1、天岳先进 688234：
碳化硅衬底+第三代半导体
1、公司是一家国内领先的宽禁带半导体（第三代半导体）衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，碳化硅衬底产品终端为无线电探测及通信行业，目前已通过国内下游领先公司验证并实现批量供货。
2、公司与客户签订一份长期协议，在2023-2025年向合同对方销售6英寸导电型碳化硅衬底产品，合同金额约为人民币13.93亿元，折算年平均供应量有望达到7万片/年。
3、公司IPO募资20亿元建设6英寸导电型碳化硅衬底项目，发力导电型SiC衬底。上海临港项目年产能30万片，该项目将于2022年试生产，预计2026年实现全面达产。
（2024-10-08）

2、天岳先进 688234：
碳化硅衬底+第三代半导体
1、公司是一家国内领先的宽禁带半导体（第三代半导体）衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，碳化硅衬底产品终端为无线电探测及通信行业，目前已通过国内下游领先公司验证并实现批量供货。
2、22年7月公司于近日与某客户签订一份长期协议，在2023-2025年向合同对方销售6英寸导电型碳化硅衬底产品，合同金额约为人民币13.93亿元，折算年平均供应量有望达到7万片/年。
3、公司IPO募资20亿元建设6英寸导电型碳化硅衬底项目，发力导电型SiC衬底。上海临港项目年产能30万片，该项目将于2022年试生产，预计2026年实现全面达产。
（2024-02-06）

3、天岳先进 688234：
一季报营收大增+碳化硅衬底+第三代半导体
1、23年4月26日晚公告，公司一季度实现营收1.93亿元、同比增长185.44%。
2、公司是一家国内领先的宽禁带半导体（第三代半导体）衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，碳化硅衬底产品终端为无线电探测及通信行业，目前已通过国内下游领先公司验证并实现批量供货。
3、22年7月公司于近日与某客户签订一份长期协议，在2023-2025年向合同对方销售6英寸导电型碳化硅衬底产品，合同金额约为人民币13.93亿元，折算年平均供应量有望达到7万片/年。
4、公司IPO募资20亿元建设6英寸导电型碳化硅衬底项目，发力导电型SiC衬底。上海临港项目年产能30万片，该项目将于2022年试生产，预计2026年实现全面达产。
（2023-04-27）

4、天岳先进 688234：
碳化硅衬底+第三代半导体
1、公司是一家国内领先的宽禁带半导体（第三代半导体）衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，碳化硅衬底产品终端为无线电探测及通信行业，目前已通过国内下游领先公司验证并实现批量供货。公司产能有限，主要供给下游领先客户。
2、公司导电型衬底送样从去年下半年已经陆续开始，基本上客户方面反馈都比较正面，今年开始从小批量供应到批量供应，导电型衬底大批量供货在上海工厂投产后将陆续释放。
3、22年7月21日公告，公司于近日与某客户签订一份长期协议，在2023-2025年向合同对方销售6英寸导电型碳化硅衬底产品，合同金额约为人民币13.93亿元，折算年平均供应量有望达到7万片/年。
4、公司在全球半绝缘型碳化硅衬底领域市场份额全球排名第三，主要产品是4英寸半绝缘型碳化硅衬底，6英寸半绝缘型和6英寸导电型衬底已形成小批量销售。公司拥有580台长晶炉，年产约6.7万片，良率在70%-75%之间，合格晶圆片为4.8-5万片。
5、公司IPO募资20亿元建设6英寸导电型碳化硅衬底项目，发力导电型SiC衬底。上海临港项目年产能30万片，该项目将于2022年试生产，预计2026年实现全面达产。（详细解析请查阅22年1月12日异动解析）
（2023-01-10）

5、天岳先进 688234：
碳化硅衬底+第三代半导体
1、公司是一家国内领先的宽禁带半导体（第三代半导体）衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，碳化硅衬底产品终端为无线电探测及通信行业，目前已通过国内下游领先公司验证并实现批量供货。公司产能有限，主要供给下游领先客户。
2、公司导电型衬底送样从去年下半年已经陆续开始，基本上客户方面反馈都比较正面，今年开始从小批量供应到批量供应，导电型衬底大批量供货在上海工厂投产后将陆续释放。
3、22年7月21日公告，公司于近日与某客户签订一份长期协议，在2023-2025年向合同对方销售6英寸导电型碳化硅衬底产品，合同金额约为人民币13.93亿元，折算年平均供应量有望达到7万片/年。
4、公司在全球半绝缘型碳化硅衬底领域市场份额全球排名第三，主要产品是4英寸半绝缘型碳化硅衬底，6英寸半绝缘型和6英寸导电型衬底已形成小批量销售。公司拥有580台长晶炉，年产约6.7万片，良率在70%-75%之间，合格晶圆片为4.8-5万片。
5、公司IPO募资20亿元建设6英寸导电型碳化硅衬底项目，发力导电型SiC衬底。上海临港项目年产能30万片，该项目将于2022年试生产，预计2026年实现全面达产。（详细解析请查阅22年1月12日异动解析）
（2022-10-20）

6、天岳先进 688234：
碳化硅衬底+车规级认证
1、22年8月11日投资者关系显示，6英寸导电型衬底产能建设、客户验证是公司今年工作重点之一；公司已通过车规级IATF16949体系的认证。
2、22年7月21日公告，公司于近日与某客户签订一份长期协议，在2023-2025年向合同对方销售6英寸导电型碳化硅衬底产品，合同金额约为人民币13.93亿元，折算年平均供应量有望达到7万片/年。
3、公司是一家国内领先的宽禁带半导体（第三代半导体）衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，碳化硅衬底产品终端为无线电探测及通信行业，目前已通过国内下游领先公司验证并实现批量供货。公司产能有限，主要供给下游领先客户。
4、公司在全球半绝缘型碳化硅衬底领域市场份额全球排名第三，主要产品是4英寸半绝缘型碳化硅衬底，6英寸半绝缘型和6英寸导电型衬底已形成小批量销售。公司拥有580台长晶炉，年产约6.7万片，良率在70%-75%之间，合格晶圆片为4.8-5万片。
5、公司IPO募资20亿元建设6英寸导电型碳化硅衬底项目，发力导电型SiC衬底。上海临港项目年产能30万片，该项目将于2022年试生产，预计2026年实现全面达产。（详细解析请查阅22年1月12日异动解析）
（2022-08-18）

7、天岳先进 688234：
签订13.93亿元长期合同+碳化硅衬底+次新股
1、22年7月21日公告，公司于近日与某客户签订一份长期协议，在2023-2025年向合同对方销售6英寸导电型碳化硅衬底产品，合同金额约为人民币13.93亿元，折算年平均供应量有望达到7万片/年。
2、22年6月13日互动易回复，公司已自主研发出2-6英寸半绝缘型及导电型碳化硅衬底制备技术
3、公司是一家国内领先的宽禁带半导体（第三代半导体）衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，碳化硅衬底产品终端为无线电探测及通信行业，目前已通过国内下游领先公司验证并实现批量供货。公司产能有限，主要供给下游领先客户。
4、公司在全球半绝缘型碳化硅衬底领域市场份额全球排名第三，主要产品是4英寸半绝缘型碳化硅衬底，6英寸半绝缘型和6英寸导电型衬底已形成小批量销售。公司拥有580台长晶炉，年产约6.7万片，良率在70%-75%之间，合格晶圆片为4.8-5万片。
5、公司IPO募资20亿元建设6英寸导电型碳化硅衬底项目，发力导电型SiC衬底。上海临港项目年产能30万片，该项目将于2022年试生产，预计2026年实现全面达产。（详细解析请查阅22年1月12日异动解析）
（2022-08-05）

8、天岳先进 688234：
签订13.93亿元长期合同+碳化硅衬底+次新股
1、22年7月21日公告，公司于近日与某客户签订一份长期协议，在2023-2025年向合同对方销售6英寸导电型碳化硅衬底产品，合同金额约为人民币13.93亿元，折算年平均供应量有望达到7万片/年。
2、22年6月13日互动易回复，公司已自主研发出2-6英寸半绝缘型及导电型碳化硅衬底制备技术
3、公司是一家国内领先的宽禁带半导体（第三代半导体）衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，碳化硅衬底产品终端为无线电探测及通信行业，目前已通过国内下游领先公司验证并实现批量供货。公司产能有限，主要供给下游领先客户。
4、公司在全球半绝缘型碳化硅衬底领域市场份额全球排名第三，主要产品是4英寸半绝缘型碳化硅衬底，6英寸半绝缘型和6英寸导电型衬底已形成小批量销售。公司拥有580台长晶炉，年产约6.7万片，良率在70%-75%之间，合格晶圆片为4.8-5万片。
5、公司IPO募资20亿元建设6英寸导电型碳化硅衬底项目，发力导电型SiC衬底。上海临港项目年产能30万片，该项目将于2022年试生产，预计2026年实现全面达产。（详细解析请查阅22年1月12日异动解析）
（2022-08-03）

9、天岳先进 688234：
签订13.93亿元长期合同+碳化硅衬底+次新股
1、22年7月21日公告，公司于近日与某客户签订一份长期协议，在2023-2025年向合同对方销售6英寸导电型碳化硅衬底产品，合同金额约为人民币13.93亿元，折算年平均供应量有望达到7万片/年。
2、22年6月13日互动易回复，公司已自主研发出2-6英寸半绝缘型及导电型碳化硅衬底制备技术
3、公司是一家国内领先的宽禁带半导体（第三代半导体）衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，碳化硅衬底产品终端为无线电探测及通信行业，目前已通过国内下游领先公司验证并实现批量供货。公司产能有限，主要供给下游领先客户。
4、公司在全球半绝缘型碳化硅衬底领域市场份额全球排名第三，主要产品是4英寸半绝缘型碳化硅衬底，6英寸半绝缘型和6英寸导电型衬底已形成小批量销售。公司拥有580台长晶炉，年产约6.7万片，良率在70%-75%之间，合格晶圆片为4.8-5万片。
5、公司IPO募资20亿元建设6英寸导电型碳化硅衬底项目，发力导电型SiC衬底。上海临港项目年产能30万片，该项目将于2022年试生产，预计2026年实现全面达产。（详细解析请查阅22年1月12日异动解析）
（2022-07-25）

10、天岳先进 688234：
签订13.93亿元长期合同+碳化硅衬底+次新股
1、22年7月21日晚公告，公司于近日与某客户签订一份长期协议，约定2023年至2025年公司及上海天岳向合同对方销售6英寸导电型碳化硅衬底产品，按照合同约定年度基准单价测算，预计含税销售三年合计金额为人民币13.93亿元。
2、22年6月13日互动易回复，公司已自主研发出2-6英寸半绝缘型及导电型碳化硅衬底制备技术
3、公司是一家国内领先的宽禁带半导体（第三代半导体）衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，碳化硅衬底产品终端为无线电探测及通信行业，目前已通过国内下游领先公司验证并实现批量供货。公司产能有限，主要供给下游领先客户。
4、公司在全球半绝缘型碳化硅衬底领域市场份额全球排名第三，主要产品是4英寸半绝缘型碳化硅衬底，6英寸半绝缘型和6英寸导电型衬底已形成小批量销售。公司拥有580台长晶炉，年产约6.7万片，良率在70%-75%之间，合格晶圆片为4.8-5万片。
5、公司IPO募资20亿元建设6英寸导电型碳化硅衬底项目，发力导电型SiC衬底,该项目将于2022年试生产,预计2026年实现全面达产。（详细解析请查阅22年1月12日异动解析）
（2022-07-22）

11、天岳先进 688234：
碳化硅衬底+次新股
1、22年6月13日互动易回复，公司已自主研发出2-6英寸半绝缘型及导电型碳化硅衬底制备技术
2、公司是一家国内领先的宽禁带半导体（第三代半导体）衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，碳化硅衬底产品终端为无线电探测及通信行业，目前已通过国内下游领先公司验证并实现批量供货。公司产能有限，主要供给下游领先客户。
3、公司在全球半绝缘型碳化硅衬底领域市场份额全球排名第三，主要产品是4英寸半绝缘型碳化硅衬底，6英寸半绝缘型和6英寸导电型衬底已形成小批量销售。公司拥有580台长晶炉，年产约6.7万片，良率在70%-75%之间，合格晶圆片为4.8-5万片。
4、公司IPO募资20亿元建设6英寸导电型碳化硅衬底项目，发力导电型SiC衬底,该项目将于2022年试生产,预计2026年实现全面达产。（详细解析请查阅22年1月12日异动解析）
（2022-07-08）

12、天岳先进 688234：
碳化硅衬底+次新股
1、公司是一家国内领先的宽禁带半导体（第三代半导体）衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，碳化硅半导体主要应用于以5G通信、国防军工、航空航天为代表的射频领域和以新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网、充电桩等“新基建”为代表的电力电子领域。
2、公司产品已批量供应至国内碳化硅半导体行业的下游核心客户，同时已被国外知名的半导体公司使用。
3、公司在全球半绝缘型碳化硅衬底领域市场份额全球排名第三，主要产品是4英寸半绝缘型碳化硅衬底，6英寸半绝缘型和6英寸导电型衬底已形成小批量销售。
4、公司IPO募资20亿元建设6英寸导电型碳化硅衬底项目，发力导电型SiC衬底,该项目将于2022年试生产,预计2026年实现全面达产。（详细解析请查阅22年1月12日异动解析）
（2022-06-30）

13、天岳先进 688234：
年报预增+碳化硅衬底的研发、生产和销售
1、22年1月27日晚公告，公司预计2021年度归属于上市公司股东的净利润为在8200万元至9840万元之间，将实现扭亏为盈。预计2021年度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润在1200万元至1400万元之间。
2、公司是一家国内领先的宽禁带半导体（第三代半导体）衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。公司主要产品为碳化硅衬底材料，主要工序涉及原料合成、晶体生长、晶锭加工、晶棒切割、切割片研磨、研磨片抛光、抛光片清洗等环节。
3、公司产品已批量供应至国内碳化硅半导体行业的下游核心客户，同时已被国外知名的半导体公司使用。公司还销售生产过程中无法达到半导体级要求的晶棒、不合格衬底等其他业务产品。
4、在导电型碳化硅衬底领域，公司6英寸产品已送样至多家国内外知名客户，并于2019年中标国家电网的采购计划。
（详细解析请查阅22年1月12日异动解析）
（2022-02-23）

14、天岳先进 688234：
碳化硅衬底的研发、生产和销售
1、主营业务：公司是一家国内领先的宽禁带半导体（第三代半导体）衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。宽禁带半导体衬底材料在5G通信、电动汽车、新能源、国防等领域具有明确且可观的市场前景，是半导体产业重要的发展方向。公司主要产品为碳化硅衬底材料，主要工序涉及原料合成、晶体生长、晶锭加工、晶棒切割、切割片研磨、研磨片抛光、抛光片清洗等环节。
2、核心亮点：
（1）在国外部分发达国家对我国实行技术封锁和产品禁运的背景下，公司自主研发出半绝缘型碳化硅衬底产品，实现我国核心战略材料的自主可控，有力保障国内产品的供应，确保我国宽禁带半导体产业链的平稳发展。
（2）公司产品已批量供应至国内碳化硅半导体行业的下游核心客户，同时已被国外知名的半导体公司使用。公司还销售生产过程中无法达到半导体级要求的晶棒、不合格衬底等其他业务产品。
（3）在导电型碳化硅衬底领域，公司6英寸产品已送样至多家国内外知名客户，并于2019年中标国家电网的采购计划。
3、行业概况：
（1）在大尺寸产品供应情况方面，根据公开信息，行业龙头科锐公司能够批量供应4英寸至6英寸导电型和半绝缘型碳化硅衬底，且已成功研发并开始建设8英寸产品生产线。
（2）目前公司主要产品是4英寸半绝缘型碳化硅衬底，6英寸半绝缘型和6英寸导电型衬底已形成小批量销售，与全球行业龙头尚存在一定的差距。
（3）公司生产的碳化硅衬底是一种由碳和硅两种元素组成的化合物半导体单晶材料，具备禁带宽度大、热导率高、临界击穿场强高、电子饱和漂移速率高等特点，可有效突破传统硅基半导体器件及其材料的物理极限，具备广泛应用于5G基站建设、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车及充电桩、大数据中心等“新基建”领域的潜力。
4、可比公司：科锐公司、贰陆公司、SiCrystal公司、天科合达
5、数据一览：
（1）2018-2020年，营业收入分别是1.36亿元、2.69亿元、4.25亿元，复合增速76.7%；扣非净利润分别是-5296.18万元、522.91万元、2268.78万元，扭亏为盈，毛利率分别为25.57%、37.68%、35.28%，发行价格82.79元/股，发行PE亏损，行业49.86PE,发行流通市值35.57亿，市值355.76亿。
（2）公司预计2021年全年可实现营业收入为46,500万元至50,500万元，较2020年增长9.46%至18.88%；归属于母公司股东净利润为6,500万元至10,500万元；扣除非经常性损益后的归属于母公司股东净利润约为1,200万元至2,500万元。
（公司招股意向书、国泰君安）
（2022-01-12）