买入1：方正证券重庆金开大道 【金开大道】
买入金额：25004万，卖出金额： 0万
净买入：25004万

买入2：联储证券杭州环城北路
买入金额：22632万，卖出金额： 0万
净买入：22632万

买入3：深股通专用
买入金额：21767万，卖出金额： 15957万
净买入：5810万

买入4：华林证券北京分公司
买入金额：7464万，卖出金额： 67万
净买入：7397万

买入5：东方证券上海松江区沪亭北路
买入金额：5237万，卖出金额： 14万
净买入：5223万

卖出1：深股通专用
买入金额：21767万，卖出金额： 15957万
净买入：5810万

卖出2：中国国际金融股份有限公司北京建国门外大街
买入金额：391万，卖出金额： 5712万
净买入：-5321万

卖出3：东吴证券苏州工业园区扬富路
买入金额：9万，卖出金额： 3854万
净买入：-3845万

卖出4：华龙证券杭州玉古路
买入金额：3万，卖出金额： 3820万
净买入：-3817万

卖出5：东方财富证券拉萨团结路第二
买入金额：857万，卖出金额： 2447万
净买入：-1590万

炒作原因：AMD封装测试供应商+微通道液冷+RSIC-V+第三代半导体
1、2025年10月6日OpenAI宣布与AMD建立战略合作伙伴关系，OpenAI将根据多年、多代协议部署6吉瓦容量的AMD GPU；公司是AMD最大的封装测试供应商，曾互动表示与AMD合作协议签署至2026年。公司出资3.71亿美元收购了AMD位于中国苏州和马来西亚槟城两个封测厂各85%的股权。
2、2025年9月24日讯，微软已成功测试一种新型冷却系统微通道液冷，其散热效果比目前常用的先进冷却技术冷板高出三倍。网传纪要公司微通道的精密流道设计需要在封装基板或散热模块中实现。（未证实）
3、2025年9月16日机构调研纪要，公司先进封装方面，扇出型面板级封装（FOPLP）深入布局，CoWoS 产能倍增。
4、2025年3月11日公司互动平台：有RISC-V相关封测技术的储备和研发。
5、公司为国际知名汽车电子客户开发的第三代半导体碳化硅产品。
（更新时间：2025-10-09）