买入1：英大证券深圳华侨城
买入金额：8418万，卖出金额： 16万
净买入：8402万

买入2：深股通专用
买入金额：3606万，卖出金额： 4465万
净买入：-859万

买入3：东吴证券上海浦东新区世纪大道
买入金额：1020万，卖出金额： 0万
净买入：1020万

买入4：华泰证券苏州何山路
买入金额：1000万，卖出金额： 11万
净买入：989万

买入5：兴业证券深圳后海
买入金额：928万，卖出金额： 0万
净买入：928万

卖出1：深股通专用
买入金额：3606万，卖出金额： 4465万
净买入：-859万

卖出2：平安证券江苏分公司
买入金额：191万，卖出金额： 760万
净买入：-569万

卖出3：国联证券无锡万顺路
买入金额：0万，卖出金额： 718万
净买入：-718万

卖出4：东方财富证券拉萨团结路第一
买入金额：72万，卖出金额： 599万
净买入：-527万

卖出5：财通证券杭州丽水路
买入金额：96万，卖出金额： 584万
净买入：-488万

炒作原因：PCB（供货AMD）+存储芯片+AI服务器+先进封装
1、2025年9月26日调研纪要，公司PCB业务聚焦AI加速卡、400G及以上高速交换机、光模块及汽车电子，PCB工厂产能利用率维持高位，PCB业务产品结构优化推升其毛利率至34.42%。网传纪要表示公司为AMD国内PCB核心供应商（未经证实）。
2、2025年6月23日互动，公司 FC-BGA 封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力，20层以上产品的技术研发及打样工作按期推进中。
3、公司系华为核心供应商，主要为其提供包括无线通信基站用PCB在内的各类产品。
4、公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）等。
（更新时间：2025-10-24）