买入1：深股通专用
买入金额：21474万，卖出金额： 4852万
净买入：16622万

买入2：中国国际金融股份有限公司上海分公司
买入金额：7746万，卖出金额： 736万
净买入：7010万

买入3：华泰证券无锡梁清路
买入金额：6977万，卖出金额： 38万
净买入：6939万

买入4：华鑫证券上海莲花路
买入金额：4280万，卖出金额： 25万
净买入：4255万

买入5：国盛证券南昌金融大街
买入金额：4101万，卖出金额： 0万
净买入：4101万

卖出1：东莞证券东莞清溪
买入金额：28万，卖出金额： 6450万
净买入：-6422万

卖出2：招商证券交易单元(353800)
买入金额：3157万，卖出金额： 6195万
净买入：-3038万

卖出3：深股通专用
买入金额：21474万，卖出金额： 4852万
净买入：16622万

卖出4：机构专用
买入金额：0万，卖出金额： 3728万
净买入：-3728万

卖出5：招商证券南京庐山路
买入金额：94万，卖出金额： 2518万
净买入：-2424万

炒作原因：AMD封装测试供应商+微通道液冷+RSIC-V+第三代半导体
1、2025年10月6日OpenAI宣布与AMD建立战略合作伙伴关系，OpenAI将根据多年、多代协议部署6吉瓦容量的AMD GPU；公司是AMD最大的封装测试供应商，曾互动表示与AMD合作协议签署至2026年。公司出资3.71亿美元收购了AMD位于中国苏州和马来西亚槟城两个封测厂各85%的股权。
2、2025年9月24日讯，微软已成功测试一种新型冷却系统微通道液冷，其散热效果比目前常用的先进冷却技术冷板高出三倍。网传纪要公司微通道的精密流道设计需要在封装基板或散热模块中实现。（未证实）
3、2025年9月16日机构调研纪要，公司先进封装方面，扇出型面板级封装（FOPLP）深入布局，CoWoS 产能倍增。
4、2025年3月11日公司互动平台：有RISC-V相关封测技术的储备和研发。
5、公司为国际知名汽车电子客户开发的第三代半导体碳化硅产品。
（更新时间：2025-10-09）