买入1：海通证券上海崮山路
买入金额：4952万，卖出金额： 0万
净买入：4952万

买入2：光大证券广州珠江新城
买入金额：4879万，卖出金额： 0万
净买入：4879万

买入3：沪股通专用
买入金额：3362万，卖出金额： 0万
净买入：3362万

买入4：中信建投证券北京方庄路
买入金额：2075万，卖出金额： 0万
净买入：2075万

买入5：开源证券深圳分公司
买入金额：1492万，卖出金额： 0万
净买入：1492万

卖出1：机构专用
买入金额：0万，卖出金额： 25463万
净买入：-25463万

卖出2：沪股通专用
买入金额：0万，卖出金额： 9209万
净买入：-9209万

卖出3：机构专用
买入金额：0万，卖出金额： 7069万
净买入：-7069万

卖出4：光大证券广州珠江新城
买入金额：0万，卖出金额： 4970万
净买入：-4970万

卖出5：机构专用
买入金额：0万，卖出金额： 4860万
净买入：-4860万

炒作原因：光模块+HDI（AI服务器）+AI眼镜+机器人
1、2025年7月1日机构调研，公司已批量生产10G/25G/100G/200G/400G/800G 光模块产品，完成1.6T 光模块产品的打样并具备量产能力，前瞻性布局 3.2T 光模块技术预研。剑桥科技是公司的重要客户之一。公司为AMD提供PCB、封装基板产品。
2、2025年9月26日公告，2025年上半年，公司可应用于数据中心、AI服务器、HPC、高速光模块的高阶 HDI、112G 交换机高多层高速板等产品实现量产，在服务器超高层Z向互联背板、Birchstream平台高速PCB、1.6T光模块PCB等产品取得重大技术突破，同时开展了服务器OKS平台、224G交换机等下一代产品技术预研。
3、公司产品中的高阶 HDI/Anylayer、软硬结合板、软板、类载板等产品可应用于 AI 眼镜。
4、2024年12月25日盘后互动，公司PCB产品应用范围涵盖机器人领域，但整体占公司营收占比较少。
（更新时间：2025-12-08）