买入1：中信证券上海分公司
买入金额：2813万，卖出金额： 0万
净买入：2813万

买入2：广发证券郑州农业路
买入金额：2697万，卖出金额： 0万
净买入：2697万

买入3：国泰君安证券总部 【量化基金】
买入金额：2653万，卖出金额： 0万
净买入：2653万

买入4：摩根大通证券上海银城中路
买入金额：2448万，卖出金额： 0万
净买入：2448万

买入5：国泰君安证券宜昌珍珠路 【消闲派】
买入金额：2037万，卖出金额： 0万
净买入：2037万

卖出1：广发证券郑州农业路
买入金额：0万，卖出金额： 2008万
净买入：-2008万

卖出2：国泰君安证券总部 【量化基金】
买入金额：0万，卖出金额： 1840万
净买入：-1840万

卖出3：国联证券上海飞虹路
买入金额：0万，卖出金额： 1818万
净买入：-1818万

卖出4：瑞银证券上海花园石桥路 【量化基金】
买入金额：0万，卖出金额： 1752万
净买入：-1752万

卖出5：东吴证券上海浦东新区银城中路
买入金额：0万，卖出金额： 1574万
净买入：-1574万

炒作原因：供货盛合晶微（网传）+拟收购众合半导体51%股权+先进封装+机器人
1、网传公司有先进封装设备，有盛合晶微订单（未证实）。
2、2025年6月6日晚公告，拟1.21亿元收购众合半导体51%股权，其与上市公司同为国内半导体塑封设备领域企业。合肥产投曾明确提出“打造百亿市值标杆型上市公司”，并计划通过资产注入实现“设备+材料+封测”全链条布局，旗下还有合光光掩模等核心资产，本次收购是合肥产投入主后发起的首次并购重组。
3、公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。
4、公司推出的封装机器人集成系统，旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。
5、公司主要产品包括半导体集成电路封装模具、芯片封装机器人集成系统等。公司控股股东为合肥创新投，实控人为合肥国资委。
（更新时间：2025-06-20）