买入1：中信建投证券杭州庆春路
买入金额：6457万，卖出金额： 0万
净买入：6457万

买入2：兴业证券南京庐山路
买入金额：4354万，卖出金额： 0万
净买入：4354万

买入3：东方财富证券拉萨金融城南环路
买入金额：2962万，卖出金额： 0万
净买入：2962万

买入4：东方财富证券拉萨东环路第二
买入金额：2383万，卖出金额： 0万
净买入：2383万

买入5：东方财富证券拉萨东环路第一
买入金额：2048万，卖出金额： 0万
净买入：2048万

卖出1：中信建投证券杭州庆春路
买入金额：0万，卖出金额： 10746万
净买入：-10746万

卖出2：东方财富证券拉萨金融城南环路
买入金额：0万，卖出金额： 3200万
净买入：-3200万

卖出3：平安证券北京金融大街
买入金额：0万，卖出金额： 3045万
净买入：-3045万

卖出4：东方财富证券拉萨东环路第二
买入金额：0万，卖出金额： 2378万
净买入：-2378万

卖出5：东方财富证券拉萨团结路第二
买入金额：0万，卖出金额： 2291万
净买入：-2291万

炒作原因：供货盛合晶微（网传）+拟收购众合半导体51%股权+先进封装+机器人
1、网传公司有先进封装设备，有盛合晶微订单（未证实）。
2、2025年6月6日晚公告，拟1.21亿元收购众合半导体51%股权，其与上市公司同为国内半导体塑封设备领域企业。合肥产投曾明确提出“打造百亿市值标杆型上市公司”，并计划通过资产注入实现“设备+材料+封测”全链条布局，旗下还有合光光掩模等核心资产，本次收购是合肥产投入主后发起的首次并购重组。
3、公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。
4、公司推出的封装机器人集成系统，旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。
5、公司主要产品包括半导体集成电路封装模具、芯片封装机器人集成系统等。公司控股股东为合肥创新投，实控人为合肥国资委。
（更新时间：2025-06-20）