1、中芯国际 688981:
晶圆代工+芯片+集成电路
1、公司是国内晶圆代工龙头企业,晶圆代工产值连续多年位列国内第一。
2、公司新建FAB厂扩充成熟制程产能的举动为公司长远发展奠定了重要基础。
3、中芯国际旗下中芯南方FinFET工艺平台目前可代工14nm、N+1等制程芯片,根据公司公开资料月产能1.5万片/月。
4、根据TrendForce发布的统计数据,2021 年晶圆代工厂中,成熟制程的市场占有率为75%。公司新投入的四个十二英寸厂项目,集中在28纳米及以上工艺,广泛应用于消费类电子、智能手机、智能家居,及新能源车,工业、储能、新能源等众多的新兴行业。
5、公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆集成电路制造业领导者,拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套,向全球客户提供 0.35 微米到 FinFET 不同技术节点的晶圆代工与技术服务。
(2024-10-18)
2、中芯国际 688981:
晶圆代工+芯片+集成电路
1、公司是国内晶圆代工龙头企业,晶圆代工产值连续多年位列国内第一。
2、公司新建FAB厂扩充成熟制程产能的举动为公司长远发展奠定了重要基础。
3、中芯国际旗下中芯南方FinFET工艺平台目前可代工14nm、N+1等制程芯片,根据公司公开资料月产能1.5万片/月。
4、根据TrendForce发布的统计数据,2021 年晶圆代工厂中,成熟制程的市场占有率为75%。公司新投入的四个十二英寸厂项目,集中在28纳米及以上工艺,广泛应用于消费类电子、智能手机、智能家居,及新能源车,工业、储能、新能源等众多的新兴行业。
5、公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆集成电路制造业领导者,拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套,向全球客户提供 0.35 微米到 FinFET 不同技术节点的晶圆代工与技术服务。22年,中国以外区域客户的收入占比为26%。
(2024-10-09)
3、中芯国际 688981:
芯片+集成电路
1、2024年10月7日,港股中芯国际涨近22%,10月以来累涨近60%。
2、根据公司指引,23年资本开支预计约为63.5亿美元,到2023年底月产能的增量与上一年相当,约为10万片(折合8英寸)。公司新建FAB厂扩充成熟制程产能的举动为公司长远发展奠定了重要基础。23年3月11日网络机构调研内容显示,公司去年先进制程和成熟制程都被限制,预计二季度会恢复成熟制程美系和欧系设备采购。
3、中芯国际旗下中芯南方FinFET工艺平台目前可代工14nm、N+1等制程芯片,根据公司公开资料月产能1.5万片/月。
4、根据TrendForce发布的统计数据,2021 年晶圆代工厂中,成熟制程的市场占有率为75%。公司新投入的四个十二英寸厂项目,集中在28纳米及以上工艺,广泛应用于消费类电子、智能手机、智能家居,及新能源车,工业、储能、新能源等众多的新兴行业。
5、公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆集成电路制造业领导者,拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套,向全球客户提供 0.35 微米到 FinFET 不同技术节点的晶圆代工与技术服务。22年,中国以外区域客户的收入占比为26%。
(2024-10-08)
4、中芯国际 688981:
芯片+集成电路
1、公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆集成电路制造业领导者,拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套,向全球客户提供 0.35 微米到 FinFET 不同技术节点的晶圆代工与技术服务。
2、中芯国际旗下中芯南方FinFET工艺平台目前可代工14nm、N+1等制程芯片,根据公司公开资料月产能1.5万片/月。
(2024-09-30)
5、中芯国际 688981:
芯片+集成电路
1、23年3月23日,HW召开春季旗舰新品发布会,此次新发布的P60及MateX3(折叠屏)系列大概率仍采用高通4G SoC芯片,但市场预期9月份HW发布会可能发布5G芯片手机。
2、中芯国际旗下中芯南方FinFET工艺平台目前可代工14nm、N+1等制程芯片,根据公司公开资料月产能1.5万片/月。
3、根据TrendForce发布的统计数据,2021 年晶圆代工厂中,成熟制程的市场占有率为75%。公司新投入的四个十二英寸厂项目,集中在28纳米及以上工艺,广泛应用于消费类电子、智能手机、智能家居,及新能源车,工业、储能、新能源等众多的新兴行业。
4、中芯国际 2022年,中国以外区域客户的收入占比为26%。
5、公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆集成电路制造业领导者,拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套,向全球客户提供 0.35 微米到 FinFET 不同技术节点的晶圆代工与技术服务。
(2023-03-14)
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