买入1：财通证券杭州上塘路 【上塘路】
买入金额：1495万，卖出金额： 0万
净买入：1495万

买入2：光大证券深圳金田路 【金田路】
买入金额：733万，卖出金额： 0万
净买入：733万

买入3：华泰证券总部 【量化基金】
买入金额：549万，卖出金额： 0万
净买入：549万

买入4：海通证券蚌埠中荣街
买入金额：533万，卖出金额： 0万
净买入：533万

买入5：中信证券绍兴兴越路
买入金额：453万，卖出金额： 0万
净买入：453万

卖出1：华泰证券总部 【量化基金】
买入金额：0万，卖出金额： 1222万
净买入：-1222万

卖出2：西部证券北京德胜门外大街
买入金额：0万，卖出金额： 1052万
净买入：-1052万

卖出3：华鑫证券杭州分公司
买入金额：0万，卖出金额： 693万
净买入：-693万

卖出4：中信证券杭州文三路
买入金额：0万，卖出金额： 505万
净买入：-505万

卖出5：国盛证券宁波桑田路 【宁波桑田路】
买入金额：0万，卖出金额： 482万
净买入：-482万

炒作原因：供货盛合晶微（网传）+拟收购众合半导体51%股权+先进封装+机器人
1、网传公司有先进封装设备，有盛合晶微订单（未证实）。
2、2025年6月6日晚公告，拟1.21亿元收购众合半导体51%股权，其与上市公司同为国内半导体塑封设备领域企业。合肥产投曾明确提出“打造百亿市值标杆型上市公司”，并计划通过资产注入实现“设备+材料+封测”全链条布局，旗下还有合光光掩模等核心资产，本次收购是合肥产投入主后发起的首次并购重组。
3、公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。
4、公司推出的封装机器人集成系统，旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。
5、公司主要产品包括半导体集成电路封装模具、芯片封装机器人集成系统等。公司控股股东为合肥创新投，实控人为合肥国资委。
（更新时间：2025-06-20）