1、甬矽电子 688362：
集成电路封测+算力芯片
1、公司主要从事集成电路的封装和测试业务，营收占比98.98%，下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片等。
2、公司已掌握了系统级封装电磁屏蔽技术、芯片表面金属凸点技术，并积极开发Fan-in/Fan-out、2.5D/3D等晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA封装技术等。
3、公司在SiP领域具备丰富的技术积累，同时通过实施晶圆凸点产业化项目布局“扇入型封装”等晶圆级和系统级封装应用领域。
4、公司产品结构中MEMS的营收占比很小，主要以硅麦克风相关的产品为主。公司已入选国家第四批“集成电路重大项目企业名单”和“集成电路重大生产力布局十四五计划”。
（2024-11-11）

2、甬矽电子 688362：
集成电路封测+算力芯片
1、公司主要从事集成电路的封装和测试业务，营收占比98.98%，下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片等。
2、公司已掌握了系统级封装电磁屏蔽技术、芯片表面金属凸点技术，并积极开发Fan-in/Fan-out、2.5D/3D等晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA封装技术等。
3、公司在SiP领域具备丰富的技术积累，同时通过实施晶圆凸点产业化项目布局“扇入型封装”等晶圆级和系统级封装应用领域。
4、公司产品结构中MEMS的营收占比很小，主要以硅麦克风相关的产品为主。公司已入选国家第四批“集成电路重大项目企业名单”和“集成电路重大生产力布局十四五计划”。
（2023-11-03）

3、甬矽电子 688362：
集成电路封测+算力芯片
1、公司主要从事集成电路的封装和测试业务，营收占比98.98%，下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片等。
2、公司已掌握了系统级封装电磁屏蔽技术、芯片表面金属凸点技术，并积极开发Fan-in/Fan-out、2.5D/3D等晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA封装技术等。
3、公司在SiP领域具备丰富的技术积累，同时通过实施晶圆凸点产业化项目布局“扇入型封装”等晶圆级和系统级封装应用领域。
4、公司产品结构中MEMS的营收占比很小，主要以硅麦克风相关的产品为主。公司已入选国家第四批“集成电路重大项目企业名单”和“集成电路重大生产力布局十四五计划”。
（2023-08-29）

4、甬矽电子 688362：
集成电路封测+算力芯片
1、公司主要从事集成电路的封装和测试业务，营收占比98.98%，下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片等。
2、公司已掌握了系统级封装电磁屏蔽技术、芯片表面金属凸点技术，并积极开发Fan-in/Fan-out、2.5D/3D等晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA封装技术等。
3、公司在SiP领域具备丰富的技术积累，同时通过实施晶圆凸点产业化项目布局“扇入型封装”等晶圆级和系统级封装应用领域。
4、公司产品结构中MEMS的营收占比很小，主要以硅麦克风相关的产品为主。公司已入选国家第四批“集成电路重大项目企业名单”和“集成电路重大生产力布局十四五计划”。
（2023-07-18）

5、甬矽电子 688362：
集成电路封装测试+算力芯片
1、公司已掌握了系统级封装电磁屏蔽（EMI Shielding）技术、芯片表面金属凸点（Bumping）技术，并积极开发Fan-in/Fan-out、2.5D/3D等晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA封装技术等。
2、公司主要从事集成电路的封装和测试业务，下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片等。
3、公司在SiP领域具备丰富的技术积累，同时通过实施晶圆凸点产业化项目布局“扇入型封装”等晶圆级和系统级封装应用领域。
4、公司产品结构中MEMS的营收占比很小，主要以硅麦克风相关的产品为主。公司已入选国家第四批“集成电路重大项目企业名单”和“集成电路重大生产力布局十四五计划”。
（2023-07-14）

6、甬矽电子 688362：
集成电路的封装和测试+算力芯片
1、公司已经掌握了系统级封装电磁屏蔽（EMI Shielding）技术、芯片表面金属凸点（Bumping）技术，并积极开发Fan-in/Fan-out、2.5D/3D等晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA封装技术等。
2、公司主要从事集成电路的封装和测试业务，下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片等。
3、公司主要为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案，并收取封装和测试服务加工费。
4、公司在SiP领域具备丰富的技术积累，同时通过实施晶圆凸点产业化项目布局“扇入型封装”等晶圆级和系统级封装应用领域。
5、公司产品结构中MEMS的营收占比很小，主要以硅麦克风相关的产品为主。公司已入选国家第四批“集成电路重大项目企业名单”和“集成电路重大生产力布局十四五计划”。
（2023-05-12）

7、甬矽电子 688362：
算力芯片+集成电路的封装和测试
1、23年4月11日互动易回复，公司积极布局和提升Bumping、2.5D、3D等晶圆级封装及FC-BGA等算力芯片应用领域所需要的封装技术，继续丰富公司的封装产品类型。
2、公司主要从事集成电路的封装和测试业务，下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片等。
3、公司主要为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案，并收取封装和测试服务加工费。
4、公司在SiP领域具备丰富的技术积累，同时通过实施晶圆凸点产业化项目布局“扇入型封装”等晶圆级和系统级封装应用领域。
5、公司产品结构中MEMS的营收占比很小，主要以硅麦克风相关的产品为主。公司已入选国家第四批“集成电路重大项目企业名单”和“集成电路重大生产力布局十四五计划”。
（2023-04-12）

8、甬矽电子 688362：
算力芯片+集成电路的封装和测试
1、23年4月11日互动易回复，公司积极布局和提升Bumping、2.5D、3D等晶圆级封装及FC-BGA等算力芯片应用领域所需要的封装技术，继续丰富公司的封装产品类型。
2、公司主要从事集成电路的封装和测试业务，下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片等。
3、公司主要为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案，并收取封装和测试服务加工费。
4、公司在SiP领域具备丰富的技术积累，同时通过实施晶圆凸点产业化项目布局“扇入型封装”等晶圆级和系统级封装应用领域。
5、公司产品结构中MEMS的营收占比很小，主要以硅麦克风相关的产品为主。公司已入选国家第四批“集成电路重大项目企业名单”和“集成电路重大生产力布局十四五计划”。
（2023-04-11）

9、甬矽电子 688362：
集成电路的封装和测试+晶圆级封装
1、公司主要从事集成电路的封装和测试业务，下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片等。
2、公司主要为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案，并收取封装和测试服务加工费。
3、公司在SiP领域具备丰富的技术积累，同时通过实施晶圆凸点产业化项目布局“扇入型封装”（Fan-in）、“扇出型封装”（Fan-out）、2.5D、3D等晶圆级和系统级封装应用领域，为进一步拓展异构封装领域打下基础。
4、公司晶圆级封装尚未实现量产，正在进行部分晶圆级封装技术的基础研发和工艺论证工作，并布局了多项相关专利。公司产品结构中MEMS的营收占比很小，主要以硅麦克风相关的产品为主。
5、公司已入选国家第四批“集成电路重大项目企业名单”和“集成电路重大生产力布局十四五计划”。
（2023-04-06）

10、甬矽电子 688362：
集成电路的封装和测试+晶圆级封装
1、公司已入选国家第四批“集成电路重大项目企业名单”和“集成电路重大生产力布局十四五计划”。
2、公司主要从事集成电路的封装和测试业务，下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片等。
3、公司主要为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案，并收取封装和测试服务加工费。
4、公司在SiP领域具备丰富的技术积累，同时通过实施晶圆凸点产业化项目布局“扇入型封装”（Fan-in）、“扇出型封装”（Fan-out）、2.5D、3D等晶圆级和系统级封装应用领域，为进一步拓展异构封装领域打下基础。
5、公司晶圆级封装尚未实现量产，正在进行部分晶圆级封装技术的基础研发和工艺论证工作，并布局了多项相关专利。公司产品结构中MEMS的营收占比很小，主要以硅麦克风相关的产品为主。
（2023-03-14）

11、甬矽电子 688362：
集成电路的封装和测试
1、主营业务：公司主要从事集成电路的封装和测试业务，下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片等。
2、核心亮点：
（1）公司主要为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案，并收取封装和测试服务加工费。
（2）公司全部产品均为QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA等中高端先进封装形式，并在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。
（3）公司封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品 （FC类产品）、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”4大类别，下辖9种主要封装形式，共计超过1900个量产品种。
3、行业概况：
（1）集成电路封装和测试行业属于资本和技术密集型行业，资金门槛和技术门槛较高，因此国内大量小规模中低端封测企业对公司不构成竞争威胁。
（2）公司整体规模相对较小，市场份额和市场地位较同行业头部企业存在一定差距公司市场份额、固定资产规模等与长电科技、通富微电、华天科技存在较大差距。
（3）2021年，公司封装产品销量为2,889,094.92千颗，主要为先进封装产品。根据长电科技 21年年度报告披露信息，其21年先进封装销量为35,657,780千颗。公司21年封装产品销量仅为行业头部企业的8.10%，市场份额及市场占有率较低。
4、可比公司：长电科技、华天科技和通富微电
5、数据一览：
（1）2019-2021年，营业收入分别是3.66亿元、7.48亿元、20.55亿元，复合增速136.9%；扣非净利润分别是-2755.14万元、1699.11万元、2.93亿元，扭亏为盈，毛利率分别为16.94%、20.69%、32.26%，发行价格18.54元/股，发行25.83PE，行业25.57PE,发行流通市值11.12亿，市值77.43亿。
（2）预计22年1-9月可实现的营业收入区间为160,000万元至180,000万元，同比增长12.78%至26.88%；预计归母净利润区间为16,000万元至19,500万元，同比增长-21.26%至-4.04%。
（公司招股意向书、方正证券）
（2022-11-16）