1、天德钰 688252：
业绩预增+驱动芯片+消费电子+VR
1、2024年10月10日盘后公告，预计公司第三季度扣非净利润1.66亿，同增137%。其中Q3单季度扣非净利润同增194%，环增35%。Q3营收与创历史单季新高。
2、电磁结构的音圈马达从传统弹片式马达、闭环马达逐渐向OIS光学防抖马达发展，公司表示此市场将会是未来2至3年最主要的竞争市场，公司已研发多款针对本市场的分立式驱动IC以及OIS软件算法，有较强的产品竞争力。
3、公司相继量产和推出了手机全高清显示触控产品、平板类显示触控产品、穿戴类AMOLED手表产品，以及下沉式显示触控产品和高分辨率穿戴类产品。
4、公司拥有一款DDIC（显示屏驱动芯片）可用于VR技术。
（2024-10-14）

2、天德钰 688252：
驱动芯片+消费电子+VR
1、电磁结构的音圈马达从传统弹片式马达、闭环马达逐渐向OIS光学防抖马达发展，公司表示此市场将会是未来2至3年最主要的竞争市场，公司已研发多款针对本市场的分立式驱动IC以及OIS软件算法，有较强的产品竞争力。
2、公司手机高刷新率显示驱动芯片，带笔的平板显示驱动芯片，四色电子价签驱动芯片等新产品对公司上半年的业绩贡献尤其突出。
3、公司相继量产和推出了手机全高清显示触控产品、平板类显示触控产品、穿戴类AMOLED手表产品，以及下沉式显示触控产品和高分辨率穿戴类产品。
4、公司拥有一款DDIC（显示屏驱动芯片）可用于VR技术。
（2024-10-08）

3、天德钰 688252：
驱动芯片+业绩预增+消费电子+VR
1、电磁结构的音圈马达从传统弹片式马达、闭环马达逐渐向OIS光学防抖马达发展，公司表示此市场将会是未来2至3年最主要的竞争市场，公司已研发多款针对本市场的分立式驱动IC以及OIS软件算法，有较强的产品竞争力。
2、2024年7月14日盘后公告，公司预计上半年净利润1.02亿元，同比增长118.14%。公司手机高刷新率显示驱动芯片，带笔的平板显示驱动芯片，四色电子价签驱动芯片等新产品对公司上半年的业绩贡献尤其突出。
3、公司相继量产和推出了手机全高清显示触控产品、平板类显示触控产品、穿戴类AMOLED手表产品，以及下沉式显示触控产品和高分辨率穿戴类产品。
4、公司拥有一款DDIC（显示屏驱动芯片）可用于VR技术。
（2024-07-16）

4、天德钰 688252：
一季度增长+模拟芯片+智能终端芯片
1、2024年4月16日业绩预告，预计2024年第一季度实现营业收入3.45亿元，同比增加46.07%。预计实现归属于母公司所有者的净利润3241.73万元，同比增加205%。
2、公司是电子标签驱动芯片的行业龙头，背靠富士康，客户包括谷歌、亚马逊、华为和各大商超；拥有一款DDIC（显示屏驱动芯片）可用于VR技术。
3、公司专注移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计、销售企业。公司目前拥有智能移动终端显示驱动芯片(DDIC,含触控与显示驱动集成芯片(TDDI))；摄像头音圈马达驱动芯片；快充协议芯片；和电子标签驱动芯片四类主要产品。
4、公司已与BOE、华星光电、合力泰等知名下游企业建立了稳定的合作关系,产品广泛应用于华为、小米、三星等手机品牌;亚马逊、谷歌、百度等平板/智能音箱客户;360、小天才等智能穿戴客户。
（2024-04-17）

5、天德钰 688252：
模拟芯片+智能终端芯片+第三季度净利增长
1、公司是电子标签驱动芯片的行业龙头，背靠富士康，客户包括谷歌、亚马逊、华为和各大商超；拥有一款DDIC（显示屏驱动芯片）可用于VR技术。
2、公司专注移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计、销售企业。公司目前拥有智能移动终端显示驱动芯片(DDIC,含触控与显示驱动集成芯片(TDDI))；摄像头音圈马达驱动芯片；快充协议芯片；和电子标签驱动芯片四类主要产品。
3、2023年10月24日公告，公司第三季度净利润2820.56万元，同比增长150.06%。
4、公司已与BOE、华星光电、合力泰等知名下游企业建立了稳定的合作关系,产品广泛应用于华为、小米、三星等手机品牌;亚马逊、谷歌、百度等平板/智能音箱客户;360、小天才等智能穿戴客户。
（2023-11-06）

6、天德钰 688252：
模拟芯片+智能终端芯片+第三季度净利增长
1、公司是电子标签驱动芯片的行业龙头，背靠富士康，客户包括谷歌、亚马逊、华为和各大商超；拥有一款DDIC（显示屏驱动芯片）可用于VR技术。
2、公司专注移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计、销售企业。公司目前拥有智能移动终端显示驱动芯片(DDIC,含触控与显示驱动集成芯片(TDDI))；摄像头音圈马达驱动芯片；快充协议芯片；和电子标签驱动芯片四类主要产品。
3、2023年10月24日公告，公司第三季度净利润2820.56万元，同比增长150.06%。
4、公司已与BOE、华星光电、合力泰等知名下游企业建立了稳定的合作关系,产品广泛应用于华为、小米、三星等手机品牌;亚马逊、谷歌、百度等平板/智能音箱客户;360、小天才等智能穿戴客户。
（2023-10-30）

7、天德钰 688252：
模拟芯片+智能终端芯片+移动终端显示驱动芯片+次新股
1、公司是电子标签驱动芯片的行业龙头，背靠富士康，客户包括谷歌、亚马逊、华为和各大商超；拥有一款DDIC（显示屏驱动芯片）可用于VR技术。
2、公司专注移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计、销售企业。公司目前拥有智能移动终端显示驱动芯片(DDIC,含触控与显示驱动集成芯片(TDDI))，占比75%；摄像头音圈马达驱动芯片(VCMDriverIC)，占比4%；快充协议芯片(QC/PDIC)，占比6%；和电子标签驱动芯片(ESLDriverIC)四类主要产品,广泛应用于手机、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域。
3、公司采用Fabless经营模式,专注于产品的研发、设计和销售环节,产品生产及封装测试分别由晶圆生产企业及封装测试企业完成。公司已与BOE、华星光电、合力泰等知名下游企业建立了稳定的合作关系,产品广泛应用于华为、小米、三星等手机品牌;亚马逊、谷歌、百度等平板/智能音箱客户;360、小天才等智能穿戴客户。
（2023-04-19）

8、天德钰 688252：
电子纸+智能终端芯片+移动终端显示驱动芯片+次新股
1、公司拥有电子纸的驱动信号与显示颜色关系相关技术。公司是电子标签驱动芯片的行业龙头，背靠富士康，客户包括谷歌、亚马逊、华为和各大商超；拥有一款DDIC（显示屏驱动芯片）可用于VR技术。
2、公司专注移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计、销售企业。公司目前拥有智能移动终端显示驱动芯片(DDIC,含触控与显示驱动集成芯片(TDDI))，占比75%；摄像头音圈马达驱动芯片(VCMDriverIC)，占比4%；快充协议芯片(QC/PDIC)，占比6%；和电子标签驱动芯片(ESLDriverIC)四类主要产品,广泛应用于手机、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域。
3、公司采用Fabless经营模式,专注于产品的研发、设计和销售环节,产品生产及封装测试分别由晶圆生产企业及封装测试企业完成。公司已与BOE、群创光电、华星光电、合力泰、国显科技、星源电子、华勤通讯、闻泰科技、龙旗通讯等知名下游企业建立了稳定的合作关系,产品广泛应用于华为、小米、三星、VIVO、传音、中兴等手机品牌;亚马逊、谷歌、百度等平板/智能音箱客户;360、小天才等智能穿戴客户。（详细解析请查阅，22年9月27日异动解析）
（2022-10-21）

9、天德钰 688252：
电子纸+智能终端芯片+移动终端显示驱动芯片+次新股
1、公司是电子标签驱动芯片的行业龙头，为台股天钰科技子公司，天钰则是原奇美群创合并时奇美的DDIC团队分拆，主要配合深圳富士康园区内的深超研发低功耗中小尺寸LCD DDIC 。公司有一款DDIC（显示屏驱动芯片）可用于VR技术。
2、公司专注移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计、销售企业。公司目前拥有智能移动终端显示驱动芯片(DDIC,含触控与显示驱动集成芯片(TDDI))，占比75%；摄像头音圈马达驱动芯片(VCMDriverIC)，占比4%；快充协议芯片(QC/PDIC)，占比6%；和电子标签驱动芯片(ESLDriverIC)四类主要产品,广泛应用于手机、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域。
3、公司采用Fabless经营模式,专注于产品的研发、设计和销售环节,产品生产及封装测试分别由晶圆生产企业及封装测试企业完成。公司已与BOE、群创光电、华星光电、合力泰、国显科技、星源电子、华勤通讯、闻泰科技、龙旗通讯等知名下游企业建立了稳定的合作关系,产品广泛应用于华为、小米、三星、VIVO、传音、中兴等手机品牌;亚马逊、谷歌、百度等平板/智能音箱客户;360、小天才等智能穿戴客户。（详细解析请查阅，22年9月27日异动解析）
（2022-10-20）

10、天德钰 688252：
专注移动终端芯片研发于销售
1、主营业务：公司专注移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计、销售企业。公司采用Fabless经营模式,专注于产品的研发、设计和销售环节,产品生产及封装测试分别由晶圆生产企业及封装测试企业完成。公司目前拥有智能移动终端显示驱动芯片(DDIC,含触控与显示驱动集成芯片(TDDI))，占比75%；摄像头音圈马达驱动芯片(VCMDriverIC)，占比4%；快充协议芯片(QC/PDIC)，占比6%；和电子标签驱动芯片(ESLDriverIC)四类主要产品,广泛应用于手机、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域。
2、核心看点：
1）公司紧密围绕移动智能终端领域单芯片进行产品布局,分别覆盖移动智能终端显示、摄像、充电、物联等领域,产品线丰富。公司产品线均围绕移动智能终端进行建设,能够最大程度提高内部技术协同、客户协同及管理协同,提高公司整体运营效率。
2）公司产品应用领域覆盖移动手机、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域,公司产品种类丰富,可以满足上述应用领域的多样化需求。公司注重与下游模组厂、面板厂、系统厂及终端客户的合作及服务,已与BOE、群创光电、华星光电、合力泰、国显科技、星源电子、华勤通讯、闻泰科技、龙旗通讯等知名下游企业建立了稳定的合作关系,产品广泛应用于华为、小米、三星、VIVO、传音、中兴等手机品牌;亚马逊、谷歌、百度等平板/智能音箱客户;360、小天才等智能穿戴客户。
3、市场规模：据ICInsights统计，2010-2020年，全球IDM模式公司芯片销售额由2,043亿美元提升至2,574亿美元，累计提升25.99%，年均复合增长率为2.34%;Fabless模式芯片销售额由635亿美元提升至1,279亿美元，累计提升101.42%，年均复合增长率达7.25%。
据Frost&Sullivan统计，2014年到2019年期间，全球音圈马达驱动芯片市场规模由1.20亿美元增长至1.73亿美元。据中信证券研究所统计，全球快充市场规模在2025年或将增长至1,276亿元。
4、竞争对手：联咏科技、奕力科技、敦泰电子、矽创电子、格科微、瑞鼎科技、韦尔股份、奇景光电、奇景光电；
5、数据一览：
（1）2019-2021年，公司营业收入分别为4.64、5.61、11.16亿元，复合增长率为55.1%;归母净利润分别为0.17、0.61、3.29亿元，复合增长率为339.9%。2019-2021年公司毛利率分别为19.85%、26.44%、51.17%。发行价格21.68元/股，发行PE27.14，行业PE47.50，发行流通市值7.43亿，总市值87.92亿。
（2）公司预计2022年1-9月收入为8.93至10.92亿元，同比变动幅度为14.31%至39.78%；归母净利润为1.81至2.3亿元，同比变动幅度为-27.01%至-7.25%；（资料来自公司官网、招股说明书）
（2022-09-27）