买入1：机构专用
买入金额：1256万，卖出金额： 1458万
净买入：-202万

买入2：机构专用
买入金额：1064万，卖出金额： 1438万
净买入：-374万

买入3：机构专用
买入金额：1060万，卖出金额： 872万
净买入：188万

买入4：机构专用
买入金额：1060万，卖出金额： 1043万
净买入：17万

买入5：国泰海通证券中山中山三路
买入金额：916万，卖出金额： 5万
净买入：911万

卖出1：中国银河证券北京中关村大街 【竞价抢筹】
买入金额：118万，卖出金额： 2057万
净买入：-1939万

卖出2：机构专用
买入金额：1256万，卖出金额： 1458万
净买入：-202万

卖出3：中国国际金融股份有限公司上海分公司
买入金额：275万，卖出金额： 1443万
净买入：-1168万

卖出4：机构专用
买入金额：1064万，卖出金额： 1438万
净买入：-374万

卖出5：机构专用
买入金额：1060万，卖出金额： 1043万
净买入：17万

炒作原因：HDI+HVLP铜箔+铝基覆铜板
1、公司已研发并批量生产HDI用超薄铜箔和105μm、140μm、175μm厚铜箔等原先依赖进口的高性能铜箔，其中140μm和175μm铜箔目前已向客户批量供货，产品性能稳定，9μm铜箔已向海外客户送样。
2、高频高速领域，公司RTF铜箔已向客户供货，HVLP铜箔已进入客户验证阶段。
3、公司主营业务是电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研产销，实施PCB产业链垂直一体化发展战略。已完成新能源汽车PCB板工艺研究以及 Mini POB PCB 板生产制造技术研究。
4、公司2024年度将继续着力开发应用于封装基板的3-6μm易剥离极薄载体铜箔。
5、公司实现了高导热铝基覆铜板的规模化生产，并已研发出可应用于MiniLED的铝基PCB产品，已通过瑞丰光电应用于TCL的TV产品中。
（更新时间：2025-07-08）