1、寒武纪-U 688256：
AI芯片+算力+大模型
1、券商表示寒武纪推出的AI芯片，最高int8算力达256TOPS，支持芯片间高速互联技术，加速训练，位于国内第一梯队。
2、截至2024年6月底，公司预付账款5.5亿元，较2023年底的1.5亿元增长4亿元。此外，2024H1，公司购买商品、接受劳务支付的现金为7.6亿元，较2023H1的1.1 亿元大幅增长。券商表示预付款项和采购相关现金支出的大量增加验证了供应链稳步改善修复的趋势。
3、网传河南智算中心有望落单，整体规划较大，公司有望成为国产芯片主供应商。
4、在大模型领域，公司与国内头部的算法公司形成了紧密的技术和产品合作。
5、公司是国内稀缺的AI算力芯片企业，拥有完善的智能芯片产品布局，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。
（2024-10-18）

2、寒武纪-U 688256：
AI芯片+算力+大模型
1、机构研报显示，寒武纪推出的AI芯片，最高int8算力达256TOPS，支持芯片间高速互联技术，加速训练。
2、网传河南智算中心有望落单，整体规划较大，公司有望成为国产芯片主供应商。
3、在大模型领域，公司与国内头部的算法公司形成了紧密的技术和产品合作。
4、公司是国内稀缺的AI算力芯片企业，拥有完善的智能芯片产品布局，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。
（2024-10-08）

3、寒武纪-U 688256：
AI芯片+算力+大模型
1、机构研报显示，寒武纪推出的AI芯片，最高int8算力达256TOPS，支持芯片间高速互联技术，加速训练。
2、网传河南智算中心有望落单，整体规划较大，公司有望成为国产芯片主供应商。
3、在大模型领域，公司与国内头部的算法公司形成了紧密的技术和产品合作。
4、公司是国内稀缺的AI算力芯片企业，拥有完善的智能芯片产品布局，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。
（2024-09-30）

4、寒武纪-U 688256：
AI芯片+算力+大模型
1、网传公司三星流片有积极进展，晶圆制作完成，正在等待运送回来封装&测试，预计8-9月能进入国内后端工艺，假设后续顺利，年底能看到这一批芯片参与供货。
2、网传河南智算中心有望落单，整体规划较大，公司有望成为国产芯片主供应商。
3、在大模型领域，公司与国内头部的算法公司形成了紧密的技术和产品合作。
4、公司是国内稀缺的AI算力芯片企业，拥有完善的智能芯片产品布局，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。
（2024-07-16）

5、寒武纪-U 688256：
AI算力芯片+Chiplet
1、公司是国内稀缺的AI算力芯片企业，拥有完善的智能芯片产品布局，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。
2、云端产品线方面，主力产品思元370为国内稀缺的可以使用的AI推理卡，性能参数为英伟达A100的1/3，思元590有望在2024年H1量产，基本支持主流的模型，综合性能接近A100 80%的水平。
3、边缘产品线方面，公司面向边缘计算场景推出的思元220芯片和边缘智能加速卡已落地多家头部企业，自发布以来累计销量突破百万片。
（2024-03-18）

6、寒武纪-U 688256：
AI算力芯片+Chiplet
1、公司是国内稀缺的AI算力芯片公司，拥有完善的智能芯片产品布局，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。
2、云端产品线方面，主力产品思元370为国内稀缺的可以使用的AI推理卡，性能参数为英伟达A100的1/3，思元590有望在2024年H1量产，基本支持主流的模型，综合性能接近A100 80%的水平。
3、边缘产品线方面，公司面向边缘计算场景推出的思元220芯片和边缘智能加速卡已落地多家头部企业，自发布以来累计销量突破百万片。
（2024-02-27）

7、寒武纪-U 688256：
AI算力芯片+Chiplet
1、公司是国内稀缺的AI算力芯片公司，拥有完善的智能芯片产品布局，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。
2、云端产品线方面，主力产品思元370为国内稀缺的可以使用的AI推理卡，性能参数为英伟达A100的1/3，思元590有望在2024年H1量产，基本支持主流的模型，综合性能接近A100 80%的水平。
3、边缘产品线方面，公司面向边缘计算场景推出的思元220芯片和边缘智能加速卡已落地多家头部企业，自发布以来累计销量突破百万片。
（2024-02-22）

8、寒武纪-U 688256：
AI芯片+Chiplet
1、公司是国内稀缺的AI算力芯片公司，公司拥有完善的智能芯片产品布局，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。
2、云端产品线方面，公司已先后推出了思元290和思元370芯片及相应的云端智能加速卡系列产品、训练整机。公司新一代云端AI芯片思元590较思元290系列有大幅提升，思元系列产品也已应用于浪潮、联想等多家服务器厂商的产品中。
3、边缘产品线方面，公司面向边缘计算场景推出的思元220芯片和边缘智能加速卡已落地多家头部企业，自发布以来累计销量突破百万片。
（2023-11-14）

9、寒武纪-U 688256：
AI芯片+Chiplet
1、公司是国内稀缺的AI算力芯片公司，公司拥有完善的智能芯片产品布局，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。
2、云端产品线方面，公司已先后推出了思元290和思元370芯片及相应的云端智能加速卡系列产品、训练整机。公司新一代云端AI芯片思元590较思元290系列有大幅提升，思元系列产品也已应用于浪潮、联想等多家服务器厂商的产品中。
3、边缘产品线方面，公司面向边缘计算场景推出的思元220芯片和边缘智能加速卡已落地多家头部企业，自发布以来累计销量突破百万片。
（2023-11-08）

10、寒武纪-U 688256：
AI芯片+Chiplet
1、2023年10月18日盘后消息，美国对华禁售英伟达RTX4090显卡。公司是国内稀缺的AI算力芯片公司，公司拥有完善的智能芯片产品布局，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。
2、云端产品线方面，公司已先后推出了思元290和思元370芯片及相应的云端智能加速卡系列产品、训练整机。公司新一代云端AI芯片思元590较思元290系列有大幅提升，思元系列产品也已应用于浪潮、联想等多家服务器厂商的产品中。
3、边缘产品线方面，公司面向边缘计算场景推出的思元220芯片和边缘智能加速卡已落地多家头部企业，自发布以来累计销量突破百万片。
（2023-10-19）

11、寒武纪-U 688256：
AI芯片+Chiplet
1、公司是国内稀缺的AI算力芯片公司，公司拥有完善的智能芯片产品布局，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。
2、云端产品线方面，公司已先后推出了思元290和思元370芯片及相应的云端智能加速卡系列产品、训练整机。公司新一代云端AI芯片思元590较思元290系列有大幅提升，思元系列产品也已应用于浪潮、联想等多家服务器厂商的产品中。
3、边缘产品线方面，公司面向边缘计算场景推出的思元220芯片和边缘智能加速卡已落地多家头部企业，自发布以来累计销量突破百万片。
（2023-08-30）

12、寒武纪-U 688256：
台积电传闻+AI芯片+Chiplet
1、2023年6月20日市场传闻，台积电放开给大陆代工，可能利好寒武纪流片，另传闻商汤确认国内头部3家AI芯片流片，寒武纪、海光和华为，寒武纪接到270亿大单，分三次交付，预期二季度放出业绩。
2、云端产品线方面，公司已先后推出了思元290和思元370芯片及相应的云端智能加速卡系列产品、训练整机。公司新一代云端AI芯片思元590较思元290系列有大幅提升，思元系列产品也已应用于浪潮、联想等多家服务器厂商的产品中。
3、公司是国内稀缺的AI算力芯片公司，公司拥有完善的智能芯片产品布局，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。
4、边缘产品线方面，公司面向边缘计算场景推出的思元220芯片和边缘智能加速卡已落地多家头部企业，自发布以来累计销量突破百万片。
（2023-06-20）

13、寒武纪-U 688256：
AI芯片+Chiplet
1、云端产品线方面，公司已先后推出了思元 290 和思元370 芯片及相应的云端智能加速卡系列产品、训练整机。
2、公司是国内稀缺的 AI 算力芯片公司，公司拥有完善的智能芯片产品布局，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。
3、边缘产品线方面，公司面向边缘计算场景推出的思元 220 芯片和边缘智能加速卡已落地多家头部企业，自发布以来累计销量突破百万片。IP 授权及软件方面，公司先后推出了用于终端场景的寒武纪 1A、寒武纪 1M 系列智能处理器，授权给客户在其产品中使用。
（2023-05-26）

14、寒武纪-U 688256：
AI芯片+Chiplet+车载智能芯片
1、4月19日华为孟晚舟发表主题演讲，预计到2030年通用计算能力将增长10倍，AI计算能力将增长500倍。据网络纪要，寒武纪590单卡性能测试超越A100，达到A100 150%-170%的程度，集群互联性能目前因为没有研发MLU SWIT芯片发挥大概在A100 80-90%之间，预计明年研发MLUSWITCH将和改款590一起推出。产品已与商汤、快手、字节、讯飞等客户完成适配。
2、公司营收主要来源于云端产品线、边缘产品线及智能计算集群系统业务。思元370是寒武纪首款采用Chiplet（芯粒）技术的云端智能芯片，在一颗芯片中封装2颗AI计算芯粒（MLU-Die）。
3、22年6月30日，募资不超过26.5亿元，用于先进工艺（5nm或者更新代际的工艺）平台芯片项目、稳定工艺（7nm或者更早代际的工艺）平台芯片项目、面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目及补充流动资金。
4、公司专注打造人工智能领域的核心处理器芯片，公司的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，以及为客户提供丰富的芯片产品与系统软件解决方案。
5、23年3月22日公告，将回购公司股份价格上限由不超过人民币105元/股调整为不超过150元/股。
（2023-04-20）

15、寒武纪-U 688256：
文心一言AI芯片+Chiplet+车载智能芯片
1、2023年4月18日晚，微软宣布自研算力芯片。公司营收主要来源于云端产品线、边缘产品线及智能计算集群系统业务。思元370是寒武纪首款采用Chiplet（芯粒）技术的云端智能芯片，在一颗芯片中封装2颗AI计算芯粒（MLU-Die）。
2、子公司行歌科技已组建车载智能芯片研发和产品化团队，行歌科技一款研发中的车载智能芯片面向高等级智能驾驶应用场景，可满足其较高的人工智能算力需求。
3、22年6月30日，募资不超过26.5亿元，用于先进工艺（5nm或者更新代际的工艺）平台芯片项目、稳定工艺（7nm或者更早代际的工艺）平台芯片项目、面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目及补充流动资金。
4、公司专注打造人工智能领域的核心处理器芯片，公司的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，以及为客户提供丰富的芯片产品与系统软件解决方案。
5、23年3月22日公告，将回购公司股份价格上限由不超过人民币105元/股调整为不超过150元/股。
（2023-04-19）

16、寒武纪-U 688256：
文心一言AI芯片+Chiplet+车载智能芯片
1、23年3月22日公告，将回购公司股份价格上限由不超过人民币105元/股调整为不超过150元/股。
2、文心一言采用寒武纪Ai芯片思元590，英伟达断货将成为标杆芯片，公司营收主要来源于云端产品线、边缘产品线及智能计算集群系统业务。思元370是寒武纪首款采用Chiplet（芯粒）技术的云端智能芯片，在一颗芯片中封装2颗AI计算芯粒（MLU-Die）。
3、子公司行歌科技已组建车载智能芯片研发和产品化团队，行歌科技一款研发中的车载智能芯片面向高等级智能驾驶应用场景，可满足其较高的人工智能算力需求。
4、22年6月30日，募资不超过26.5亿元，用于先进工艺（5nm或者更新代际的工艺）平台芯片项目、稳定工艺（7nm或者更早代际的工艺）平台芯片项目、面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目及补充流动资金。
5、公司专注打造人工智能领域的核心处理器芯片，公司的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，以及为客户提供丰富的芯片产品与系统软件解决方案。
（2023-04-03）

17、寒武纪-U 688256：
文心一言AI芯片+Chiplet+车载智能芯片
1、23年3月21日晚公告，将回购公司股份价格上限由不超过人民币105元/股调整为不超过150元/股。
2、文心一言采用寒武纪Ai芯片思元590，英伟达断货将成为标杆芯片，公司营收主要来源于云端产品线、边缘产品线及智能计算集群系统业务。思元370是寒武纪首款采用Chiplet（芯粒）技术的云端智能芯片，在一颗芯片中封装2颗AI计算芯粒（MLU-Die）。
3、子公司行歌科技已组建车载智能芯片研发和产品化团队，行歌科技一款研发中的车载智能芯片面向高等级智能驾驶应用场景，可满足其较高的人工智能算力需求。
4、22年6月30日，募资不超过26.5亿元，用于先进工艺（5nm或者更新代际的工艺）平台芯片项目、稳定工艺（7nm或者更早代际的工艺）平台芯片项目、面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目及补充流动资金。
5、公司专注打造人工智能领域的核心处理器芯片，公司的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，以及为客户提供丰富的芯片产品与系统软件解决方案。
（2023-03-24）

18、寒武纪-U 688256：
文心一言AI芯片+Chiplet+车载智能芯片
1、23年3月21日晚公告，将回购公司股份价格上限由不超过人民币105元/股调整为不超过150元/股。
2、文心一言采用寒武纪Ai芯片思元590，英伟达断货将成为标杆芯片，公司营收主要来源于云端产品线、边缘产品线及智能计算集群系统业务。思元370是寒武纪首款采用Chiplet（芯粒）技术的云端智能芯片，在一颗芯片中封装2颗AI计算芯粒（MLU-Die）。
3、子公司行歌科技已组建车载智能芯片研发和产品化团队，行歌科技一款研发中的车载智能芯片面向高等级智能驾驶应用场景，可满足其较高的人工智能算力需求。
4、22年6月30日，募资不超过26.5亿元，用于先进工艺（5nm或者更新代际的工艺）平台芯片项目、稳定工艺（7nm或者更早代际的工艺）平台芯片项目、面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目及补充流动资金。
5、公司专注打造人工智能领域的核心处理器芯片，公司的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，以及为客户提供丰富的芯片产品与系统软件解决方案。
（2023-03-22）

19、寒武纪-U 688256：
文心一言AI芯片+Chiplet+车载智能芯片
1、文心一言采用寒武纪Ai芯片思元590，英伟达断货将成为标杆芯片，公司营收主要来源于云端产品线、边缘产品线及智能计算集群系统业务。思元370是寒武纪首款采用Chiplet（芯粒）技术的云端智能芯片，在一颗芯片中封装2颗AI计算芯粒（MLU-Die）。
2、子公司行歌科技已组建车载智能芯片研发和产品化团队，行歌科技一款研发中的车载智能芯片面向高等级智能驾驶应用场景，可满足其较高的人工智能算力需求。
3、22年6月30日，募资不超过26.5亿元，用于先进工艺（5nm或者更新代际的工艺）平台芯片项目、稳定工艺（7nm或者更早代际的工艺）平台芯片项目、面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目及补充流动资金。
4、公司专注打造人工智能领域的核心处理器芯片，公司的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，以及为客户提供丰富的芯片产品与系统软件解决方案。
（2023-03-20）

20、寒武纪-U 688256：
Chiplet云端智能芯片+车载智能芯片+自动驾驶
1、文心一言采用寒武纪Ai芯片思元590，英伟达断货将成为标杆芯片，公司营业收入主要来源于云端产品线、边缘产品线及智能计算集群系统业务。思元370是寒武纪首款采用Chiplet（芯粒）技术的云端智能芯片，在一颗芯片中封装2颗AI计算芯粒（MLU-Die）。
2、子公司行歌科技已组建车载智能芯片研发和产品化团队，行歌科技一款研发中的车载智能芯片面向高等级智能驾驶应用场景，可满足其较高的人工智能算力需求。
3、23年2月2日讯，寒武纪拟定增募16.72亿获上交所通过。
4、22年6月30日寒武纪发布《2022年度向特定对象发行A股股票预案》，拟向不超过35名 (含35名)特定对象，募资不超过26.5亿元。用于先进工艺（5nm或者更新代际的工艺）平台芯片项目、稳定工艺（7nm或者更早代际的工艺）平台芯片项目、面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目及补充流动资金。
5、公司专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片，公司的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，以及为客户提供丰富的芯片产品与系统软件解决方案。
（2023-03-17）

21、寒武纪-U 688256：
定增通过+Chiplet云端智能芯片+车载智能芯片+自动驾驶
1、23年2月2日讯，寒武纪拟定增募16.72亿获上交所通过。
2、公司营业收入主要来源于云端产品线、边缘产品线及智能计算集群系统业务。思元370是寒武纪首款采用Chiplet（芯粒）技术的云端智能芯片，在一颗芯片中封装2颗AI计算芯粒（MLU-Die）。
3、子公司行歌科技已组建车载智能芯片研发和产品化团队，行歌科技一款研发中的车载智能芯片面向高等级智能驾驶应用场景，可满足其较高的人工智能算力需求。
4、22年6月30日寒武纪发布《2022年度向特定对象发行A股股票预案》，拟向不超过35名 (含35名)特定对象，募资不超过26.5亿元。用于先进工艺（5nm或者更新代际的工艺）平台芯片项目、稳定工艺（7nm或者更早代际的工艺）平台芯片项目、面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目及补充流动资金。
5、公司专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片，公司的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，以及为客户提供丰富的芯片产品与系统软件解决方案。
（2023-02-13）

22、寒武纪-U 688256：
定增通过+Chiplet云端智能芯片+车载智能芯片+自动驾驶
1、23年2月2日讯，寒武纪拟定增募16.72亿获上交所通过。
2、公司营业收入主要来源于云端产品线、边缘产品线及智能计算集群系统业务。思元370是寒武纪首款采用Chiplet（芯粒）技术的云端智能芯片，在一颗芯片中封装2颗AI计算芯粒（MLU-Die）。
3、子公司行歌科技已组建车载智能芯片研发和产品化团队，行歌科技一款研发中的车载智能芯片面向高等级智能驾驶应用场景，可满足其较高的人工智能算力需求。
4、22年6月30日寒武纪发布《2022年度向特定对象发行A股股票预案》，拟向不超过35名 (含35名)特定对象，募资不超过26.5亿元。用于先进工艺（5nm或者更新代际的工艺）平台芯片项目、稳定工艺（7nm或者更早代际的工艺）平台芯片项目、面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目及补充流动资金。
5、公司专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片，公司的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，以及为客户提供丰富的芯片产品与系统软件解决方案。
（2023-02-02）

23、寒武纪-U 688256：
Chiplet云端智能芯片+车载智能芯片+自动驾驶
1、公司营业收入主要来源于云端产品线、边缘产品线及智能计算集群系统业务。思元370是寒武纪首款采用Chiplet（芯粒）技术的云端智能芯片，在一颗芯片中封装2颗AI计算芯粒（MLU-Die）。
2、子公司行歌科技已组建车载智能芯片研发和产品化团队，行歌科技一款研发中的车载智能芯片面向高等级智能驾驶应用场景，可满足其较高的人工智能算力需求。
3、22年6月30日寒武纪发布《2022年度向特定对象发行A股股票预案》，拟向不超过35名 (含35名)特定对象，募资不超过26.5亿元。用于先进工艺（5nm或者更新代际的工艺）平台芯片项目、稳定工艺（7nm或者更早代际的工艺）平台芯片项目、面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目及补充流动资金。
4、公司专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片，公司的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，以及为客户提供丰富的芯片产品与系统软件解决方案。
（2022-09-02）

24、寒武纪-U 688256：
Chiplet云端智能芯片+车载智能芯片+自动驾驶
1、公司营业收入主要来源于云端产品线、边缘产品线及智能计算集群系统业务。思元370是寒武纪首款采用Chiplet（芯粒）技术的云端智能芯片，在一颗芯片中封装2颗AI计算芯粒（MLU-Die）。
2、子公司行歌科技已组建车载智能芯片研发和产品化团队，行歌科技一款研发中的车载智能芯片面向高等级智能驾驶应用场景，可满足其较高的人工智能算力需求。
3、22年6月30日寒武纪发布《2022年度向特定对象发行A股股票预案》，拟向不超过35名 (含35名)特定对象，募资不超过26.5亿元。用于先进工艺（5nm或者更新代际的工艺）平台芯片项目、稳定工艺（7nm或者更早代际的工艺）平台芯片项目、面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目及补充流动资金。
4、公司专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片，公司的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，以及为客户提供丰富的芯片产品与系统软件解决方案。
（2022-09-01）

25、寒武纪-U 688256：
Chiplet云端智能芯片+车载智能芯片+自动驾驶
1、公司营业收入主要来源于云端产品线、边缘产品线及智能计算集群系统业务。思元370是寒武纪首款采用Chiplet（芯粒）技术的云端智能芯片，在一颗芯片中封装2颗AI计算芯粒（MLU-Die）。
2、子公司行歌科技已组建车载智能芯片研发和产品化团队，行歌科技一款研发中的车载智能芯片面向高等级智能驾驶应用场景，可满足其较高的人工智能算力需求。
3、22年6月30日寒武纪发布《2022年度向特定对象发行A股股票预案》，拟向不超过35名 (含35名)特定对象，募资不超过26.5亿元。用于先进工艺（5nm或者更新代际的工艺）平台芯片项目、稳定工艺（7nm或者更早代际的工艺）平台芯片项目、面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目及补充流动资金。
4、公司专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片，公司的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，以及为客户提供丰富的芯片产品与系统软件解决方案。
（2022-08-05）

26、寒武纪-U 688256：
AI 芯片+自动驾驶
1、公司是行业内少数能为智能驾驶场景提供“云边端车”系列产品的企业之一，有望在智能驾驶领域实现规模应用。
2、公司营业收入主要来源于云端产品线、边缘产品线及智能计算集群系统业务。思元370是寒武纪首款采用Chiplet（芯粒）技术的云端智能芯片，在一颗芯片中封装2颗AI计算芯粒（MLU-Die）
3、公司专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片，公司的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，以及为客户提供丰富的芯片产品与系统软件解决方案。（详细解析请查阅21年12月31日异动解析）
（2022-06-06）

27、寒武纪-U 688256：
AI 芯片龙头+阿里巴巴概念
1、公司是“云、边、端”全面布局的 AI 芯片龙头企业 ，主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计j和销售，为客户提供丰富的芯片产品与系统软件解决方案。
2、公司是业内最早布局智能计算中心业务的企业之一，公司率先提出了“AI+IDC”的产业融合概念，j基于自主研发推出了公司产品矩阵中的重点业务产品智能计算集群业务，将人工智能技术广泛应用于数据中心，引领产业与标准的融合。
3、 杭州阿里创业投资有限公司持有寒武纪1.74%的股份。（详细解析请查阅7月20日异动解析）
（2021-11-24）