买入1：中信建投证券杭州庆春路
买入金额：6408万，卖出金额： 0万
净买入：6408万

买入2：海通证券温州锦绣路
买入金额：3681万，卖出金额： 0万
净买入：3681万

买入3：东方财富证券拉萨金融城南环路
买入金额：3207万，卖出金额： 0万
净买入：3207万

买入4：东方财富证券拉萨团结路第二
买入金额：2985万，卖出金额： 0万
净买入：2985万

买入5：东方财富证券拉萨东环路第二
买入金额：2410万，卖出金额： 0万
净买入：2410万

卖出1：中信建投证券杭州庆春路
买入金额：0万，卖出金额： 4609万
净买入：-4609万

卖出2：东方财富证券拉萨金融城南环路
买入金额：0万，卖出金额： 3146万
净买入：-3146万

卖出3：东方财富证券拉萨东环路第二
买入金额：0万，卖出金额： 2432万
净买入：-2432万

卖出4：东方财富证券山南香曲东路
买入金额：0万，卖出金额： 2346万
净买入：-2346万

卖出5：东方财富证券拉萨东环路第一
买入金额：0万，卖出金额： 2258万
净买入：-2258万

炒作原因：供货盛合晶微（网传）+拟收购众合半导体51%股权+先进封装+机器人
1、网传公司有先进封装设备，有盛合晶微订单（未证实）。
2、2025年6月6日晚公告，拟1.21亿元收购众合半导体51%股权，其与上市公司同为国内半导体塑封设备领域企业。合肥产投曾明确提出“打造百亿市值标杆型上市公司”，并计划通过资产注入实现“设备+材料+封测”全链条布局，旗下还有合光光掩模等核心资产，本次收购是合肥产投入主后发起的首次并购重组。
3、公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。
4、公司推出的封装机器人集成系统，旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。
5、公司主要产品包括半导体集成电路封装模具、芯片封装机器人集成系统等。公司控股股东为合肥创新投，实控人为合肥国资委。
（更新时间：2025-06-20）