买入1：深股通专用
买入金额：14016万，卖出金额： 14592万
净买入：-576万

买入2：中信证券淄博分公司
买入金额：9858万，卖出金额： 22万
净买入：9836万

买入3：东方证券上海浦东新区源深路 【小鳄鱼】
买入金额：8400万，卖出金额： 62万
净买入：8338万

买入4：东海证券福州长乐北路
买入金额：4257万，卖出金额： 8万
净买入：4249万

买入5：浙商证券杭州五星路
买入金额：3918万，卖出金额： 2万
净买入：3916万

卖出1：深股通专用
买入金额：14016万，卖出金额： 14592万
净买入：-576万

卖出2：机构专用
买入金额：0万，卖出金额： 11886万
净买入：-11886万

卖出3：机构专用
买入金额：0万，卖出金额： 7431万
净买入：-7431万

卖出4：中信证券惠州麦地路
买入金额：5万，卖出金额： 6600万
净买入：-6595万

卖出5：东吴证券苏州工业园区现代大道
买入金额：37万，卖出金额： 5885万
净买入：-5848万

炒作原因：AMD封装测试供应商+微通道液冷+RSIC-V+第三代半导体
1、2025年10月6日OpenAI宣布与AMD建立战略合作伙伴关系，OpenAI将根据多年、多代协议部署6吉瓦容量的AMD GPU；公司是AMD最大的封装测试供应商，曾互动表示与AMD合作协议签署至2026年。公司出资3.71亿美元收购了AMD位于中国苏州和马来西亚槟城两个封测厂各85%的股权。
2、2025年9月24日讯，微软已成功测试一种新型冷却系统微通道液冷，其散热效果比目前常用的先进冷却技术冷板高出三倍。网传纪要公司微通道的精密流道设计需要在封装基板或散热模块中实现。（未证实）
3、2025年9月16日机构调研纪要，公司先进封装方面，扇出型面板级封装（FOPLP）深入布局，CoWoS 产能倍增。
4、2025年3月11日公司互动平台：有RISC-V相关封测技术的储备和研发。
5、公司为国际知名汽车电子客户开发的第三代半导体碳化硅产品。
（更新时间：2025-10-09）