1、炬芯科技 688049：
智能音箱/SoC芯片+无线音频芯片
1、公司为国内白牌音频 SOC 龙头厂商，公司新品“讯龙三代”SoC芯片Q2将在品牌客户量产，此款产品定位中高端，助力公司从白牌市场向品牌市场进军，机构预计23Q2-Q3公司业绩有望环比持续走高。同时积极布局智能手表、物联网、WiFi SOC，有望打开新一轮成长空间。
2、公司“蓝讯讯龙”系列高端蓝牙芯片BT889X系列已进入联想、网易、传音等品牌厂商供应链体系。
3、 公司采用Fabless经营模式，专门从事集成电路芯片的设计、研发与销售，晶圆制造、封装和测试环节委托外部专业厂商完成。主要供应商为中芯国际、长电科技、通富微电等知名厂商。
（2024-10-08）

2、炬芯科技 688049：
智能音箱/SoC芯片+无线音频芯片
1、公司为国内白牌音频 SOC 龙头厂商，公司新品“讯龙三代”SoC芯片Q2将在品牌客户量产，此款产品定位中高端，助力公司从白牌市场向品牌市场进军，机构预计23Q2-Q3公司业绩有望环比持续走高。同时积极布局智能手表、物联网、WiFi SOC，有望打开新一轮成长空间。
2、公司“蓝讯讯龙”系列高端蓝牙芯片BT889X系列已进入联想、网易、传音等品牌厂商供应链体系。
3、 公司采用Fabless经营模式，专门从事集成电路芯片的设计、研发与销售，晶圆制造、封装和测试环节委托外部专业厂商完成。主要供应商为中芯国际、长电科技、通富微电等知名厂商。
（2023-10-30）

3、炬芯科技 688049：
智能语音芯片+MCU芯片+消费电子
1、全球中高端蓝牙音箱 SoC芯片核心供应商， 全球市占率仅次于高通排第二， 客户涵盖全球声学品牌商，进入华为、小米、天猫精灵、科大讯飞、小度等核心终端，TWS 耳机 SoC进入百度、传音、荣耀、realme、JBL等终端耳机供应链。
2、公司多模态SOC芯片AT3609D炬芯AT3609D支持全场景唤醒打断、AI伴读、GUI反馈，集成Cortex- A5 CPU和CEVA-X2 DSP，拥有足够算力，超低功耗，将在ChatGPT智能音箱中发挥巨大作用。
3、公司智能语音芯片应用于人机交互场景的终端。
4、公司是低功耗系统级芯片设计厂商，主要产品为蓝牙音频 SoC 芯片系列、智能语音交互 SoC芯片系列等，广泛应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机等领域。
（2023-04-06）

4、炬芯科技 688049：
MCU芯片+智能语音芯片+消费电子
1、公司研发的新一代面向IoT领域超低功耗MCU芯片ATB111X已进入品牌客户的供应链。
2、公司研发的无线麦克风芯片是基于LC3 PLUS 的编解码技术以及LE Audio的传输技术。公司第一代高集成度的智能手表芯片ATS308X系列已进入大规模量产阶段。
3、公司智能语音芯片应用于人机交互场景的终端。
4、公司是低功耗系统级芯片设计厂商，主营业务为中高端智能音频 SoC 芯片的研发、设计及销售，公司的主要产品为蓝牙音频 SoC 芯片系列、智能语音交互 SoC芯片系列等，广泛应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机等领域。
（2023-03-03）

5、炬芯科技 688049：
芯片+消费电子
1、公司基于自身的音频核心技术，抓住蓝牙5.3标准及LE Audio的技术特点和新机遇，针对当下音频应用市场里的其中三个痛点应用场景：无线家庭影院、无线电竞耳机以及无线麦克风，分别推出了相应的第一代解决方案，在多个知名品牌中应用。
2、22年10月公司互动易回复，公司研发的无线麦克风芯片是基于LC3 PLUS 的编解码技术以及LE Audio的传输技术。
3、公司第一代高集成度的智能手表芯片ATS308X系列已进入大规模量产阶段。
4、公司是低功耗系统级芯片设计厂商，主营业务为中高端智能音频 SoC 芯片的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业集成芯片。
5、公司的主要产品为蓝牙音频 SoC 芯片系列、便携式音视频 SoC 芯片系列、智能语音交互 SoC芯片系列等，广泛应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机、智能手表、蓝牙语音遥控器、蓝牙收发一体器、智能办公、智能家居等领域。
（2022-12-15）

6、炬芯科技 688049：
中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售
1、主营业务：公司是低功耗系统级芯片设计厂商，主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业集成芯片。公司的主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列等，广泛应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机、蓝牙语音遥控器、蓝牙收发一体器、智能教育、智能办公、智能家居等领域。?
2、核心亮点：
（1）公司的SoC系列产品作为系统级芯片，将多个模块或组件、算法及软件等集成到一颗芯片中，对于基于先进半导体工艺的芯片研发设计及软硬件协同开发技术的要求较高。
（2）公司的SoC芯片包含完整的硬件电路及其承载的相关嵌入式软件和算法，在进行芯片设计的同时提供了相应的应用方案.
（3）公司将复杂的硬件电路和软件系统有效结合以实现芯片产品的功能，符合芯片技术未来的发展方向，应用领域广泛。
3、行业概况：
（1）公司采取了主打高性价比的产品销售策略，通过降低产品单价，以期实现与市场竞品之间的竞争优势。
（2）公司的便携式音视频芯片市场属于长尾市场，目前无明显迭代周期。智能语音交互芯片市场是一个新兴的市场，尚未收敛至较有规律的迭代周期。
（3）公司产品在专业音频厂商中占有率较高，并已进入多家知名的手机品牌和互联网厂商的耳机、音箱等不同形态的智能终端产品供应链中。从覆盖品牌的广度和深度上看，公司具有明显优势。
4、可比公司：高通、联发科、珠海杰理、博通集成、中科蓝讯、全志科技、北京君正等。
5、数据一览：
（1）2018-2020年，营业收入分别是3.46亿元、3.61亿元、4.1亿元，复合增速8.9%；扣非净利润分别是-1103万元、-826.85万元、-91.52万元，毛利率分别为39.19%、37.52%、37.97%，发行价格42.98元/股，发行市盈率亏损，行业47.44PE,发行流通市值13.11亿，市值52.44亿。
（2）公司预计2021年度公司营业收入52,500万元至55,100万元，较2020年度同比增长27.92%至34.25%；归属于母公司股东的净利润为7,300万元至9,210万元，较2020年度同比增长203.05%至282.34%。
（公司招股意向书）
（2021-11-29）