1、气派科技 688216：
晶圆测试+封装测试+第三代半导体+5G
1、在晶圆测试方面，公司完成了GaN产品高温高压的测试方案、Bumping产品测试方案等20个晶圆测试方案的开发。
2、公司在集成电路封装领域具有较强的成本控制和质量管理优势，是国内封装测试技术应用型代表企业之一，是华南地区封装品类最为齐全的内资封装企业之一。
3、在功率器件封装测试方面，公司完成完成1200V第三代半导体SiC封装产品的设计和工艺验证。
4、公司5G MIMO基站微波射频功放塑封封装产品已于2020年大批量出货。
（2024-10-08）

2、气派科技 688216：
晶圆测试+封装测试+第三代半导体+5G
1、在晶圆测试方面，公司完成了GaN产品高温高压的测试方案、Bumping产品测试方案等20个晶圆测试方案的开发。
2、公司在集成电路封装领域具有较强的成本控制和质量管理优势，是国内封装测试技术应用型代表企业之一，是华南地区封装品类最为齐全的内资封装企业之一。
3、在功率器件封装测试方面，公司完成完成1200V第三代半导体SiC封装产品的设计和工艺验证。
4、公司5G MIMO基站微波射频功放塑封封装产品已于2020年大批量出货。
（2024-06-20）

3、气派科技 688216：
晶圆测试+第三代半导体+5G+封装测试
1、在晶圆测试方面，公司完成了GaN产品高温高压的测试方案、Bumping产品测试方案等20个晶圆测试方案的开发。
2、在功率器件封装测试方面，公司完成完成1200V第三代半导体SiC封装产品的设计和工艺验证。
3、公司5G MIMO基站微波射频功放塑封封装产品已于2020年大批量出货。
4、公司在集成电路封装领域具有较强的成本控制和质量管理优势，是国内封装测试技术应用型代表企业之一，是华南地区封装品类最为齐全的内资封装企业之一。
（2024-06-19）

4、气派科技 688216：
先进封装+集成电路+5G 射频
1、公司从事集成电路的封装、测试业务。公司有存储类芯片的封装测试业务。
2、22年公司表示5G MIMO基站射频功放塑封封装产品已于2019年量产，2020年大量出货；5G宏基站射频芯片封装已研发成功。公司的基板类封装MEMS产品已批量生产。公司产品主要以8寸为主，12寸产品的占比已提升。
3、公司导入了多种高脚位、多线数产品，公司产品已突破180条高线数。公司车规级芯片目前有个别客户在做样品，没有正式生产的产品；公司已通过了IATF14969:2016汽车行业质量管理体系认证，已具备了车规级芯片封装的生产能力。
4、旗下气派芯竞科技公司以1650万元的价格受让东莞市译芯半导体公司的晶圆测试设备及其配套测试程序。
（2024-06-13）

5、气派科技 688216：
先进封装+集成电路+5G 射频
1、22年公司表示5G MIMO基站射频功放塑封封装产品已于2019年量产，2020年大量出货；5G宏基站射频芯片封装已研发成功。公司的基板类封装MEMS产品已批量生产。公司产品主要以8寸为主，12寸产品的占比已提升。
2、公司导入了多种高脚位、多线数产品，公司产品已突破180条高线数。22年5月6日集微网消息，公司接受机构调研时表示，车规级芯片目前有个别客户在做样品，没有正式生产的产品；公司已通过了IATF14969:2016汽车行业质量管理体系认证，已具备了车规级芯片封装的生产能力。
3、22年6月公司拟开展集成电路产业封装中的前端工序晶圆测试业务，公司拟出资4950万元，与自然人张巧珍合计出资5000万元，设立气派芯竞科技有限公司。气派芯竞科技有限公司以1650万元的价格受让东莞市译芯半导体有限公司的晶圆测试设备及其配套测试程序等。
4、公司从事集成电路的封装、测试业务。经过多年的沉淀和积累，公司已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一。
（2023-03-03）

6、气派科技 688216：
先进封装+集成电路+5G 射频
1、22年11月18日特定对象调研时表示公司5G MIMO基站射频功放塑封封装产品已于2019年量产，2020年大量出货；5G宏基站射频芯片封装已研发成功，目前产品尚在终端验证，出货量尚小。公司的基板类封装MEMS产品已批量生产。公司产品主要以8寸为主，12寸产品的占比已提升。
2、公司导入了多种高脚位、多线数产品，公司产品已突破180条高线数。22年5月6日集微网消息，公司接受机构调研时表示，车规级芯片目前有个别客户在做样品，没有正式生产的产品；公司已通过了IATF14969:2016汽车行业质量管理体系认证，已具备了车规级芯片封装的生产能力。
3、22年6月16日公告，公司拟开展集成电路产业封装中的前端工序晶圆测试业务，公司拟出资4950万元，与自然人张巧珍合计出资5000万元，设立气派芯竞科技有限公司。气派芯竞科技有限公司以1650万元的价格受让东莞市译芯半导体有限公司的晶圆测试设备及其配套测试程序等。
4、公司从事集成电路的封装、测试业务。经过多年的沉淀和积累，公司已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一。
（2022-12-14）

7、气派科技 688216：
先进封装+车规级芯片封装+集成电路+5G 射频
1、公司英文名“Chippacking Technology”，先进封装产品FC产品已量产，基板类MEMS产品也已取得阶段性成果，拥有自主定义CDFN/CQFN先进封装技术。同时，公司导入了多种高脚位、多线数产品，公司产品已突破180条高线数。22年5月6日集微网消息，公司接受机构调研时表示，车规级芯片目前有个别客户在做样品，没有正式生产的产品；公司已通过了IATF14969:2016汽车行业质量管理体系认证，已具备了车规级芯片封装的生产能力。
2、22年6月16日公告，公司拟开展集成电路产业封装中的前端工序晶圆测试业务，公司拟出资4950万元，与自然人张巧珍合计出资5000万元，设立气派芯竞科技有限公司。气派芯竞科技有限公司以1650万元的价格受让东莞市译芯半导体有限公司的晶圆测试设备及其配套测试程序等。
3、公司从事集成电路的封装、测试业务。经过多年的沉淀和积累，公司已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一。
4、公司已配合终端通信大客户进行了超过80个型号，400组方案的封装技术验证，积累了大量的工程数据和经验，夯实了公司在5G 射频功放封装技术的领先优势。
5、22年8月5日公告，公司将花不超5000万回购公司股份，用于员工持股计划或股权激励。（详细解析请查阅21年6月23日异动解析）
（2022-08-10）

8、气派科技 688216：
先进封装+车规级芯片封装+集成电路+5G 射频
1、公司先进封装产品FC产品已量产，基板类MEMS产品也已取得阶段性成果，拥有自主定义CDFN/CQFN先进封装技术。同时，公司导入了多种高脚位、多线数产品，公司产品已突破180条高线数。22年5月6日集微网消息，公司接受机构调研时表示，车规级芯片目前有个别客户在做样品，没有正式生产的产品；公司已通过了IATF14969:2016汽车行业质量管理体系认证，已具备了车规级芯片封装的生产能力。
2、22年6月16日公告，公司拟开展集成电路产业封装中的前端工序晶圆测试业务，公司拟出资4950万元，与自然人张巧珍合计出资5000万元，设立气派芯竞科技有限公司。气派芯竞科技有限公司以1650万元的价格受让东莞市译芯半导体有限公司的晶圆测试设备及其配套测试程序等。
3、公司从事集成电路的封装、测试业务。经过多年的沉淀和积累，公司已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一。
4、公司已配合终端通信大客户进行了超过80个型号，400组方案的封装技术验证，积累了大量的工程数据和经验，夯实了公司在5G 射频功放封装技术的领先优势。（详细解析请查阅21年6月23日异动解析）
（2022-08-09）

9、气派科技 688216：
芯片封装+集成电路+5G 射频
1、22年6月16日晚间公告，公司拟开展集成电路产业封装中的前端工序晶圆测试业务，公司拟出资4950万元，与自然人张巧珍合计出资5000万元，设立气派芯竞科技有限公司。气派芯竞科技有限公司以1650万元的价格受让东莞市译芯半导体有限公司的晶圆测试设备及其配套测试程序等。
2、公司MEMS封装技术已完成开发，成功实现大批量生产。同时，在成功开发CDFN产品的基础上，公司又成功开发了CQFN产品系列，实现了从低脚位向高脚位产品的升级，目前已完成内部工程验证。同时，公司导入了多种高脚位、多线数产品，公司产品已突破180条高线数。
3、公司从事集成电路的封装、测试业务。经过多年的沉淀和积累，公司已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一。
4、公司已配合终端通信大客户进行了超过80个型号，400组方案的封装技术验证，积累了大量的工程数据和经验，夯实了公司在5G 射频功放封装技术的领先优势。（详细解析请查阅21年6月23日异动解析）
（2022-08-05）

10、气派科技 688216：
集成电路+5G 射频
1、公司MEMS封装技术已完成开发，成功实现大批量生产。同时，在成功开发CDFN产品的基础上，公司又成功开发了CQFN产品系列，实现了从低脚位向高脚位产品的升级，目前已完成内部工程验证。同时，公司导入了多种高脚位、多线数产品，公司产品已突破180条高线数。
2、公司从事集成电路的封装、测试业务。经过多年的沉淀和积累，公司已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一。
3、公司已配合终端通信大客户进行了超过80个型号，400组方案的封装技术验证，积累了大量的工程数据和经验，夯实了公司在5G 射频功放封装技术的领先优势。（详细解析请查阅21年6月23日异动解析）
（2022-06-06）

11、气派科技 688216：
集成电路+5G 射频
1、公司MEMS封装技术已完成开发，成功实现大批量生产。同时，在成功开发CDFN产品的基础上，公司又成功开发了CQFN产品系列，实现了从低脚位向高脚位产品的升级，目前已完成内部工程验证。同时，公司导入了多种高脚位、多线数产品，公司产品已突破180条高线数。
2、公司从事集成电路的封装、测试业务。经过多年的沉淀和积累，公司已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一。
3、公司已配合终端通信大客户进行了超过80个型号，400组方案的封装技术验证，积累了大量的工程数据和经验，夯实了公司在5G 射频功放封装技术的领先优势。（详细解析请查阅21年6月23日异动解析）
（2022-06-02）