买入1：机构专用
买入金额：4592万，卖出金额： 0万
净买入：4592万

买入2：兴业证券南京庐山路
买入金额：3395万，卖出金额： 0万
净买入：3395万

买入3：国泰君安证券总部 【量化基金】
买入金额：2047万，卖出金额： 0万
净买入：2047万

买入4：高盛（中国）证券上海浦东新区世纪大道 【量化基金】
买入金额：1886万，卖出金额： 0万
净买入：1886万

买入5：平安证券北京金融大街
买入金额：1376万，卖出金额： 0万
净买入：1376万

卖出1：华泰证券北京东三环北路
买入金额：0万，卖出金额： 5148万
净买入：-5148万

卖出2：高盛（中国）证券上海浦东新区世纪大道 【量化基金】
买入金额：0万，卖出金额： 4643万
净买入：-4643万

卖出3：中信建投证券上海浦东南路
买入金额：0万，卖出金额： 3580万
净买入：-3580万

卖出4：安信证券西安朱雀大街
买入金额：0万，卖出金额： 2668万
净买入：-2668万

卖出5：南京证券桐乡庆丰北路
买入金额：0万，卖出金额： 2621万
净买入：-2621万

炒作原因：供货盛合晶微（网传）+拟收购众合半导体51%股权+先进封装+机器人
1、网传公司有先进封装设备，有盛合晶微订单（未证实）。
2、2025年6月6日晚公告，拟1.21亿元收购众合半导体51%股权，其与上市公司同为国内半导体塑封设备领域企业。合肥产投曾明确提出“打造百亿市值标杆型上市公司”，并计划通过资产注入实现“设备+材料+封测”全链条布局，旗下还有合光光掩模等核心资产，本次收购是合肥产投入主后发起的首次并购重组。
3、公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。
4、公司推出的封装机器人集成系统，旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。
5、公司主要产品包括半导体集成电路封装模具、芯片封装机器人集成系统等。公司控股股东为合肥创新投，实控人为合肥国资委。
（更新时间：2025-06-20）