买入1：万和证券北京分公司
买入金额：755万，卖出金额： 0万
净买入：755万

买入2：东莞证券浙江分公司
买入金额：730万，卖出金额： 0万
净买入：730万

买入3：华鑫证券上海银翔路
买入金额：662万，卖出金额： 0万
净买入：662万

买入4：东莞证券北京分公司
买入金额：495万，卖出金额： 0万
净买入：495万

买入5：东海证券杭州大关路
买入金额：441万，卖出金额： 0万
净买入：441万

卖出1：华泰证券总部 【量化基金】
买入金额：0万，卖出金额： 729万
净买入：-729万

卖出2：摩根大通证券上海银城中路
买入金额：0万，卖出金额： 579万
净买入：-579万

卖出3：中国国际金融股份有限公司上海分公司
买入金额：0万，卖出金额： 492万
净买入：-492万

卖出4：光大证券证券投资部
买入金额：0万，卖出金额： 343万
净买入：-343万

卖出5：粤开证券上海长宁路
买入金额：0万，卖出金额： 271万
净买入：-271万

炒作原因：供货盛合晶微（网传）+拟收购众合半导体51%股权+先进封装+机器人
1、网传公司有先进封装设备，有盛合晶微订单（未证实）。
2、2025年6月6日晚公告，拟1.21亿元收购众合半导体51%股权，其与上市公司同为国内半导体塑封设备领域企业。合肥产投曾明确提出“打造百亿市值标杆型上市公司”，并计划通过资产注入实现“设备+材料+封测”全链条布局，旗下还有合光光掩模等核心资产，本次收购是合肥产投入主后发起的首次并购重组。
3、公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。
4、公司推出的封装机器人集成系统，旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。
5、公司主要产品包括半导体集成电路封装模具、芯片封装机器人集成系统等。公司控股股东为合肥创新投，实控人为合肥国资委。
（更新时间：2025-06-20）