1、有研粉材 688456：
先进封装+3D打印粉体材料
1、据公司2021年年报显示，公司在研项目包括“用于先进封装互连的纳米铜材料和工艺研究及应用”项目目标为功率半导体器件及第三代半导体器件封装提供新材料新工艺及系统解决方案，解决制约第三代功率半导体封装方向产业化应用的技术瓶颈。
2、公司金属3D打印粉体材料业务目前主要以技术开发、产品试制、项目成果孵化为主。有研增材3D打印材料主要包括铝合金、高温合金、钛合金等高性能粉末材料，主要应用于航天航空航海、国防军工、原子能工业、交通运输等领域。
3、公司专注于有色金属粉体材料领域，主要从事铜基金属粉体材料、微电子锡基电子互连材料和 3D 打印粉体材料及相关粉体的研发、生产与销售。
（2024-08-30）

2、有研粉材 688456：
先进封装+3D打印粉体材料
1、据公司2021年年报显示，公司在研项目包括“用于先进封装互连的纳米铜材料和工艺研究及应用”项目目标为功率半导体器件及第三代半导体器件封装提供新材料新工艺及系统解决方案，解决制约第三代功率半导体封装方向产业化应用的技术瓶颈。
2、公司专注于有色金属粉体材料领域，主要从事铜基金属粉体材料、微电子锡基电子互连材料和 3D 打印粉体材料及相关粉体的研发、生产与销售。
3、公司金属3D打印粉体材料业务目前主要以技术开发、产品试制、项目成果孵化为主。有研增材3D打印材料主要包括铝合金、高温合金、钛合金等高性能粉末材料，主要应用于航天航空航海、国防军工、原子能工业、交通运输等领域。
（2023-11-17）

3、有研粉材 688456：
3D打印粉体材料+先进封装
1、公司专注于有色金属粉体材料领域，主要从事铜基金属粉体材料、微电子锡基电子互连材料和 3D 打印粉体材料及相关粉体的研发、生产与销售。
2、公司金属3D打印粉体材料业务目前主要以技术开发、产品试制、项目成果孵化为主。有研增材3D打印材料主要包括铝合金、高温合金、钛合金等高性能粉末材料，主要应用于航天航空航海、国防军工、原子能工业、交通运输等领域。
3、据公司2021年年报显示，公司在研项目包括“用于先进封装互连的纳米铜材料和工艺研究及应用”项目目标为功率半导体器件及第三代半导体器件封装提供新材料新工艺及系统解决方案，解决制约第三代功率半导体封装方向产业化应用的技术瓶颈。
（2023-07-17）

4、有研粉材 688456：
先进封装在研项目+铜基金属粉体材料及锡基焊粉材料龙头+航空发动机
1、据公司21年年报显示，公司在研项目包括“用于先进封装互连的纳米铜材料和工艺研究及应用”项目目标为功率半导体器件及第三代半导体器件封装提供新材料新工艺及系统解决方案，解决制约第三代功率半导体封装方向产业化应用的技术瓶颈。
2、22年8月10日发布投资者关系记录表，公司增材制造金属材料的市场需求主要来源于航空航天、汽车、机械、电子等领域。铜基粉体材料预计明年释放3000吨增量产能。
3、公司是先进铜基金属粉体材料、高端微电子锡基焊粉材料和3D打印粉体材料等。公司在有色金属粉体材料的制备和应用方面储备了多项达到国际领先或国际先进水平的技术成果，在北京、重庆、安徽、山东、英国和泰国等国内外地区布局了产业基地。
4、“超细、窄粒度锡基钎料粉末制备关键技术研发及产业化”项目已实现批量生产和应用。
5、公司铜基金属粉体材料、微电子锡基焊粉材料和3D打印粉体材料2019年产能分别达2.8万吨、2100吨和40吨。铜基金属粉体市占率国内第一（35%），全球第二；微电子锡基焊粉材料的国内市场占有率第一（15%），行业优势地位突出，部分工艺达到国际领先水平。公司产品直接下游应用包括粉末冶金、超硬工具、微电子分装等，公司作为行业龙头有望率先受益于国内工业周期复苏及下游需求扩张。
（2022-08-10）