1、成都华微 688709：
发布32位MCU芯片+特种集成电路+人工智能+央企+次新股
1、2024年12月3日盘后公告，公司研发的 32 位高速高可靠 MCU“HWD32H743”于近日成功发布。
2、公司主营特种集成电路，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，采用fabless经营模式。公司目前在特种FPGA及高精度ADC产品上均处于国内领先地位。公司智能SoC芯片可以应用于人工智能领域。
3、公司为中国电子集团旗下的国产特种集成电路重要参与方，客户集中于特种领域的大型央企集团。公司最终实控人为国务院国资委。
4、公司向高速高精度ADC及系统级芯片领域积极拓展，相应新产品于2023年投入市场。
（2024-12-06）

2、成都华微 688709：
发布32位MCU芯片+特种集成电路+人工智能+央企+次新股
1、2024年12月3日盘后公告，公司研发的 32 位高速高可靠 MCU“HWD32H743”于近日成功发布。
2、公司主营特种集成电路，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，采用fabless经营模式。公司目前在特种FPGA及高精度ADC产品上均处于国内领先地位。公司智能SoC芯片可以应用于人工智能领域。
3、公司为中国电子集团旗下的国产特种集成电路重要参与方，客户集中于特种领域的大型央企集团。公司最终实控人为国务院国资委。
4、公司向高速高精度ADC及系统级芯片领域积极拓展，相应新产品于2023年投入市场。
（2024-12-04）

3、成都华微 688709：
特种集成电路+人工智能+央企+次新股
1、公司主营特种集成电路，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，采用fabless经营模式。公司目前在特种FPGA及高精度ADC产品上均处于国内领先地位。公司智能SoC芯片可以应用于人工智能领域。
2、公司为中国电子集团旗下的国产特种集成电路重要参与方，客户集中于特种领域的大型央企集团。公司最终实控人为国务院国资委。
3、公司向高速高精度ADC及系统级芯片领域积极拓展，相应新产品于2023年投入市场。
（2024-10-08）

4、成都华微 688709：
特种集成电路+人工智能+央企+次新股
1、公司主营特种集成电路，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，采用fabless经营模式。公司目前在特种FPGA及高精度ADC产品上均处于国内领先地位。公司智能SoC芯片可以应用于人工智能领域。
2、公司为中国电子集团旗下的国产特种集成电路重要参与方，客户集中于特种领域的大型央企集团。公司最终实控人为国务院国资委。
3、公司向高速高精度ADC及系统级芯片领域积极拓展，相应新产品于2023年投入市场。
（2024-02-26）

5、成都华微 688709：
特种集成电路+国资
1、公司主营特种集成电路，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，采用fabless经营模式。公司目前在特种FPGA及高精度ADC产品上均处于国内领先地位。
2、公司为中国电子集团旗下的国产特种集成电路重要参与方，客户集中于特种领域的大型央企集团。
3、公司向高速高精度ADC及系统级芯片领域积极拓展，相应新产品于2023年投入市场。
4、公司2020-2022年分别实现营业收入3.38亿元/5.38亿元/8.45亿元，YOY依次为137.60%/59.22%/56.95%,三年营业收入的年复合增速81.08%；实现归母净利润0.47亿元/1.73亿元/2.81亿元，YOY依次为539.49%/267.34%/62.65%。
5、公司发行价格15.69元/股，发行市盈率37.04，行业市盈率28.12。预计公司2023年度扣非净利润为2.6亿元至3亿元，同比变动-3.63%至+11.20%。
（2024-02-07）