1、芯原股份 688521：
先进封装+业绩预增+自动驾驶
1、公司拥有从先进的 5nm FinFET 到传统的 250nm CMOS 工艺节点芯片的设计能力，已实现 5nm 系统芯片（SoC）一次流片成功，多个 5nm 一站式服务项目正在执行。
2、智能汽车领域，从智慧座舱到自动驾驶技术均有布局，搭建了完整的自动驾驶软件平台框架，正在与一系列关键客户深入合作。
3、数据中心/服务器领域，针对AI 服务器等需求，公司不断提升 VPU IP 的性能指标。
4、公司是中国排名第一、全球排名第七的半导体IP授权服务提供商。产品应用领域包括数据中心、汽车电子、可穿戴设备、PC等。嵌入式AI/NPU领域全球领先，NPU IP已被72家客户用于128款AI芯片中。
（2024-11-11）

2、芯原股份 688521：
先进封装+业绩预增+自动驾驶
1、公司拥有从先进的 5nm FinFET 到传统的 250nm CMOS 工艺节点芯片的设计能力，已实现 5nm 系统芯片（SoC）一次流片成功，多个 5nm 一站式服务项目正在执行。
2、2024年7月1日盘后公告，预计Q2单季度营收6.10亿元，环增91.87%，在手订单连续三季度保持高位。
3、智能汽车领域，从智慧座舱到自动驾驶技术均有布局，搭建了完整的自动驾驶软件平台框架，正在与一系列关键客户深入合作。
4、数据中心/服务器领域，针对AI 服务器等需求，公司不断提升 VPU IP 的性能指标。
5、公司是中国排名第一、全球排名第七的半导体IP授权服务提供商。产品应用领域包括数据中心、汽车电子、可穿戴设备、PC等。嵌入式AI/NPU领域全球领先，NPU IP已被72家客户用于128款AI芯片中。
（2024-10-08）

3、芯原股份 688521：
先进封装+自动驾驶
1、公司拥有从先进的 5nm FinFET 到传统的 250nm CMOS 工艺节点芯片的设计能力，已实现 5nm 系统芯片（SoC）一次流片成功，多个 5nm 一站式服务项目正在执行。
2、智能汽车领域，从智慧座舱到自动驾驶技术均有布局，搭建了完整的自动驾驶软件平台框架，正在与一系列关键客户深入合作。
3、数据中心/服务器领域，针对AI 服务器等需求，公司不断提升 VPU IP 的性能指标。
4、公司是中国排名第一、全球排名第七的半导体IP授权服务提供商。产品应用领域包括数据中心、汽车电子、可穿戴设备、PC等。嵌入式AI/NPU领域全球领先，NPU IP已被72家客户用于128款AI芯片中。
（2024-09-30）

4、芯原股份 688521：
先进封装+业绩预增+自动驾驶
1、公司拥有从先进的 5nm FinFET 到传统的 250nm CMOS 工艺节点芯片的设计能力，已实现 5nm 系统芯片（SoC）一次流片成功，多个 5nm 一站式服务项目正在执行。
2、2024年7月1日盘后公告，预计Q2单季度营收6.10亿元，环增91.87%，在手订单连续三季度保持高位。
3、智能汽车领域，从智慧座舱到自动驾驶技术均有布局，搭建了完整的自动驾驶软件平台框架，正在与一系列关键客户深入合作。
4、数据中心/服务器领域，针对AI 服务器等需求，公司不断提升 VPU IP 的性能指标。
5、公司是中国排名第一、全球排名第七的半导体IP授权服务提供商。产品应用领域包括数据中心、汽车电子、可穿戴设备、PC等。嵌入式AI/NPU领域全球领先，NPU IP已被72家客户用于128款AI芯片中。
（2024-07-09）

5、芯原股份 688521：
先进封装+AI计算+消费电子+自动驾驶
1、公司正在持续推进关键功能模块Chiplet、Die-to-Die接口、Chiplet芯片架构、先进封装技术的研发工作。
2、公司基于自研的GPU和NPU IP，推出AI GPU IP子系统，AI GPU还可根据不同的应用需求，选择用GPU来加速神经网络计算，从而实现灵活高效的AI计算。
3、集成了公司神经网络处理器（NPU）IP的人工智能类芯片已在全球范围内出货超过1亿颗，主要应用于包含智能手机、平板电脑、可穿戴设备等在内的10多个市场领域。
4、公司推出了功能安全（FuSa）SoC平台的总体设计流程，以及基于该平台的高级驾驶辅助系统（ADAS）功能安全方案，正在与一系列汽车领域的关键客户进行深入合作。
5、公司是中国排名第一、全球排名第七的半导体IP授权服务提供商，在全球排名前七的企业中，芯原的IP种类排名前二。
（2024-07-03）

6、芯原股份 688521：
GPGPU IP+半导体IP授权服务+Chiplet+微软AI
1、在2024中国（深圳）半导体设计论坛上，公司GPU产品副总裁张慧明特别介绍了GPGPU-AI IP为核心的AI芯片定制解决方案，为中国企业获取适合自己的芯片提供了可能性。
2、公司已与全球领先的晶圆厂展开展 5nm Chiplet项目的合作，基于Arm的CPU IP Chiplet已进入芯片设计阶段，而NPU IP Chiplet已进入芯片设计及实现阶段。
3、公司与微软就Windows10IoT企业版操作系统开展合作，合作内容涵盖硬件加速器，以及对功能强大的嵌入式平台的长期支持。
4、公司最新一代的NPU IP支持最大32位浮点精度数据处理，多卷积运算核扩展后的可实现最高500TOPs的性能。ChatGPT可以利用NPU芯片推理加速。
（2024-05-31）

7、芯原股份 688521：
半导体IP授权服务+Chiplet+微软AI
1、23年4月3日网传董事长演讲内容称，公司半导体IP授权业务收入全球第七，中国第一；半导体IP销售收入业务全球第六，IP数量种类全球第二。
2、公司已与全球领先的晶圆厂展开展 5nm Chiplet项目的合作，基于Arm的CPU IP Chiplet已进入芯片设计阶段，而NPU IP Chiplet已进入芯片设计及实现阶段。
3、23年3月22日讯，微软公司创始人比尔·盖茨在其博客文章《人工智能时代已经开启》，23年3月15日公司宣布与微软就Windows10IoT企业版操作系统开展合作，合作内容涵盖硬件加速器，以及对功能强大的嵌入式平台的长期支持。
4、公司最新一代的NPU IP支持最大32位浮点精度数据处理，多卷积运算核扩展后的可实现最高500TOPs的性能。ChatGPT可以利用NPU芯片推理加速。
5、公司拥有从先进的7nmFinFET到传统的250nmCMOS工艺节点芯片的设计能力，包括14nm/10nm/7nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI等先进工艺节点的芯片设计能力，并已开始进行5nmFinFET芯片的设计研发和新一代FD-SOI工艺节点芯片的设计预研。
（2023-04-04）

8、芯原股份 688521：
微软AI+Chiplet+半导体IP授权服务
1、23年3月22日讯，微软公司创始人比尔·盖茨在其博客文章《人工智能时代已经开启》，2023年3月15日公司宣布与微软就Windows10IoT企业版操作系统开展合作，合作内容涵盖硬件加速器，以及对功能强大的嵌入式平台的长期支持。
2、据IPnest数据显示，公司GPU IP市占率全球第三。最新一代的NPU IP支持最大32位浮点精度数据处理，多卷积运算核扩展后的可实现最高500TOPs的性能。ChatGPT可以利用NPU芯片推理加速。
3、公司是大陆排名第一、全球排名前七的半导体IP供应商，拥有丰富的处理器IP核，以及领先的芯片设计能力，公司已与全球领先的晶圆厂展开展 5nm Chiplet项目的合作，基于Arm的CPU IP Chiplet已进入芯片设计阶段，而NPU IP Chiplet已进入芯片设计及实现阶段。
4、公司拥有从先进的7nmFinFET到传统的250nmCMOS工艺节点芯片的设计能力，包括14nm/10nm/7nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI等先进工艺节点的芯片设计能力，并已开始进行5nmFinFET芯片的设计研发和新一代FD-SOI工艺节点芯片的设计预研。
（2023-03-23）

9、芯原股份 688521：
人工智能+Chiplet+半导体IP授权服务
1、芯原的神经网络处理器（NPU）IP 已被 60 余家户用于其 110 余款人工智能芯片中；2023年3月15日，芯原股份宣布与微软就Windows 10 IoT企业版操作系统开展合作，合作内容涵盖硬件加速器，以及对功能强大的嵌入式平台的长期支持。
2、芯原基于其约20年Vivante GPU的研发经验，所推出的Vivante 3D GPGPU IP可提供从低功耗嵌入式设备到高性能服务器的计算能力，可以满足广泛的人工智能计算需求。公司持续推进Chiplet在平板电脑、自动驾驶、数据中心等领域的产业化落地进程，公司有可能是全球第一批面向客户推出Chiplet商用产品的企业。
3、大陆排名第一、全球排名前七的半导体IP供应商，拥有丰富的处理器IP核，以及领先的芯片设计能力，公司这几年来一直在致力于Chiplet技术和产业的推进，通过“IP芯片化，IPasaChiplet”和“芯片平台化，ChipletasaPlatform”，来实现Chiplet的产业化。公司表示有可能是全球第一批面向客户推出Chiplet商用产品的企业。
4、公司拥有从先进的7nmFinFET到传统的250nmCMOS工艺节点芯片的设计能力，包括14nm/10nm/7nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI等先进工艺节点的芯片设计能力，并已开始进行5nmFinFET芯片的设计研发和新一代FD-SOI工艺节点芯片的设计预研。
（2023-03-17）

10、芯原股份 688521：
人工智能+Chiplet+半导体IP授权服务
1、芯原的神经网络处理器（NPU）IP 已被 60 余家户用于其 110 余款人工智能芯片中。
2、ChatGPT引爆算力需求，Chiplet或成国产算力芯片破局之路随着人工智能的发展及ChatGPT应用的流行，大模型时代对高算力AI芯片的需求急速增长。作为芯片级形式的复用技术，Chiplet可以平衡大芯片的算力需求与成本，在相同制程获得更强的性能表现，有望主要适用于大规模计算和异构计算。
3、公司计划于2022年至2023年，继续推进高端应用处理器平台Chiplet方案的迭代研发工作，并通过客户合作项目、产业投资等，持续推进Chiplet在平板电脑、自动驾驶、数据中心等领域的产业化落地进程，公司有可能是全球第一批面向客户推出Chiplet商用产品的企业。
4、大陆排名第一、全球排名前七的半导体IP供应商，拥有丰富的处理器IP核，以及领先的芯片设计能力，公司这几年来一直在致力于Chiplet技术和产业的推进，通过“IP芯片化，IPasaChiplet”和“芯片平台化，ChipletasaPlatform”，来实现Chiplet的产业化。公司表示有可能是全球第一批面向客户推出Chiplet商用产品的企业。
5、公司拥有从先进的7nmFinFET到传统的250nmCMOS工艺节点芯片的设计能力，包括14nm/10nm/7nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI等先进工艺节点的芯片设计能力，并已开始进行5nmFinFET芯片的设计研发和新一代FD-SOI工艺节点芯片的设计预研。
（详细解析请查阅20年8月18日异动解析）
（2023-03-01）

11、芯原股份 688521：
年报预增+Chiplet+半导体IP授权服务
1、23年1月18日晚公告，公司预计2022年度净利润为7340.31万元，同比增长452.22%。其中Q4扣非后净利润1288万元，同比扭亏。公司行业地位和市场竞争力不断提升，并且由于下游需求相对分散，受消费电子疲弱影响较小，使得4Q22公司知识产权授权使用费收入及量产业务收入维持较快增长。
2、公司计划于2022年至2023年，继续推进高端应用处理器平台Chiplet方案的迭代研发工作，并通过客户合作项目、产业投资等，持续推进Chiplet在平板电脑、自动驾驶、数据中心等领域的产业化落地进程，公司有可能是全球第一批面向客户推出Chiplet商用产品的企业。
3、大陆排名第一、全球排名前七的半导体IP供应商，拥有丰富的处理器IP核，以及领先的芯片设计能力，公司这几年来一直在致力于Chiplet技术和产业的推进，通过“IP芯片化，IPasaChiplet”和“芯片平台化，ChipletasaPlatform”，来实现Chiplet的产业化。公司表示有可能是全球第一批面向客户推出Chiplet商用产品的企业。
4、公司拥有从先进的7nmFinFET到传统的250nmCMOS工艺节点芯片的设计能力，包括14nm/10nm/7nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI等先进工艺节点的芯片设计能力，并已开始进行5nmFinFET芯片的设计研发和新一代FD-SOI工艺节点芯片的设计预研。
5、公司所处的集成电路设计行业是集成电路产业的上游行业；公司和多家晶圆厂商保持良好的合作关系，提前采购并且预定产能。
（详细解析请查阅20年8月18日异动解析）
（2023-01-19）

12、芯原股份 688521：
Chiplet+半导体IP授权服务+半年扭亏为盈
1、公司计划于2022年至2023年，继续推进高端应用处理器平台Chiplet方案的迭代研发工作，并通过客户合作项目、产业投资等，持续推进Chiplet在平板电脑、自动驾驶、数据中心等领域的产业化落地进程，公司有可能是全球第一批面向客户推出Chiplet商用产品的企业。
2、大陆排名第一、全球排名前七的半导体IP供应商，拥有丰富的处理器IP核，以及领先的芯片设计能力，公司这几年来一直在致力于Chiplet技术和产业的推进，通过“IP芯片化，IPasaChiplet”和“芯片平台化，ChipletasaPlatform”，来实现Chiplet的产业化。公司表示有可能是全球第一批面向客户推出Chiplet商用产品的企业。
3、公司拥有从先进的 7nm FinFET 到传统的 250nm CMOS工艺节点芯片的设计能力，包括 14nm/10nm/7nm FinFET 和 28nm/22nm FD-SOI 等先进工艺节点的芯片设计能力，并已开始进行 5nmFinFET 芯片的设计研发和新一代 FD-SOI工艺节点芯片的设计预研
4、公司所处的集成电路设计行业是集成电路产业的上游行业；公司和多家晶圆厂商保持良好的合作关系，提前采购并且预定产能。
5、22年8月7日晚公告，2022年半年度净利润1482.24万元，上年同期为亏损4564.50万元。（详细解析请查阅20年8月18日异动解析）
（2022-08-08）

13、芯原股份 688521：
Chiplet+半导体IP授权服务
1、大陆排名第一、全球排名前七的半导体IP供应商，拥有丰富的处理器IP核，以及领先的芯片设计能力，公司这几年来一直在致力于Chiplet技术和产业的推进，通过“IP芯片化，IPasaChiplet”和“芯片平台化，ChipletasaPlatform”，来实现Chiplet的产业化。公司表示有可能是全球第一批面向客户推出Chiplet商用产品的企业。
2、公司是国内半导体IP授权服务提供商龙头，公司是集成电路设计服务及半导体IP提供领域国内极少数能与同行全球知名公司直接竞争的公司
3、公司拥有从先进的 7nm FinFET 到传统的 250nm CMOS工艺节点芯片的设计能力，包括 14nm/10nm/7nm FinFET 和 28nm/22nm FD-SOI 等先进工艺节点的芯片设计能力，并已开始进行 5nmFinFET 芯片的设计研发和新一代 FD-SOI工艺节点芯片的设计预研
4、公司所处的集成电路设计行业是集成电路产业的上游行业；公司和多家晶圆厂商保持良好的合作关系，提前采购并且预定产能（详细解析请查阅20年8月18日异动解析）
（2022-08-05）

14、芯原股份 688521：
半导体IP授权服务
1、公司是国内半导体IP授权服务提供商龙头，2019年中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体IP授权服务提供商，2019年在全球半导体IP供应商行业市占率约1.8%，公司是集成电路设计服务及半导体IP提供领域国内极少数能与同行全球知名公司直接竞争的公司
2、公司拥有从先进的 7nm FinFET 到传统的 250nm CMOS工艺节点芯片的设计能力，包括 14nm/10nm/7nm FinFET 和 28nm/22nm FD-SOI 等先进工艺节点的芯片设计能力，并已开始进行 5nmFinFET 芯片的设计研发和新一代 FD-SOI工艺节点芯片的设计预研
3、公司所处的集成电路设计行业是集成电路产业的上游行业；公司和多家晶圆厂商保持良好的合作关系，提前采购并且预定产能（详细解析请查阅20年8月18日异动解析）
（2021-11-05）