048：
光通信芯片+华为+激光雷达+光芯片
1、2024年3月15日互动表示，公司的100GEML光通信芯片已形成小批量订单。
2、此前表示公司的100EML芯片可以应用在800G的光模块上。100EML已有订单和收入。公司在光通领域处于研发验证阶段，公司只服务华为，目前导入产品包括10G的EML、探测器APD，未来随3吋线产能资源转向光通信后，逐步导入多类产品。
3、网传（未证实）公司为华为自研192线激光雷达A点供应商，华为奇瑞智界S7将搭载192线激光雷达。
4、公司是哈勃投资企业，目前在激光雷达方案布局上定位发射模组内的及光芯片，方案为VCSEL，已经完成车规，AECQ等前期验证。硅光芯片是公司规划中第五增长曲线。公司布局的蓝光芯片可应用于激光直写光刻机领域。
5、公司构建了GaAs（砷化镓）和InP（磷化铟）两大材料体系，成为半导体激光行业全球少数具备高功率激光芯片量产能力的企业之一。
（2024-09-30）

5、长光华芯 688048：
光通信芯片+华为+激光雷达+光芯片
1、2024年3月15日互动表示，公司的100GEML光通信芯片已形成小批量订单。
2、此前表示公司的100EML芯片可以应用在800G的光模块上。100EML已有订单和收入。公司在光通领域处于研发验证阶段，公司只服务华为，目前导入产品包括10G的EML、探测器APD，未来随3吋线产能资源转向光通信后，逐步导入多类产品。
3、网传（未证实）公司为华为自研192线激光雷达A点供应商，华为奇瑞智界S7将搭载192线激光雷达。
4、公司是哈勃投资企业，目前在激光雷达方案布局上定位发射模组内的及光芯片，方案为VCSEL，已经完成车规，AECQ等前期验证。硅光芯片是公司规划中第五增长曲线。公司布局的蓝光芯片可应用于激光直写光刻机领域。
5、公司构建了GaAs（砷化镓）和InP（磷化铟）两大材料体系，成为半导体激光行业全球少数具备高功率激光芯片量产能力的企业之一。
（2024-03-18）

6、长光华芯 688048：
华为+激光雷达+光芯片
1、网传（未证实）公司为华为自研192线激光雷达A点供应商，华为奇瑞智界S7将搭载192线激光雷达。
2、公司是哈勃投资企业，目前在激光雷达方案布局上定位发射模组内的及光芯片，方案为VCSEL，已经完成车规，AECQ等前期验证。
3、公司的100EML芯片可以应用在800G的光模块上。100EML已有订单和收入。公司在光通领域处于研发验证阶段，公司只服务华为，目前导入产品包括10G的EML、探测器APD，未来随3吋线产能资源转向光通信后，逐步导入多类产品。
4、硅光芯片是公司规划中第五增长曲线。公司布局的蓝光芯片可应用于激光直写光刻机领域。
5、公司构建了GaAs（砷化镓）和InP（磷化铟）两大材料体系，成为半导体激光行业全球少数具备高功率激光芯片量产能力的企业之一。
（2023-11-07）

7、长光华芯 688048：
光芯片+激光雷达
1、硅光芯片是公司规划中第五增长曲线。公司布局的蓝光芯片可应用于激光直写光刻机领域。
2、公司在武汉光博会上发布单波100Gbps EML芯片（PAM4），为当前400G/800G超算数据中心互连光模块的核心器件，进入光芯片高端市场。意味着长光华芯已全面实现在光通信领域的横向拓展。
3、长光华芯此次发布的 56G EML 芯片采用 PAM4 调制，相比 2 电平的 NRZ 调制更适于高速率传输。
4、研发的面发射高效率VCSEL系列产品已获得相关客户量产订单，产品应用领域扩展至激光雷达及3D传感领域。
5、公司构建了GaAs（砷化镓）和InP（磷化铟）两大材料体系，成为半导体激光行业全球少数具备高功率激光芯片量产能力的企业之一。
（2023-11-03）

8、长光华芯 688048：
光芯片+激光雷达
1、2023年6月14日盘后互动，硅光芯片是公司规划中第五增长曲线。公司布局的蓝光芯片可应用于激光直写光刻机领域。
2、公司在武汉光博会上发布单波100Gbps EML芯片（PAM4），为当前400G/800G超算数据中心互连光模块的核心器件，进入光芯片高端市场。意味着长光华芯已全面实现在光通信领域的横向拓展。
3、长光华芯此次发布的 56G EML 芯片采用 PAM4 调制，相比 2 电平的 NRZ 调制更适于高速率传输。互动表示客户验证顺利，预计Q3和Q4会有收入。
4、研发的面发射高效率VCSEL系列产品已获得相关客户量产订单，产品应用领域扩展至激光雷达及3D传感领域。
5、公司构建了GaAs（砷化镓）和InP（磷化铟）两大材料体系，成为半导体激光行业全球少数具备高功率激光芯片量产能力的企业之一。
（2023-06-19）

9、长光华芯 688048：
光芯片+激光雷达
1、2023年6月14日盘后互动，硅光芯片是公司规划中第五增长曲线。公司布局的蓝光芯片可应用于激光直写光刻机领域。
2、公司在武汉光博会上发布单波100Gbps EML芯片（PAM4），为当前400G/800G超算数据中心互连光模块的核心器件，进入光芯片高端市场。意味着长光华芯已全面实现在光通信领域的横向拓展。
3、长光华芯此次发布的 56G EML 芯片采用 PAM4 调制，相比 2 电平的 NRZ 调制更适于高速率传输。
4、研发的面发射高效率VCSEL系列产品已获得相关客户量产订单，产品应用领域扩展至激光雷达及3D传感领域。
5、公司构建了GaAs（砷化镓）和InP（磷化铟）两大材料体系，成为半导体激光行业全球少数具备高功率激光芯片量产能力的企业之一。
（2023-06-15）

10、长光华芯 688048：
光芯片+激光雷达
1、2023年5月31日，公司副董事长在国际光芯片及材料发展大会上表示，公司量产产品高功率单管芯片提升至50W@330μm条宽，研发的290μm条宽高功率单管芯片，产品指标国内领先，国际先进。
2、公司在武汉光博会上发布单波100Gbps EML芯片（PAM4），为当前400G/800G超算数据中心互连光模块的核心器件，进入光芯片高端市场。意味着长光华芯已全面实现在光通信领域的横向拓展。
3、长光华芯此次发布的 56G EML 芯片采用 PAM4 调制，相比 2 电平的 NRZ 调制更适于高速率传输。
4、研发的面发射高效率VCSEL系列产品已获得相关客户量产订单，产品应用领域扩展至激光雷达及3D传感领域。
5、公司构建了GaAs（砷化镓）和InP（磷化铟）两大材料体系，成为半导体激光行业全球少数具备高功率激光芯片量产能力的企业之一。
（2023-06-14）

11、长光华芯 688048：
光芯片+激光雷达
1、2023年5月31日，公司副董事长在国际光芯片及材料发展大会上表示，公司量产产品高功率单管芯片提升至50W@330μm条宽，研发的290μm条宽高功率单管芯片，产品指标国内领先，国际先进。
2、公司在武汉光博会上发布单波100Gbps EML芯片（PAM4），为当前400G/800G超算数据中心互连光模块的核心器件，进入光芯片高端市场。意味着长光华芯已全面实现在光通信领域的横向拓展。
3、长光华芯此次发布的 56G EML 芯片采用 PAM4 调制，相比 2 电平的 NRZ 调制更适于高速率传输。
4、研发的面发射高效率VCSEL系列产品已获得相关客户量产订单，产品应用领域扩展至激光雷达及3D传感领域。
5、公司构建了GaAs（砷化镓）和InP（磷化铟）两大材料体系，成为半导体激光行业全球少数具备高功率激光芯片量产能力的企业之一。
（2023-06-13）

12、长光华芯 688048：
发布高端光芯片+激光雷达
1、2023年5月31日，公司副董事长在国际光芯片及材料发展大会上表示，公司量产产品高功率单管芯片提升至50W@330μm条宽，研发的290μm条宽高功率单管芯片，产品指标国内领先，国际先进。
2、公司在武汉光博会上发布单波100Gbps EML芯片（PAM4），为当前400G/800G超算数据中心互连光模块的核心器件，进入光芯片高端市场。意味着长光华芯已全面实现在光通信领域的横向拓展。
3、长光华芯此次发布的 56G EML 芯片采用 PAM4 调制，相比 2 电平的 NRZ 调制更适于高速率传输。
4、研发的面发射高效率VCSEL系列产品已获得相关客户量产订单，产品应用领域扩展至激光雷达及3D传感领域。
5、公司构建了GaAs（砷化镓）和InP（磷化铟）两大材料体系，成为半导体激光行业全球少数具备高功率激光芯片量产能力的企业之一。
（2023-06-09）

13、长光华芯 688048：
发布高端光芯片+激光雷达
1、公司在2023年5月16-18日举办的武汉光博会上发布单波100Gbps EML芯片（PAM4），为当前400G/800G超算数据中心互连光模块的核心器件，进入光芯片高端市场。意味着长光华芯已全面实现在光通信领域的横向拓展。
2、长光华芯此次发布的 56G EML 芯片采用 PAM4 调制，相比 2 电平的 NRZ 调制更适于高速率传输。该芯片电吸收调制区调制速率达 56GBd，采用 PAM4 调制可制成 112Gb/s 的光模块。
3、公司在高功率半导体激光芯片领域的国内市场占有率第一(13.41%)，在全球市场的占有率为3.88%；研发的面发射高效率VCSEL系列产品已获得相关客户量产订单，产品应用领域扩展至激光雷达及3D传感领域。
4、公司构建了GaAs（砷化镓）和InP（磷化铟）两大材料体系，建立了边发射和面发射两大工艺技术平台，成为半导体激光行业全球少数具备高功率激光芯片量产能力的企业之一。
（2023-05-24）

14、长光华芯 688048：
发布高端光芯片+激光雷达
1、公司在2023年5月16-18日举办的武汉光博会上发布单波100Gbps EML芯片（PAM4），为当前400G/800G超算数据中心互连光模块的核心器件，进入光芯片高端市场。
2、公司在高功率半导体激光芯片领域的国内市场占有率第一(13.41%)，在全球市场的占有率为3.88%；研发的面发射高效率VCSEL系列产品已获得相关客户量产订单，产品应用领域扩展至激光雷达及3D传感领域，预计将成为公司未来的利润增长点之一。
3、公司构建了GaAs（砷化镓）和InP（磷化铟）两大材料体系，建立了边发射和面发射两大工艺技术平台，成为半导体激光行业全球少数具备高功率激光芯片量产能力的企业之一。
（2023-05-19）

15、长光华芯 688048：
高功率半导体激光芯片+激光雷达
1、公司是炬光科技的芯片供应商，炬光科技是公司的光学镜片供应商。公司专注激光芯片，炬光科技专注封装和光学器件模组，速腾聚创和禾赛是公司的合作伙伴。激光雷达VCSEL芯片有望成为公司增长的长期动力。
2、公司聚焦半导体激光行业，始终专注于半导体激光芯片的研发、设计及制造，主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率VCSEL系列产品及光通信芯片系列产品等，逐步实现高功率半导体激光芯片的国产化。公司的VCSEL芯片功率密度已经达到了1200、1400、1800瓦每平方毫米。
3、公司在高功率半导体激光芯片领域的国内市场占有率第一，市占率为13.41%，在全球市场的占有率为3.88%。公司研发的面发射高效率VCSEL系列产品已获得相关客户量产订单，产品应用领域扩展至激光雷达及3D传感领域，预计将成为公司未来的利润增长点之一。
4、公司构建了GaAs（砷化镓）和InP（磷化铟）两大材料体系，建立了边发射和面发射两大工艺技术平台，并已建成覆盖芯片设计、外延生长、晶圆处理工艺（光刻）、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等IDM全流程工艺平台和3吋、6吋量产线，应用于多款半导体激光芯片开发，成为半导体激光行业全球少数具备高功率激光芯片量产能力的企业之一。（详细解析请查阅22年4月1日异动解析）
（2023-02-09）

16、长光华芯 688048：
高功率半导体激光芯片+次新股
1、公司是炬光科技的芯片供应商，炬光科技是公司的光学镜片供应商。公司专注激光芯片，炬光科技专注封装和光学器件模组，速腾聚创和禾赛是公司的合作伙伴。
2、公司聚焦半导体激光行业，始终专注于半导体激光芯片的研发、设计及制造，主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率VCSEL系列产品及光通信芯片系列产品等，逐步实现高功率半导体激光芯片的国产化。公司的VCSEL芯片功率密度已经达到了1200、1400、1800瓦每平方毫米。
3、公司在高功率半导体激光芯片领域的国内市场占有率第一，市占率为13.41%，在全球市场的占有率为3.88%。公司研发的面发射高效率VCSEL系列产品已获得相关客户量产订单，产品应用领域扩展至激光雷达及3D传感领域，预计将成为公司未来的利润增长点之一。
4、公司构建了GaAs（砷化镓）和InP（磷化铟）两大材料体系，建立了边发射和面发射两大工艺技术平台，并已建成覆盖芯片设计、外延生长、晶圆处理工艺（光刻）、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等IDM全流程工艺平台和3吋、6吋量产线，应用于多款半导体激光芯片开发，成为半导体激光行业全球少数具备高功率激光芯片量产能力的企业之一。（详细解析请查阅22年4月1日异动解析）
（2022-10-25）

17、长光华芯 688048：
高功率半导体激光芯片+次新股
1、公司是炬光科技的芯片供应商，炬光科技是公司的光学镜片供应商。公司专注激光芯片，炬光科技专注封装和光学器件模组，速腾聚创和禾赛是公司的合作伙伴。
2、公司聚焦半导体激光行业，始终专注于半导体激光芯片的研发、设计及制造，主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率VCSEL系列产品及光通信芯片系列产品等，逐步实现高功率半导体激光芯片的国产化。
3、公司在高功率半导体激光芯片领域的国内市场占有率第一，市占率为13.41%，在全球市场的占有率为3.88%。公司研发的面发射高效率VCSEL系列产品已获得相关客户VCSEL芯片量产订单，产品应用领域扩展至激光雷达及3D传感领域，预计将成为公司未来的利润增长点之一。
4、公司构建了GaAs（砷化镓）和InP（磷化铟）两大材料体系，建立了边发射和面发射两大工艺技术平台，并已建成覆盖芯片设计、外延生长、晶圆处理工艺（光刻）、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等IDM全流程工艺平台和3吋、6吋量产线，应用于多款半导体激光芯片开发，成为半导体激光行业全球少数具备高功率激光芯片量产能力的企业之一。（详细解析请查阅22年4月1日异动解析）
（2022-08-11）

18、长光华芯 688048：
高功率半导体激光芯片+次新股
1、22年6月9日讯，公司申报的“高亮度长寿命高功率半导体激光芯片关键技术及产业化”项目，荣获江苏省科学技术奖一等奖。
2、公司是炬光科技的芯片供应商，炬光科技是公司的光学镜片供应商。公司专注激光芯片，炬光科技专注封装和光学器件模组，速腾聚创和禾赛是公司的合作伙伴。
3、公司聚焦半导体激光行业，始终专注于半导体激光芯片的研发、设计及制造，主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率VCSEL系列产品及光通信芯片系列产品等，逐步实现高功率半导体激光芯片的国产化。
4、公司在高功率半导体激光芯片领域的国内市场占有率第一，市占率为13.41%，在全球市场的占有率为3.88%。公司研发的面发射高效率VCSEL系列产品已获得相关客户VCSEL芯片量产订单，产品应用领域扩展至激光雷达及3D传感领域，预计将成为公司未来的利润增长点之一。
5、公司构建了GaAs（砷化镓）和InP（磷化铟）两大材料体系，建立了边发射和面发射两大工艺技术平台，并已建成覆盖芯片设计、外延生长、晶圆处理工艺（光刻）、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等IDM全流程工艺平台和3吋、6吋量产线，应用于多款半导体激光芯片开发，成为半导体激光行业全球少数具备高功率激光芯片量产能力的企业之一。（详细解析请查阅22年4月1日异动解析）
（2022-08-02）

19、长光华芯 688048：
高功率半导体激光芯片+次新股
1、22年6月9日讯，公司申报的“高亮度长寿命高功率半导体激光芯片关键技术及产业化”项目，荣获江苏省科学技术奖一等奖。
2、公司是炬光科技的芯片供应商，炬光科技是公司的光学镜片供应商。公司专注激光芯片，炬光科技专注封装和光学器件模组，速腾聚创和禾赛是公司的合作伙伴。
3、公司聚焦半导体激光行业，始终专注于半导体激光芯片的研发、设计及制造，主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率VCSEL系列产品及光通信芯片系列产品等，逐步实现高功率半导体激光芯片的国产化。
4、公司在高功率半导体激光芯片领域的国内市场占有率第一，市占率为13.41%，在全球市场的占有率为3.88%。公司研发的面发射高效率VCSEL系列产品已获得相关客户VCSEL芯片量产订单，产品应用领域扩展至激光雷达及3D传感领域，预计将成为公司未来的利润增长点之一。
5、公司构建了GaAs（砷化镓）和InP（磷化铟）两大材料体系，建立了边发射和面发射两大工艺技术平台，并已建成覆盖芯片设计、外延生长、晶圆处理工艺（光刻）、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等IDM全流程工艺平台和3吋、6吋量产线，应用于多款半导体激光芯片开发，成为半导体激光行业全球少数具备高功率激光芯片量产能力的企业之一。（详细解析请查阅22年4月1日异动解析）
（2022-06-30）

20、长光华芯 688048：
高功率半导体激光芯片+次新股
1、公司聚焦半导体激光行业，始终专注于半导体激光芯片的研发、设计及制造，主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率VCSEL系列产品及光通信芯片系列产品等，逐步实现高功率半导体激光芯片的国产化。
2、公司在高功率半导体激光芯片领域的国内市场占有率第一，市占率为13.41%，在全球市场的占有率为3.88%。公司研发的面发射高效率VCSEL系列产品已获得相关客户VCSEL芯片量产订单，产品应用领域扩展至激光雷达及3D传感领域，预计将成为公司未来的利润增长点之一。
3、公司构建了GaAs（砷化镓）和InP（磷化铟）两大材料体系，建立了边发射和面发射两大工艺技术平台，并已建成覆盖芯片设计、外延生长、晶圆处理工艺（光刻）、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等IDM全流程工艺平台和3吋、6吋量产线，应用于多款半导体激光芯片开发，成为半导体激光行业全球少数具备高功率激光芯片量产能力的企业之一。（详细解析请查阅22年4月1日异动解析）
（2022-05-30）

21、长光华芯 688048：
高功率半导体激光芯片+次新股
1、公司聚焦半导体激光行业，始终专注于半导体激光芯片的研发、设计及制造，主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率VCSEL系列产品及光通信芯片系列产品等，逐步实现高功率半导体激光芯片的国产化。
2、公司在高功率半导体激光芯片领域的国内市场占有率第一，市占率为13.41%，在全球市场的占有率为3.88%。公司研发的面发射高效率VCSEL系列产品已获得相关客户VCSEL芯片量产订单，产品应用领域扩展至激光雷达及3D传感领域，预计将成为公司未来的利润增长点之一。
3、公司构建了GaAs（砷化镓）和InP（磷化铟）两大材料体系，建立了边发射和面发射两大工艺技术平台，并已建成覆盖芯片设计、外延生长、晶圆处理工艺（光刻）、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等IDM全流程工艺平台和3吋、6吋量产线，应用于多款半导体激光芯片开发，成为半导体激光行业全球少数具备高功率激光芯片量产能力的企业之一。（详细解析请查阅22年4月1日异动解析）
（2022-05-12）

22、长光华芯 688048：
国内高功率半导体激光芯片龙头
1、主营业务：
公司聚焦半导体激光行业，始终专注于半导体激光芯片的研发、设计及制造，主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率VCSEL系列产品及光通信芯片系列产品等，逐步实现高功率半导体激光芯片的国产化。
2、核心亮点：
（1）公司在高功率半导体激光芯片领域的国内市场占有率第一，市占率为13.41%，在全球市场的占有率为3.88%。
（2）公司研发的面发射高效率VCSEL系列产品已通过相关客户的工艺认证，已获得相关客户VCSEL芯片量产订单，产品应用领域扩展至激光雷达及3D传感领域，预计将成为公司未来的利润增长点之一。
（3）公司构建了GaAs（砷化镓）和InP（磷化铟）两大材料体系，建立了边发射和面发射两大工艺技术平台，并已建成覆盖芯片设计、外延生长、晶圆处理工艺（光刻）、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等IDM全流程工艺平台和3吋、6吋量产线，应用于多款半导体激光芯片开发，成为半导体激光行业全球少数具备高功率激光芯片量产能力的企业之一。
（4）公司的业务覆盖面广，已与下游多家知名厂商建立合作关系，客户资源优势显著。在工业激光器、激光加工设备等领域，公司积累了如锐科激光、创鑫激光、杰普特、飞博激光等行业龙头及知名企业客户。同时，在高能激光器的应用方面，公司广泛服务于多家国家级骨干单位。
3、行业概况：
半导体激光器在各类激光器中拥有最佳的能量转化效率，一方面可以作为光纤激光器、固体激光器等多种光泵浦激光器的核心泵浦源使用，另一方面，随着半导体激光技术在功率、效率、亮度、寿命、多波长、调制速率等方面的不断突破，半导体激光器被广泛直接应用于材料加工、医疗、光通信、传感、国防等领域。根据LaserFocusWorld预计，2021年全球二极管激光器即半导体激光器与非二极管激光器的收入总额为184.80亿美元，其中半导体激光器占总收入的43%。
4、可比公司：炬光科技、武汉锐晶、华光光电等。
5、数据一览：
（1）2019-2021年，营业收入分别是1.38亿元、2.47亿元、4.29亿元，复合增速76.31%，净利润分别为-12889万元、2617万元、11531万元。发行价格80.8元/股，行业PE40.93，发行流通市值7.18亿，市值109.56亿。
（2）公司预计2022年一季度营业收入约为9,000万元至11,000万元，同比增长约16.20%至42.02%；扣非净利润约1,300万元至2,000万元，同比增长约7.15%至64.84%。（部分资料来自公司招股意向书、申万宏源）
（2022-04-01）