1、微导纳米 688147：
半导体前道设备+光伏+存储
1、薄膜沉积设备是半导体前道工艺设备的核心设备之一。公司布局的薄膜设备（包含近年来迅速发展的 CVD 技术和处于研发攻坚末期的 PVD 技术）在半导体集成电路行业是除光刻机和刻蚀机外第三大设备市场。
2、公司是国内首家成功将量产型High-k原子层沉积设备应用于集成电路制造前道生产线的国产设备厂商，也是行业内率先为新型存储提供薄膜沉积技术支持的设备厂商之一。
3、公司光伏领域应用的技术路线覆盖了TOPCon、XBC和钙钛矿电池，设备类型以ALD设备为主，poly设备订单增长显著。
4、如FeRAM等新型存储技术在提升算力方面具有更高潜力。在该领域内，公司镀膜设备已进入行业重要客户端，处于量产验证阶段。
5、公司已在新兴领域取得突破并逐步显现成果，在光学、柔性电子、车规级芯片等几个极具市场潜力的薄膜沉积技术应用前沿领域开始获得客户订单。
（2024-11-11）

2、微导纳米 688147：
先进封装+光伏+半导体设备?
1、2024年7月16日盘后公告，公司发布了自主研发的“先进封装低温薄膜应用解决方案”，该方案针对半导体领域2.5D和3D先进封装技术的低温工艺需求，能够在50-200°C的低温区间内实现高质量薄膜沉积效果。
2、公司光伏领域应用的技术路线覆盖了TOPCon、XBC和钙钛矿电池，设备类型以ALD设备为主，poly设备订单增长显著。
3、公司是国内首家成功将量产型High-k原子层沉积设备应用于集成电路制造前道生产线的国产设备厂商，也是行业内率先为新型存储提供薄膜沉积技术支持的设备厂商之一。
4、如FeRAM等新型存储技术在提升算力方面具有更高潜力。在该领域内，公司镀膜设备已进入行业重要客户端，处于量产验证阶段。
5、公司已在新兴领域取得突破并逐步显现成果，在光学、柔性电子、车规级芯片等几个极具市场潜力的薄膜沉积技术应用前沿领域开始获得客户订单。
（2024-07-17）

3、微导纳米 688147：
半导体+TOPCon电池设备
1、2023年8月28日互动，iTronix系列部分产品已经取得客户订单，进入产业化验证阶段。
2、在2023年7月1日-7月31日投资者关系活动上表示，公司开发的GW级TOPCon工艺整线在2022年度获得客户的验收，效率、良率等关键技术要求表现突出。公司正在推进实施TOPCon2.0整线工艺技术。公司TOPCon2.0管式PE-Tox+PE-poly四合一的各项技术指标达到了行业先进水平。
3、公司是国内少数以ALD技术为核心的薄膜沉积设备生产商，是国内首家将量产型High-k原子层沉积设备应用于28nm节点集成电路制造前道生产线的公司。
4、2023年6月13日公告，近日公司与浙江国康新能源科技签署了TOPCon电池设备销售合同，合同金额总计约4.41亿元；2023年6月21日公告，公司与滁州亿晶签署3.86亿元TOPCon电池设备销售合同。
（2023-08-29）

4、微导纳米 688147：
半年报扭亏+半导体+TOPCon电池设备
1、2023年7月18日晚公告，公司预计2023年上半年净利润6200万元到7500万元，同比扭亏为盈。公司根前期在手订单陆续实现收入转化，专用设备产品验收数量增长导致公司营业收入较上年同期有所增长。
2、公司是国内少数以ALD技术为核心的薄膜沉积设备生产商，是国内首家将量产型High-k原子层沉积设备应用于28nm节点集成电路制造前道生产线的公司。2023年6月29日，半导体盛会SEMICON China 2023上公司发布了公司自主研发的第一代iTronix 系列CVD薄膜沉积设备。
3、2023年6月13日公告，近日公司与浙江国康新能源科技签署了TOPCon电池设备销售合同，合同金额总计约4.41亿元；2023年6月21日公告，公司与滁州亿晶签署3.86亿元TOPCon电池设备销售合同。
（2023-07-19）

5、微导纳米 688147：
半导体+新品发布+TOPCon电池设备
1、券商表示荷兰半导体设备管制靴子落地，ALD、EPI等设备国产化加速。公司是国内少数以ALD技术为核心的薄膜沉积设备生产商，是国内首家将量产型High-k原子层沉积设备应用于28nm节点集成电路制造前道生产线的公司。
2、2023年6月29日，半导体盛会SEMICON China 2023上公司发布了公司自主研发的第一代iTronix 系列CVD薄膜沉积设备。标志着公司在半导体薄膜沉积领域取得又一新突破。
3、2023年6月13日公告，近日公司与浙江国康新能源科技签署了TOPCon电池设备销售合同，合同金额总计约4.41亿元；2023年6月21日公告，公司与滁州亿晶签署3.86亿元TOPCon电池设备销售合同。
4、公司主要从事先进微、纳米级薄膜沉积设备的研产销。公司已取得了XBC电池、钙钛矿异质结叠层电池订单。
（2023-07-04）

6、微导纳米 688147：
薄膜沉积设备+半导体+钙钛矿电池
1、公司是国内少数以ALD技术为核心的薄膜沉积设备生产商，是国内首家将量产型High-k原子层沉积设备应用于28nm节点集成电路制造前道生产线的公司；公司产品已先后获得下游多家知名半导体客户重复订单认可。
2、公司ALD设备可用于正面Al2O3钝化层的制备，PECVD设备可用于正反面的SiNX薄膜制备，PEALD/PECVD二合一设备可用于背面超薄隧穿氧化层和多晶硅层的制备，羲和系列设备可以完成扩散、退火等步骤。公司用于TOPCon电池的设备均已实现产业化应用，并已完成了GW级别产线的验证。
3、公司主要从事先进微、纳米级薄膜沉积设备的研发、生产和销售，设备产品集中应用于光伏及半导体领域。
4、23年1月31日机构单位调研表示，公司已取得了XBC电池、钙钛矿异质结叠层电池订单。
（2023-04-14）

7、微导纳米 688147：
薄膜沉积设备+半导体+钙钛矿电池
1、公司是国内少数以ALD技术为核心的薄膜沉积设备生产商。公司是国内首家将量产型High-k原子层沉积设备应用于28nm节点集成电路制造前道生产线的国产设备公司；公司产品已先后获得下游多家知名半导体客户重复订单认可。
2、公司ALD设备可用于正面Al2O3钝化层的制备，PECVD设备可用于正反面的SiNX薄膜制备，PEALD/PECVD二合一设备可用于背面超薄隧穿氧化层和多晶硅层的制备，羲和系列设备可以完成扩散、退火等步骤。公司用于TOPCon电池的设备均已实现产业化应用，并已完成了GW级别产线的验证。
3、公司主要从事先进微、纳米级薄膜沉积设备的研发、生产和销售，设备产品集中应用于光伏及半导体领域。
4、23年1月31日机构单位调研表示，公司已取得了XBC电池、钙钛矿异质结叠层电池订单。
（2023-04-12）

8、微导纳米 688147：
钙钛矿电池+薄膜沉积设备+半导体+次新股
1、23年1月31日机构单位调研表示，公司已取得了XBC电池、钙钛矿异质结叠层电池订单。23年2月2日公告，预计22年净利润为5303万-6225万，净利润同比增长15%至35%。
2、公司ALD设备可用于正面Al2O3钝化层的制备，PECVD设备可用于正反面的SiNX薄膜制备，PEALD/PECVD二合一设备可用于背面超薄隧穿氧化层（SiO2）和多晶硅层（Poly-Si）的制备，羲和系列设备可以完成扩散、退火等步骤。目前公司用于TOPCon电池的设备均已实现产业化应用，并已完成了GW级别产线的验证。
3、公司主要从事先进微、纳米级薄膜沉积设备的研发、生产和销售，设备产品集中应用于光伏及半导体领域。
4、公司是国内少数以ALD技术为核心的薄膜沉积设备生产商，有望受益于光伏行业的景气发展、以及太阳能电池片由PERC工艺向新型高效电池TOPCon发展所带来的设备价值量提升。
5、公司是国内首家将量产型High-k原子层沉积设备应用于28nm节点集成电路制造前道生产线的国产设备公司，其产品的工艺关键性能参数已达到国际同类水平；公司产品已先后获得下游多家知名半导体客户重复订单认可。
（详细解析请查阅22年12月23日异动解析）
（2023-02-07）

9、微导纳米 688147：
钙钛矿电池+薄膜沉积设备+半导体+次新股
1、2023年1月31日机构单位调研表示，公司已取得了XBC电池、钙钛矿异质结叠层电池订单。
2、公司ALD设备可用于正面Al2O3钝化层的制备，PECVD设备可用于正反面的SiNX薄膜制备，PEALD/PECVD二合一设备可用于背面超薄隧穿氧化层（SiO2）和多晶硅层（Poly-Si）的制备，羲和系列设备可以完成扩散、退火等步骤。目前公司用于TOPCon电池的设备均已实现产业化应用，并已完成了GW级别产线的验证。公司截至2022年9月末已取得在手订单19.75亿元。
3、公司主要从事先进微、纳米级薄膜沉积设备的研发、生产和销售，设备产品集中应用于光伏及半导体领域。
4、公司是国内少数以ALD技术为核心的薄膜沉积设备生产商，有望受益于光伏行业的景气发展、以及太阳能电池片由PERC工艺向新型高效电池TOPCon发展所带来的设备价值量提升。
5、公司是国内首家将量产型High-k原子层沉积设备应用于28nm节点集成电路制造前道生产线的国产设备公司，其产品的工艺关键性能参数已达到国际同类水平；公司产品已先后获得下游多家知名半导体客户重复订单认可。
（详细解析请查阅22年12月23日异动解析）
（2023-02-02）

10、微导纳米 688147：
薄膜沉积设备生产商
1、主营业务：
公司主要从事先进微、纳米级薄膜沉积设备的研发、生产和销售，设备产品集中应用于光伏及半导体领域。
2、核心亮点：
（1）公司是国内少数以ALD技术为核心的薄膜沉积设备生产商，有望受益于光伏行业的景气发展、以及太阳能电池片由PERC工艺向新型高效电池TOPCon发展所带来的设备价值量提升。
（2）公司依托在ALD技术领域的先发优势，已覆盖包括通威太阳能、隆基股份、晶澳太阳能、阿特斯、天合光能等在内的多家知名太阳能电池片生产商；截至2022年9月末，公司在手订单合计19.75亿元。
（3）公司是国内首家将量产型High-k原子层沉积设备应用于28nm节点集成电路制造前道生产线的国产设备公司，其产品的工艺关键性能参数已达到国际同类水平；公司产品已先后获得下游多家知名半导体客户重复订单认可。
3、行业概况：
（1）PERC产线的生产设备价值量占比为24.71%-26.73%，而TOPCon产线的生产设备价值量占比高达33.00%-39.12%、其生产设备价值量较PERC产线有所提升。
（2）我国半导体薄膜沉积设备基本由AMAT、ASM、Lam等国际巨头垄断，国产化率较低、2020年仅为8%，存在较大的国产替代空间。
4、募投项目：半导体配套设备扩产升级、光伏及柔性电子设备扩产升级。
5、可比公司：取捷佳伟创、北方华创、拓荆科技、中微公司。
6、数据一览：
（1）公司2019-2021年分别实现营业收入2.16、3.13、4.28亿元，复合增速116.94%；归母净利润0.55、0.57、0.46亿元。发行价格24.21元/股，发行PE412.24、行业PE34.08，发行流通市值11亿，市值110亿。
（2）公司预计2022年全年营收5.91至6.78亿元，同比增长38.11%至58.44%；归母净利润2300至4200万元，同比下降50.12%至8.92%。
（部分资料来自公司招股说明书、华金证券等）
（2022-12-23）