买入1：国泰君安证券总部 【量化基金】
买入金额：2027万，卖出金额： 0万
净买入：2027万

买入2：中国国际金融股份有限公司北京建国门外大街
买入金额：1500万，卖出金额： 0万
净买入：1500万

买入3：中泰证券广东分公司
买入金额：1412万，卖出金额： 0万
净买入：1412万

买入4：高盛（中国）证券上海浦东新区世纪大道 【量化基金】
买入金额：1277万，卖出金额： 0万
净买入：1277万

买入5：摩根大通证券上海银城中路
买入金额：1194万，卖出金额： 0万
净买入：1194万

卖出1：国泰君安证券总部 【量化基金】
买入金额：0万，卖出金额： 3073万
净买入：-3073万

卖出2：瑞银证券上海花园石桥路 【量化基金】
买入金额：0万，卖出金额： 2448万
净买入：-2448万

卖出3：财通证券杭州江滨西大道
买入金额：0万，卖出金额： 2199万
净买入：-2199万

卖出4：高盛（中国）证券上海浦东新区世纪大道 【量化基金】
买入金额：0万，卖出金额： 1993万
净买入：-1993万

卖出5：摩根大通证券上海银城中路
买入金额：0万，卖出金额： 1985万
净买入：-1985万

炒作原因：供货盛合晶微（网传）+拟收购众合半导体51%股权+先进封装+机器人
1、网传公司有先进封装设备，有盛合晶微订单（未证实）。
2、2025年6月6日晚公告，拟1.21亿元收购众合半导体51%股权，其与上市公司同为国内半导体塑封设备领域企业。合肥产投曾明确提出“打造百亿市值标杆型上市公司”，并计划通过资产注入实现“设备+材料+封测”全链条布局，旗下还有合光光掩模等核心资产，本次收购是合肥产投入主后发起的首次并购重组。
3、公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。
4、公司推出的封装机器人集成系统，旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。
5、公司主要产品包括半导体集成电路封装模具、芯片封装机器人集成系统等。公司控股股东为合肥创新投，实控人为合肥国资委。
（更新时间：2025-06-20）