1、南亚新材 688519：
PCB材料+高端高速材料+光模块材料+华为
1、公司主营业务系覆铜板（PCB核心材料）和粘结片等复合材料。公司已全面布局各系列高端高速材料,112G高速板材NOUYA8目前已开发完成。公司开发的超低CTE载板应用材料，可以满足Chiplet先进封装应用。
2、公司研究适用于200G、400G光模块材料开发，已完成112Gbps产品的开发及认证，2023年度将进入到目前最高端高速产品(800G产品)的供应链。公司在高速板极低介质损耗、超低介质损耗两大尖端系列领域已通过了终端客户华为的认证，并已小批量供货。
3、公与华为合作材料覆盖FR4、LL、VLL、ULL、ELL等层级材料；产品主要应用于无线、数通、服务器、AI服务器、能源等领域。
4、公司是内资企业唯一提供全系列认证材料的厂商，目前认证进展情况良好。与AMD有NDA协议。NOUYA6G产品已获得诸多服务器OEM、ODM客户的认证。
（2024-07-10）

2、南亚新材 688519：
光模块材料+华为+高端高速材料+Chiplet
1、公司研究适用于200G、400G光模块材料开发，已完成112Gbps产品的开发及认证，2023年度将进入到目前最高端高速产品(800G产品)的供应链。公司在高速板极低介质损耗、超低介质损耗两大尖端系列领域已通过了终端客户华为的认证，并已小批量供货。
2、公与华为合作材料覆盖FR4、LL、VLL、ULL、ELL等层级材料；产品主要应用于无线、数通、服务器、AI服务器、能源等领域。
3、公司是内资企业唯一提供全系列认证材料的厂商，目前认证进展情况良好。与AMD有NDA协议。NOUYA6G产品已获得诸多服务器OEM、ODM客户的认证。
4、公司已全面布局各系列高端高速材料，112G高速板材NOUYA8目前已开发完成。公司开发的超低CTE载板应用材料，可以满足Chiplet先进封装应用。
5、公司主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。
（2024-03-20）

3、南亚新材 688519：
光模块材料+华为+高端高速材料+Chiplet
1、公司研究适用于200G、400G光模块材料开发，已完成112Gbps产品的开发及认证，2023年度将进入到目前最高端高速产品(800G产品)的供应链。公司在高速板极低介质损耗、超低介质损耗两大尖端系列领域已通过了终端客户华为的认证，并已小批量供货。
2、公与华为合作材料覆盖FR4、LL、VLL、ULL、ELL等层级材料；产品主要应用于无线、数通、服务器、AI服务器、能源等领域。
3、公司是内资企业唯一提供全系列认证材料的厂商，目前认证进展情况良好。与AMD有NDA协议。公司NOUYA6G产品已获得诸多服务器OEM、ODM客户的认证。
4、公司已全面布局各系列高端高速材料，112G高速板材NOUYA8目前已开发完成。公司开发的超低CTE载板应用材料，可以满足Chiplet先进封装应用。
5、公司主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。
（2024-03-13）

4、南亚新材 688519：
光模块材料+华为+高端高速材料+Chiplet
1、公司研究适用于200G、400G光模块材料开发，2022年度已完成112Gbps产品的开发及认证，2023年度将进入到目前最高端高速产品(800G产品)的供应链。公司在高速板极低介质损耗、超低介质损耗两大尖端系列领域已通过了终端客户华为的认证，并已小批量供货。
2、公司是内资企业唯一提供全系列认证材料的厂商，目前认证进展情况良好。与AMD有NDA协议。公司NOUYA6G产品已获得诸多服务器OEM、ODM客户的认证。新能源汽车领域对材料性能要求高的主要在智能电驱动、智能驾驶板块。
3、公司已全面布局各系列高端高速材料，112G高速板材NOUYA8目前已开发完成。公司开发的超低CTE载板应用材料，可以满足Chiplet先进封装应用。
4、公司主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。
（2023-11-06）

5、南亚新材 688519：
光模块材料+高端高速材料+Chiplet+覆铜板
1、2023年6月19日互动易回复，公司是内资企业唯一提供全系列认证材料的厂商，目前认证进展情况良好。与AMD有NDA协议。公司NOUYA6G产品已经获得诸多服务器OEM、ODM客户的认证。新能源汽车领域对材料性能要求高的主要在智能电驱动、智能驾驶板块。
2、2022年年报中表示公司研究适用于200G、400G光模块材料开发，22年度已经完成112Gbps产品的开发及认证，23年度将进入到目前最高端高速产品(800G产品)的供应链。
3、公司已全面布局各系列高端高速材料，112G高速板材NOUYA8目前已开发完成。公司开发的超低CTE载板应用材料，可以满足Chiplet先进封装应用。
4、公司主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。
（2023-06-19）

6、南亚新材 688519：
高端高速材料+Chiplet+超低CTE载板+覆铜板
1、公司已全面布局各系列高端高速材料，112G高速板材NOUYA8目前已开发完成，正在多家PCB龙头厂商和知名通讯终端认证测试之中，进展顺利，同时下一代高速板材NOUYA9已在实验室研发阶段。
2、公司现在开发的超低CTE载板应用材料，可以满足Chiplet先进封装应用。VR/MiniLed对材料的需求也是多元化的，公司N6厂的产品可以满足大部分VR/MiniLed应用的材料需求。
3、公司主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。覆铜板是制作印制电路板的核心材料，印制电路板是电子元器件电气连接的载体。覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不可或缺的重要部件，被广泛应用于消费电子、计算机、通讯、汽车电子、航空航天和工业控制等终端领域。
4、公司主要产品为覆铜板及粘结片。
（2023-03-22）

7、南亚新材 688519：
Chiplet+超低CTE载板+覆铜板
1、公司现在开发的超低CTE载板应用材料，可以满足Chiplet先进封装应用。VR/MiniLed对材料的需求也是多元化的，公司N6厂的产品可以满足大部分VR/MiniLed应用的材料需求。
2、公司主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。覆铜板是制作印制电路板的核心材料，印制电路板是电子元器件电气连接的载体。覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不可或缺的重要部件，被广泛应用于消费电子、计算机、通讯、汽车电子、航空航天和工业控制等终端领域。
3、公司主要产品为覆铜板及粘结片。
（2022-11-14）