1、耐科装备 688419：
半导体封装设备+塑料挤出成型模具/设备
1、公司主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，半导体封装设备及模具用于塑封和切筋环节，目标市场为欧美中高端市场，出口比例超75%，全年新增客户22家。
2、公司客户遍布全球40余个国家，服务于德国ProfineGmbH等全球著名品牌。半导体封装企业。
3、2023年公司募投项目按计划进行，厂房建成后将形成年产80台(套)半导体封装装备的能力，预计可以实现3亿多的新增收入。
（2024-10-08）

2、耐科装备 688419：
半导体封装设备+塑料挤出成型模具/设备
1、公司主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，半导体封装设备及模具用于塑封和切筋环节，目标市场为欧美中高端市场，出口比例超75%，全年新增客户22家。
2、公司客户遍布全球40余个国家，服务于德国ProfineGmbH等全球著名品牌。半导体封装企业。
3、2023年公司募投项目按计划进行，厂房建成后将形成年产80台(套)半导体封装装备的能力，预计可以实现3亿多的新增收入。
（2024-05-27）

3、耐科装备 688419：
半导体封装设备+塑料挤出成型模具/设备
1、2023年公司募投项目按计划进行，厂房建成后将形成年产80台(套)半导体封装装备的能力，预计可以实现3亿多的新增收入。
2、公司主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，半导体封装设备及模具。
3、公司客户遍布全球40余个国家，服务于德国ProfineGmbH等全球著名品牌。半导体封装企业，已成功与通富微电、华天科技等合作。
（2024-02-29）

4、耐科装备 688419：
半导体封装设备+塑料挤出成型模具/设备
1、2023年公司募投项目按计划进行，厂房建成后将形成年产80台(套)半导体封装装备的能力，预计可以实现3亿多的新增收入。
2、公司主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，半导体封装设备及模具。
3、公司客户遍布全球40余个国家，服务于德国ProfineGmbH等全球著名品牌。半导体封装企业，已成功与通富微电、华天科技等合作。
（2024-02-26）

5、耐科装备 688419：
半导体封装设备+塑料挤出成型模具/设备
1、2023年8月25日调研纪要显示，公司募投项目正按计划进行中，设备投入近1800万元，现正处于招投标阶段，预计近期就开工建设，建设期预计一年左右能完成。厂房建成后将形成年产80台(套)半导体封装装备的能力，预计可以实现3亿多的新增收入。
2、公司主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，半导体封装设备及模具。公司国外市场以欧美为主占比32%。
3、公司客户遍布全球40余个国家，服务于德国ProfineGmbH等全球著名品牌，已覆盖62.5%的美洲FGIA协会塑料型材挤出产品认证会员公司及90.47%的欧洲RAL协会塑料型材挤出产品认证会员公司。
4、半导体封装企业，已成功与通富微电、华天科技等合作。
（2023-08-30）

6、耐科装备 688419：
半导体封装设备+塑料挤出成型模具/设备
1、公司主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，半导体封装设备及模具。公司国外市场以欧美为主占比32%。
2、公司客户遍布全球40余个国家，服务于德国ProfineGmbH等全球著名品牌，已覆盖62.5%的美洲FGIA协会塑料型材挤出产品认证会员公司及90.47%的欧洲RAL协会塑料型材挤出产品认证会员公司。
3、半导体封装企业，已成功与通富微电、华天科技等合作。
（2023-04-14）

7、耐科装备 688419：
塑料挤出成型及半导体封装设备领先制造商
1、主营业务：公司主要从事塑料挤出成型及半导体封装装备的研发、生产和销售,主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备（占比32%），半导体封装设备及模具（占比68%）,其中,半导体封装设备产品主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机。
2、核心看点：
1）公司建立了科学有效的整套研发体系。公司目前已形成批量用于生产的众多专利技术,以及数据库、修正参数模型、精密机械设计与制造技术等众多非专利技术,为公司产品保持技术优势、持续进行技术升级提供了有力支持。
2）公司作为欧洲和北美地区高端塑料型材市场知名企业长期合作的极具竞争力的塑料挤出成型装备供应商,客户遍布全球40余个国家,服务于德国ProfineGmbH、德国AluplastGmbH等众多全球著名品牌,已覆盖62.5%的美洲FGIA协会塑料型材挤出产品认证会员公司及90.47%的欧洲RAL协会塑料型材挤出产品认证会员公司,具有广泛的客户基础。
半导体封装企业,公司目前已成功与通富微电、华天科技、长电科技等众多国内行业知名企业达成合作。
3、行业分析：
1）根据SEMI统计，2020年中国大陆半导体全自动塑料封装设备市场规模约为20亿元，其中TOWA每年销售量约为200台、YAMADA约为50台、BESI约50台、ASM约50台、文一科技及耐科装备每年各20台左右。
2）根据SEMI统计，中国大陆现有手动塑封压机存量超过10,000台，每年新增约500台，根据劳动力和成本限制情况，手动塑封压机新增数量将呈递减趋势，存量市场也将在未来5至10年内逐步被全自动塑封系统替代。可以预见中国大陆手动塑封压机各种形式的自动化升级改造潜在市场规模约500亿元。此外，在切筋成型系统方面，中国大陆部分国产设备厂商技术已趋于成熟，市场需求每年约65亿元。
3）全球高端塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备合计市场规模不低于35亿元。
4、可比公司：文一科技、Greiner Extrusion、TOWA
5、数据一览：
（1）2019-2021年，公司营业收入分别为0.87、1.69、2.49亿元，复合增长率为69.2%;归母净利润分别为0.13、0.41、0.53亿元，复合增长率为101.9%。2019-2021年公司毛利率分别为42.29%、41.15%、36.16%。发行价格37.85元/股，发行PE68.87，行业PE50.55，发行流通市值7.06亿，总市值31.04亿。
（2）公司预计2022年1-9月收入为2.10亿元，同比变动幅度为50.66%；扣非净利润为0.39亿元，同比变动幅度为81.62%。（资料来自公司官网、招股说明书）
（2022-11-07）