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《 中晶科技 003026 》

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中晶科技龙虎榜 20251105
净买入 -134万

买入1:机构专用
买入金额:849万,卖出金额: 567万
净买入:282万

买入2:中信建投证券上海华灵路
买入金额:685万,卖出金额: 868万
净买入:-183万

买入3:中信证券绍兴群贤路
买入金额:578万,卖出金额: 9万
净买入:569万

买入4:平安证券河南分公司
买入金额:333万,卖出金额: 0万
净买入:333万

买入5:机构专用
买入金额:296万,卖出金额: 206万
净买入:90万

卖出1:中信建投证券上海华灵路
买入金额:685万,卖出金额: 868万
净买入:-183万

卖出2:机构专用
买入金额:207万,卖出金额: 645万
净买入:-438万

卖出3:机构专用
买入金额:849万,卖出金额: 567万
净买入:282万

卖出4:国泰海通证券深圳深南大道
买入金额:0万,卖出金额: 480万
净买入:-480万

卖出5:中国银河证券沈阳香港路
买入金额:0万,卖出金额: 405万
净买入:-405万

炒作原因:半导体硅片+半导体功率芯片
1、公司目前的主要产品为半导体硅材料及其制品,产品涵盖半导体晶棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等。公司半导体硅单晶生长及晶棒加工以宁夏中晶为主要生产基地;半导体单晶硅片加工以浙江中晶与西安中晶为核心,该业务在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位。
2、公司公司的半导体功率芯片及器件作为各类电子设备的关键零部件,广泛应用于微波炉、激光打印机等领域。
3、公司募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》以中晶新材料为实施主体,抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一,当前处于增产上量和新客户认证过程中.
(更新时间:2025-06-23)

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