买入1：深股通专用
买入金额：21314万，卖出金额： 32779万
净买入：-11465万

买入2：招商证券深圳建安路
买入金额：8890万，卖出金额： 317万
净买入：8573万

买入3：中国银河证券上海安业路
买入金额：4293万，卖出金额： 4284万
净买入：9万

买入4：东方财富证券拉萨金融城南环路
买入金额：3580万，卖出金额： 3652万
净买入：-72万

买入5：东方财富证券拉萨东环路第二
买入金额：3396万，卖出金额： 3144万
净买入：252万

卖出1：深股通专用
买入金额：21314万，卖出金额： 32779万
净买入：-11465万

卖出2：机构专用
买入金额：1771万，卖出金额： 7327万
净买入：-5556万

卖出3：华福证券上海宛平南路 【南京帮】
买入金额：40万，卖出金额： 4648万
净买入：-4608万

卖出4：东吴证券成都锦城大道
买入金额：0万，卖出金额： 4643万
净买入：-4643万

卖出5：中国银河证券上海安业路
买入金额：4293万，卖出金额： 4284万
净买入：9万

炒作原因：拟购买华羿微电全部股份+封测+Chiplet封装+无人驾驶
1、今日复牌；2025年10月16日晚公告，公司拟购买华羿微电100%股份。同时拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。标的是国内少数集功率器件研发设计、封装测试、可靠性验证和系统解决方案等服务于一体的高新技术企业，主要产品包括自有品牌产品和封测产品。
2、公司有5nm芯片封测能力，是国内第二大封测厂商，在存储器封测领域布局完善，具备 LPDDR4存储器4叠层封装等高端存储器封装技术。
3、公司完成了2.5D产线建设和设备调试，FOPLP技术通过客户认证，完成汽车级Grade 0、双面塑封SiP封装技术开发，基于TMV工艺的uPOP、大颗高散热FCBGA、5G毫米波AiP、车载激光雷达产品均实现量产，超高集成度uMCP具备量产条件。
4、公司有Chiplet相关业务订单，并积极布局CPO封装技术，重点开发面向AI和汽车电子市场的封装产品。
5、公司与长江存储子公司武汉新芯达成深度合作，汽车电子封装产品已量产。
（更新时间：2025-10-17）