1、艾森股份 688720：
光刻胶+先进封装+清洗液+PCB
1、2024年6月19日盘后互动，公司先进封装负性光刻胶在盛合晶微测试认证中。公司光刻胶产品覆盖晶圆制造、先进封装和半导体显示等应用领域。在晶圆制造领域，公司的i线光刻胶已经在晶圆厂小量产。在先进封装领域，公司的先进封装负性光刻胶已经在主要封装厂实现量产，目前处于量产放大阶段。公司OLED 光刻胶（全膜层）目前在京东方验证中。公司先进封装光刻胶配套试剂已经是国内先进封装厂的主力供应商之一。
2、公司晶圆制造铜制程用清洗液，实现小批量供应。晶圆制造28nm大马士革铜互连工艺镀铜添加剂在中试阶段；晶圆制造14nm以下制程的超高纯硫酸钴在客户验证阶段；先进封装方面的电镀铜添加剂，电镀锡银添加剂都在稳定性验证阶段。
3、公司其他电子化学品主要为感光油墨，主要用于PCB 电子线路板自动化生产制造中的文字喷墨打印等。
（2024-10-08）

2、艾森股份 688720：
光刻胶+先进封装+清洗液+PCB
1、2024年6月19日盘后互动，公司先进封装负性光刻胶在盛合晶微测试认证中。公司光刻胶产品覆盖晶圆制造、先进封装和半导体显示等应用领域。在晶圆制造领域，公司的i线光刻胶已经在晶圆厂小量产。在先进封装领域，公司的先进封装负性光刻胶已经在主要封装厂实现量产，目前处于量产放大阶段。公司OLED 光刻胶（全膜层）目前在京东方验证中。公司先进封装光刻胶配套试剂已经是国内先进封装厂的主力供应商之一。
2、公司晶圆制造铜制程用清洗液，实现小批量供应。晶圆制造28nm大马士革铜互连工艺镀铜添加剂在中试阶段；晶圆制造14nm以下制程的超高纯硫酸钴在客户验证阶段；先进封装方面的电镀铜添加剂，电镀锡银添加剂都在稳定性验证阶段。
3、公司其他电子化学品主要为感光油墨，主要用于PCB 电子线路板自动化生产制造中的文字喷墨打印等。
（2024-06-20）

3、艾森股份 688720：
光刻胶+先进封装+清洗液+PCB
1、公司光刻胶产品覆盖晶圆制造、先进封装和半导体显示等应用领域。在晶圆制造领域，公司的i线光刻胶已经在晶圆厂小量产。在先进封装领域，公司的先进封装负性光刻胶已经在主要封装厂实现量产，目前处于量产放大阶段。公司OLED 光刻胶（全膜层）目前在京东方验证中。公司先进封装光刻胶配套试剂已经是国内先进封装厂的主力供应商之一。
2、公司晶圆制造铜制程用清洗液，实现小批量供应。晶圆制造28nm大马士革铜互连工艺镀铜添加剂在中试阶段；晶圆制造14nm以下制程的超高纯硫酸钴在客户验证阶段；先进封装方面的电镀铜添加剂，电镀锡银添加剂都在稳定性验证阶段。
3、公司其他电子化学品主要为感光油墨，主要用于PCB 电子线路板自动化生产制造中的文字喷墨打印等。
（2024-06-19）

4、艾森股份 688720：
光刻胶及配套试剂+封装电镀化学品
1、2024年5月24日互动，公司先进封装光刻胶配套试剂产品可以用于TSV、TGV封装技术。公司上述产品在国内先进封装厂已经是主力供应商之一。
2、公司自研的先进封装用 g/i 线负性光刻胶通过长电科技、华天科技的认证并实现了批量供应，实现了自研产品的销售突破。
3、公司围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，在该领域居国内前二，传统封装电镀化学品实现国产替代。产品已进入长电科技、通富微电、等国内集成电路封测头部厂商供应体系。
4、2024年5月21日公告，拟不超5亿元投建集成电路材料制造基地项目。
（2024-06-14）

5、艾森股份 688720：
光刻胶及配套试剂+封装电镀化学品
1、2024年5月24日互动，公司先进封装光刻胶配套试剂产品可以用于TSV、TGV封装技术。公司上述产品在国内先进封装厂已经是主力供应商之一。
2、公司自研的先进封装用 g/i 线负性光刻胶通过长电科技、华天科技的认证并实现了批量供应，实现了自研产品的销售突破。
3、公司围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，在该领域居国内前二，传统封装电镀化学品实现国产替代。产品已进入长电科技、通富微电、等国内集成电路封测头部厂商供应体系。
4、2024年5月21日公告，拟不超5亿元投建集成电路材料制造基地项目。
（2024-06-13）

6、艾森股份 688720：
光刻胶及配套试剂+封装电镀化学品+回购
1、公司围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，产品已进入长电科技、通富微电、等国内集成电路封测头部厂商供应体系。2024年5月24日互动，公司先进封装光刻胶配套试剂产品可以用于TSV、TGV封装技术。公司上述产品在国内先进封装厂已经是主力供应商之一。
2、2024年5月21日公告，拟不超5亿元投建集成电路材料制造基地项目。
3、公司围绕传统封装领域电镀工序形成了全流程的配套化学品供应体系，在该领域居国内前二；公司传统封装电镀化学品实现国产替代。
4、公司自研的先进封装用 g/i 线负性光刻胶通过长电科技、华天科技的认证并实现了批量供应，实现了自研产品的销售突破。
5、2024年2月26日公告，拟斥资1000万元-2000万元回购股份。
（2024-05-27）

7、艾森股份 688720：
集成电路封测+回购+年报增长+次新股
1、公司围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，产品已进入长电科技、通富微电、华天科技、日月新等国内集成电路封测头部厂商供应体系。
2、公司围绕传统封装领域电镀工序形成了全流程的配套化学品供应体系，在该领域居国内前二；公司传统封装电镀化学品实现国产替代。
3、公司自研的先进封装用 g/i 线负性光刻胶通过长电科技、华天科技的认证并实现了批量供应，实现了自研产品的销售突破。
4、2024年2月26日公告，拟斥资1000万元-2000万元回购股份。
5、2024年2月23日公告，公司2023年净利润3302.81万元 ，同比增长41.84%，变动原因营收增长等引起。
（2024-02-29）

8、艾森股份 688720：
集成电路封测领域主要供应商
1、公司围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，产品已进入长电科技、通富微电、华天科技、日月新等国内集成电路封测头部厂商供应体系。
2、公司围绕传统封装领域电镀工序形成了全流程的配套化学品供应体系，在该领域居国内前二；公司传统封装电镀化学品实现国产替代，2021年度传统封装电镀液及配套试剂的国产化率超过75%，公司结合自身销量测算得市占率达到30%以上。
3、公司自研的先进封装用 g/i 线负性光刻胶通过长电科技、华天科技的认证并实现了批量供应，实现了自研产品的销售突破。
（2024-02-08）

9、艾森股份 688720：
集成电路封测领域主要供应商
1、主营业务：
公司围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，产品已进入长电科技、通富微电、华天科技、日月新等国内集成电路封测头部厂商供应体系。
2、核心亮点：
（1）公司围绕传统封装领域电镀工序形成了全流程的配套化学品供应体系，在该领域居国内前二；同时，公司多款先进封装电镀产品在国内主要封测厂处取得积极进展。以传统封装电镀系列化学品起步，公司目前已围绕传统封装的电镀工序形成了电镀前化学品（祛毛刺液、除油剂等）、电镀液、电镀后化学品（中和剂、退镀剂）的全流程化学品配套体系，从 2016年起逐步实现传统封装电镀化学品的国产替代；据中国电子材料行业协会数据，2021 年度传统封装电镀液及配套试剂的国产化率超过75%，而公司结合自身销量测算得市占率达到30%以上。
（2）近年来公司实现了自研光刻胶的销售突破、在国内主流封测厂处实现了批量供应；此外，公司还在显示面板、晶圆制造等领域实现了光刻胶产品的小批量供应。2022年公司自研的先进封装用 g/i 线负性光刻胶通过长电科技、华天科技的认证并实现了批量供应，实现了自研产品的销售突破。
（3）公司获业内众多知名厂商以及国家大基金旗下投资平台的资本支持。
3、数据一览：
公司 2020-2022年分别实现营业收入 2.09 亿元/3.14 亿元/3.24 亿元，YOY依次18.41%/50.65%/2.95%,三年营业收入的年复合增速22.46%；实现归母净利润0.23亿元/0.35 亿元/0.23 亿元，YOY 依次为 36.58%/49.87%/-33.45%，三年归母净利润的年复合增速 10.85%。2023Q1-Q3公司实现营业收入2.48亿元，同比下降2.23%，归母净利润 0.19 亿元，同比增加116.10%。公司预计2023年度归属于母公司股东的净利润约 0.33 亿元至 0.37 亿元，较上年同期增长41.72%至58.90%。
4、可比公司：选取从事电镀液及配套试剂产品研产销的上海新阳、三孚新科，以及从事光刻胶及配套试剂产品研产销的安集科技、晶瑞电材作为艾森股份的可比上市公司。
（部分资料来自公司招股说明书、华金证券等）
（2023-12-06）