1、晶晨股份 688099：
系统级SoC芯片+Wi-Fi6
1、公司首颗6nm商用芯片已流片成功；Wi-Fi新产品流片成功（三模组合Wi-Fi6+BT5.4+802.15.4，支持Thread/Zigbee，可赋予终端产品Matter控制器、IoT网关等应用）；8k芯片已顺利通过运营商招标认证测试，即将在国内运营商市场批量商用。
2、公司的T系列SoC芯片解决方案已广泛应用于小米、Google等众多境内外知名厂商。
3、公司主营业务为系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售，目前主要有多媒体智能终端SoC芯片、无线连接芯片及汽车电子芯片，公司致力于超高清多媒体编解码等核心技术开发。
（2024-10-08）

2、晶晨股份 688099：
一季报预增+系统级SoC芯片+Wi-Fi6
1、2024年4月11日晚公告，公司预计一季度净利润1.25亿元，同比增长310.68%左右；自2023年二季度以来，已连续4个季度营收规模达到历史同期最高或者次高水平，公司经营逐步摆脱行业下行周期的影响并开启新一轮增长。
2、公司首颗6nm商用芯片已流片成功；Wi-Fi新产品流片成功（三模组合Wi-Fi6+BT5.4+802.15.4，支持Thread/Zigbee，可赋予终端产品Matter控制器、IoT网关等应用）；8k芯片已顺利通过运营商招标认证测试，即将在国内运营商市场批量商用。
3、公司的T系列SoC芯片解决方案已广泛应用于小米、Google等众多境内外知名厂商。
4、公司主营业务为系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售，目前主要有多媒体智能终端SoC芯片、无线连接芯片及汽车电子芯片，公司致力于超高清多媒体编解码等核心技术开发。
（2024-04-12）

3、晶晨股份 688099：
系统级SoC芯片+年报增长+Wi-Fi5+BT5.0单芯片
1、公司的T系列SoC芯片解决方案已广泛应用于小米、Google等众多境内外知名厂商。12纳米先进制程已广泛应用于公司各类产品并已广泛销售，包括S系列芯片、T系列芯片、AI系列芯片以及V系列芯片。
2、2024年2月2日公告，2023年Q4营收15.10亿元，同增31.88%。归母净利润1.83亿，同增297.83%。
3、公司主营业务为系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售，目前主要有多媒体智能终端SoC芯片、无线连接芯片及汽车电子芯片，公司为全球布局、国内领先的集成电路设计商，致力于超高清多媒体编解码、显示处理、人工智能、内容安全保护、系统IP等核心技术开发。
4、公司芯片已广泛应用于包括但不限于智能机顶盒、智能电视、智能汽车等；公司还致力于无线连接芯片的研究开发。公司已发布自主研发的支持高吞吐视频传输的双频高速数传Wi-Fi5+BT5.0单芯片，产品成功量产并已规模销售。
（2024-02-07）

4、晶晨股份 688099：
系统级SoC芯片+Wi-Fi5+BT5.0单芯片
1、12纳米先进制程已广泛应用于公司各类产品并已广泛销售，包括S系列芯片、T系列芯片、AI系列芯片以及V系列芯片。
2、公司的T系列SoC芯片解决方案已广泛应用于小米、Google等众多境内外知名厂商。
3、公司主营业务为系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售，目前主要有多媒体智能终端SoC芯片、无线连接芯片及汽车电子芯片，公司为全球布局、国内领先的集成电路设计商，致力于超高清多媒体编解码、显示处理、人工智能、内容安全保护、系统IP等核心技术开发。
4、公司芯片已广泛应用于包括但不限于智能机顶盒、智能电视、智能汽车等；公司还致力于无线连接芯片的研究开发。公司已发布自主研发的支持高吞吐视频传输的双频高速数传Wi-Fi5+BT5.0单芯片，产品成功量产并已规模销售。
（2023-04-06）

5、晶晨股份 688099：
系统级 SoC 芯片+ Wi-Fi 5 +BT 5.0 单芯片
1、22年9月21日互动易回复，12纳米先进制程已广泛应用于公司各类产品并已广泛销售，包括S系列芯片、T系列芯片、AI系列芯片以及V系列芯片。
2、公司的T系列SoC芯片解决方案已广泛应用于小米、Google等众多境内外知名厂商。
3、公司主营业务为系统级 SoC 芯片及周边芯片的研发、设计与销售，目前主要有多媒体智能终端 SoC 芯片、无线连接芯片及汽车电子芯片，公司为全球布局、国内领先的集成电路设计商，致力于超高清多媒体编解码、显示处理、人工智能、内容安全保护、系统 IP 等核心技术开发。
4、公司芯片已广泛应用于包括但不限于智能机顶盒、智能电视、智能汽车等；公司还致力于无线连接芯片的研究开发。公司已发布自主研发的支持高吞吐视频传输的双频高速数传 Wi-Fi 5 +BT 5.0 单芯片，产品成功量产并已规模销售
（2022-11-15）