1、希荻微 688173：
拟收购诚芯微+AI手机+消费电子+DC-DC芯片
1、今日复牌。2024年11月17日公告，拟增发收购全方案电源管理芯片供应商诚芯微100%股份，标的公司主要产品包括电源管理芯片、电机类芯片、电池管理芯片和MOSFET等多种集成电路产品。
2、根据2024年2月27日官微，希狄微推出业界领先的硅阳极锂离子电池专用DC-DC芯片HL7603,为AI手机等设备长续航加持。
3、公司主要产品涵盖DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片等，主要应用领域为手机、笔记本电脑、可穿戴设备等领域。
4、2023年公司推出可降低可穿戴设备待机功耗的超低静态电流DC-DC芯片。
5、公司自主研发的车规级电源管理芯片产品达到了AEC-Q100 标准，且其 DC/DC芯片已进入美国高通的全球汽车级平台参考设计，实现了向奥迪、现代、起亚等知名车企的出货。公司基于电荷泵的快充方案已应用于华为、OPPO等品牌的高端机型中。
（2024-11-18）

2、希荻微 688173：
DC-DC芯片+AI手机
1、公司自主研发的车规级电源管理芯片产品达到了AEC-Q100 标准，且其 DC/DC芯片已进入美国高通的全球汽车级平台参考设计，实现了向奥迪、现代、起亚等知名车企的出货。公司基于电荷泵的快充方案已应用于华为、OPPO等品牌的高端机型中。
2、公司主要产品涵盖DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片等，主要应用领域为手机、笔记本电脑、可穿戴设备等领域。
3、根据2024年2月27日官微，希狄微推出业界领先的硅阳极锂离子电池专用DC-DC芯片HL7603,为AI手机等设备长续航加持。
4、2023年公司推出可降低可穿戴设备待机功耗的超低静态电流DC-DC芯片。
（2024-10-08）

3、希荻微 688173：
AI手机+消费电子+提议回购+DC-DC芯片
1、根据2024年2月27日官微，希狄微推出业界领先的硅阳极锂离子电池专用DC-DC芯片HL7603,为AI手机等设备长续航加持。
2、公司主要产品涵盖DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片等，主要应用领域为手机、笔记本电脑、可穿戴设备等领域。
3、2023年2月6日公告，实控人提议2500万-5000万元回购股份。
4、2023年公司推出可降低可穿戴设备待机功耗的超低静态电流DC-DC芯片。
5、公司自主研发的车规级电源管理芯片产品达到了AEC-Q100 标准，且其 DC/DC芯片已进入美国高通的全球汽车级平台参考设计，实现了向奥迪、现代、起亚等知名车企的出货。公司基于电荷泵的快充方案已应用于华为、OPPO等品牌的高端机型中。
（2024-03-04）

4、希荻微 688173：
回购+DC-DC芯片+消费电子
1、2023年2月5日晚公告，实控人提议2500万-5000万元回购股份。
2、2023年公司推出可降低可穿戴设备待机功耗的超低静态电流DC-DC芯片。
3、公司自主研发的车规级电源管理芯片产品达到了 AEC-Q100 标准，且其 DC/DC 芯片已进入美国高通的全球汽车级平台参考设计，实现了向奥迪、现代、起亚等知名车企的出货。公司基于电荷泵的快充方案已应用于华为、OPPO等品牌的高端机型中。
4、公司主要产品涵盖DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片等。
（2024-02-08）

5、希荻微 688173：
DC-DC芯片+消费电子
1、2023年公司推出可降低可穿戴设备待机功耗的超低静态电流DC-DC芯片。
2、公司自主研发的车规级电源管理芯片产品达到了 AEC-Q100 标准，且其 DC/DC 芯片已进入美国高通的全球汽车级平台参考设计，实现了向奥迪、现代、起亚等知名车企的出货。公司基于电荷泵的快充方案已应用于华为、OPPO等品牌的高端机型中。
3、公司主要产品涵盖DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片等。
（2023-10-30）

6、希荻微 688173：
一季报增长+DC-DC芯片+次新股
1、23年4月27日公告，公司一季度净利润5367.17万，同比增长461.04%。
2、23年公司推出可降低可穿戴设备待机功耗的超低静态电流DC-DC芯片。
3、公司自主研发的车规级电源管理芯片产品达到了 AEC-Q100 标准，且其 DC/DC 芯片已进入美国高通的全球汽车级平台参考设计，实现了向奥迪、现代、起亚等知名车企的出货。公司基于电荷泵的快充方案已应用于华为、OPPO等品牌的高端机型中。
4、公司主要产品涵盖DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片等。
（2023-04-28）

7、希荻微 688173：
车规级电源管理芯片+快充芯片+次新股
1、公司推出的汽车级核心电源管理芯片成功导入问界M7车型的供应链。22年8月2日发布投资者关系记录表，车载 DC/DC 芯片 2015 年进入高通车机平台参考设计，2018 年进入现代、起亚的供应链，2021 年进入奥迪供应链，2022年进入小鹏供应链。
2、公司自主研发的车规级电源管理芯片产品达到了 AEC-Q100 标准，且其 DC/DC 芯片已进入美国高通的全球汽车级平台参考设计，实现了向奥迪、现代、起亚等知名车企的出货。
3、公司基于电荷泵的快充方案已应用于华为、OPPO等品牌的高端机型中，能够在40W的高功率充电场景下实现超过90%的电能转化效率。
4、公司主要产品涵盖DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片等，目前主要应用于手机、笔记本电脑、可穿戴设备等领域；目前采用Fabless经营模式，将晶圆制造与封装测试环节交由代工厂进行委外生产。
5、在手机等消费电子领域，公司的DC/DC芯片已实现向三星、小米等客户的量产出货；公司的锂电池快充芯片已进入MTK平台参考设计。（详细解析请查阅，22年1月21日异动解析）
（2022-08-05）

8、希荻微 688173：
车规级电源管理芯片+快充芯片+次新股
1、公司自主研发的车规级电源管理芯片产品达到了 AEC-Q100 标准，且其 DC/DC 芯片已进入美国高通的全球汽车级平台参考设计，实现了向奥迪、现代、起亚等知名车企的出货。
2、公司基于电荷泵的快充方案已应用于华为、OPPO等品牌的高端机型中，能够在40W的高功率充电场景下实现超过90%的电能转化效率。
3、公司主要产品涵盖DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片等，目前主要应用于手机、笔记本电脑、可穿戴设备等领域；目前采用Fabless经营模式，将晶圆制造与封装测试环节交由代工厂进行委外生产。
4、在手机等消费电子领域，公司的DC/DC芯片已实现向三星、小米等客户的量产出货；公司的锂电池快充芯片已进入MTK平台参考设计。（详细解析请查阅，22年1月21日异动解析）
（2022-06-28）

9、希荻微 688173：
车规级电源管理芯片+快充芯片+次新股
1、公司在车载电子领域，自主研发的车规级电源管理芯片产品已达到AEC-Q100标准，实现了向奥迪、现代、起亚等知名车企的出货。
2、公司基于电荷泵的快充方案已应用于华为、OPPO等品牌的高端机型中，能够在40W的高功率充电场景下实现超过90%的电能转化效率。
3、公司主要产品涵盖DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片等，目前主要应用于手机、笔记本电脑、可穿戴设备等领域；目前采用Fabless经营模式，将晶圆制造与封装测试环节交由代工厂进行委外生产。
4、在手机等消费电子领域，公司的DC/DC芯片已实现向三星、小米等客户的量产出货；公司的锂电池快充芯片已进入MTK平台参考设计。（详细解析请查阅，22年1月21日异动解析）
（2022-06-15）

10、希荻微 688173：
快充芯片+电源管理芯片+次新股
1、公司基于电荷泵的快充方案已应用于华为、OPPO等品牌的高端机型中，能够在40W的高功率充电场景下实现超过90%的电能转化效率。超级快充芯片的市场需求前景良好，主流的品牌手机厂我们都有合作。
2、公司主要产品涵盖DC/DC芯片（占比60%）、超级快充芯片（占比26%）、锂电池快充芯片(4%)、端口保护和信号切换芯片(10%)等，目前主要应用于手机、笔记本电脑、可穿戴设备等领域。公司目前采用Fabless经营模式，专注于产品的研发、设计和销售环节，将晶圆制造与封装测试环节交由代工厂进行委外生产。
3、在手机等消费电子领域，公司的DC/DC芯片已实现向Qualcomm、MTK、三星、小米等客户的量产出货;公司的锂电池快充芯片已进入MTK平台参考设计;意味着公司的产品性能得到了相对权威的国际认可。
4、在车载电子领域，公司自主研发的车规级电源管理芯片产品达到了AEC-Q100标准，且其DC/DC芯片已进入Qualcomm的全球汽车级平台参考设计，并实现了向奥迪、现代、起亚等知名车企的出货。（详细解析请查阅，22年1月21日异动解析）
（2022-06-06）

11、希荻微 688173：
快充芯片+电源管理芯片
1、公司基于电荷泵的快充方案已应用于华为、OPPO等品牌的高端机型中，能够在40W的高功率充电场景下实现超过90%的电能转化效率。超级快充芯片的市场需求前景良好，主流的品牌手机厂我们都有合作。
2、公司主要产品涵盖DC/DC芯片（占比60%）、超级快充芯片（占比26%）、锂电池快充芯片(4%)、端口保护和信号切换芯片(10%)等，目前主要应用于手机、笔记本电脑、可穿戴设备等领域。公司目前采用Fabless经营模式，专注于产品的研发、设计和销售环节，将晶圆制造与封装测试环节交由代工厂进行委外生产。
3、在手机等消费电子领域，公司的DC/DC芯片已实现向Qualcomm、MTK、三星、小米、传音等客户的量产出货;公司的锂电池快充芯片已进入MTK平台参考设计;意味着公司的产品性能得到了相对权威的国际认可；
4、在车载电子领域，公司自主研发的车规级电源管理芯片产品达到了AEC-Q100标准，且其DC/DC芯片已进入Qualcomm的全球汽车级平台参考设计，并实现了向奥迪、现代、起亚等知名车企的出货。
（详细解析请查阅，22年1月21日异动解析）
（2022-06-02）

12、希荻微 688173：
希荻微：电源管理芯片+快充芯片
1、公司主要产品涵盖DC/DC芯片（占比60%）、超级快充芯片（占比26%）、锂电池快充芯片(4%)、端口保护和信号切换芯片(10%)等，目前主要应用于手机、笔记本电脑、可穿戴设备等领域。公司目前采用Fabless经营模式，专注于产品的研发、设计和销售环节，将晶圆制造与封装测试环节交由代工厂进行委外生产。
2、在手机等消费电子领域，公司的DC/DC芯片已实现向Qualcomm、MTK、三星、小米、传音等客户的量产出货;公司的锂电池快充芯片已进入MTK平台参考设计;意味着公司的产品性能得到了相对权威的国际认可；
3、公司基于电荷泵的快充方案已应用于华为、OPPO等品牌的高端机型中，能够在40W的高功率充电场景下实现超过90%的电能转化效率。超级快充芯片领域的主要市场参与者包括TI、NXP及发行人等，发行人在其中的高压电荷泵市场占据了相对领先的地位。
4、在车载电子领域，公司自主研发的车规级电源管理芯片产品达到了AEC-Q100标准，且其DC/DC芯片已进入Qualcomm的全球汽车级平台参考设计，并实现了向奥迪、现代、起亚等知名车企的出货。
（详细解析请查阅，22年1月21日异动解析）
（2022-05-31）

13、希荻微 688173：
电源管理芯片及快充芯片
1、主营业务：公司主要产品涵盖DC/DC芯片（占比60%）、超级快充芯片（占比26%）、锂电池快充芯片(4%)、端口保护和信号切换芯片(10%)等，目前主要应用于手机、笔记本电脑、可穿戴设备等领域。
公司目前采用Fabless经营模式，专注于产品的研发、设计和销售环节，将晶圆制造与封装测试环节交由代工厂进行委外生产。
2、核心看点：
1）在手机等消费电子领域，公司的DC/DC芯片已实现向Qualcomm、MTK、三星、小米、传音等客户的量产出货;公司的锂电池快充芯片已进入MTK平台参考设计;意味着公司的产品性能得到了相对权威的国际认可；
2）公司基于电荷泵的快充方案已应用于华为、OPPO等品牌的高端机型中，能够在40W的高功率充电场景下实现超过90%的电能转化效率。超级快充芯片领域的主要市场参与者包括TI、NXP及发行人等，发行人在其中的高压电荷泵市场占据了相对领先的地位。
3）在车载电子领域，公司自主研发的车规级电源管理芯片产品达到了AEC-Q100标准，且其DC/DC芯片已进入Qualcomm的全球汽车级平台参考设计，并实现了向奥迪、现代、起亚等知名车企的出货。
3、行业分析：
1）市场规模：
a、根据Frost&Sullivan统计， 2020年中国模拟芯片行业市场规模约2,503.5亿元，2016年至2020年年复合增长率约5.8%。
b、根据Frost&Sullivan统计，2020年中国电源管理芯片市场规模突破800亿元，占据全球约35.9%市场份额。预计2020年至2025年，中国电源管理芯片市场规模将以14.7%的年复合增长率增长，至2025年将达到234.5亿美元的市场规模。
2）格局：全球模拟芯片国际市场竞争格局呈现高集中度的特点，主要被欧美厂商占据。TI(德州仪器)、AnalogDevices(亚德诺)、Infineon(英飞凌)等龙头厂商；2020年度全球电源管理芯片市场规模约占全球模拟芯片市场规模的61%
4、竞争对手：圣邦股份、矽力杰、芯朋微、士兰微、韦尔股份；
5、主要募投项目：公司实际募集资金总额12.21亿元。拟投资2.52亿，用于高性能消费电子和通信设备电源管理芯片研发与产业化项目、新一代汽车及工业电源管理芯片研发项目；
6、数据一览：
（1）2018-2020年，公司营业收入分别为0.68、1.15、2.28亿元，复合增长率为83.1%;归母净利润分别为-0.05、-0.10、-1.45亿元。2018-2020年公司毛利率分别为28.59%、42.19%、47.46%。发行价格33.57元/股，行业PE70.15，发行流通市值10.44亿，总市值134亿。
（2）公司预计2021年收入为4.5至4.8亿元，同比变动幅度为97.03%至110.17%；归母净利润为0.22至0.37亿元，扭亏为盈；（资料来自公司官网、招股说明书）
（2022-01-21）