买入1：深股通专用
买入金额：26002万，卖出金额： 10426万
净买入：15576万

买入2：海通证券上海黄浦区福州路
买入金额：6272万，卖出金额： 2272万
净买入：4000万

买入3：华鑫证券上海分公司 【量化打板】
买入金额：4106万，卖出金额： 251万
净买入：3855万

买入4：华泰证券成都蜀金路
买入金额：4012万，卖出金额： 71万
净买入：3941万

买入5：中信证券上海漕溪北路
买入金额：3838万，卖出金额： 13万
净买入：3825万

卖出1：深股通专用
买入金额：26002万，卖出金额： 10426万
净买入：15576万

卖出2：机构专用
买入金额：0万，卖出金额： 3595万
净买入：-3595万

卖出3：中信证券杭州富春路
买入金额：178万，卖出金额： 2429万
净买入：-2251万

卖出4：海通证券上海黄浦区福州路
买入金额：6272万，卖出金额： 2272万
净买入：4000万

卖出5：安信证券张家港城北路
买入金额：0万，卖出金额： 2119万
净买入：-2119万

炒作原因：封测+第三代半导体+HBM（网传）+CPO
1、公司是AMD最大的封装测试供应商，曾互动表示与AMD合作协议签署至2026年。公司为国际知名汽车电子客户开发的第三代半导体碳化硅产品。
2、网传公司与长鑫存储合作开发了HBM芯片样品。2024年第三季度业绩超预期，毛利率达42%，净利润3.15亿元人民币，增长12%。管理层对中长期增长持积极态度，主因包括DRAM新产品(DDR48Gb，LPDDR4)推进、2025年工业MCU复苏及NOR闪存在汽车和新应用(如AIPC)中的扩展。
3、2023年公司拟2亿元参设产业基金对泛半导体领域进行投资布局；公司CPO项目正处于前期技术调研阶段。
4、公司主营业务为集成电路封装测试，封测的产品有可能用于移动支付领域；公司提供毫米波产品封测业务，下游应用领域有包括车载雷达等。公司出资3.71亿美元收购了AMD位于中国苏州和马来西亚槟城两个封测厂各85%的股权。通过并购，公司与AMD签署了长期业务合作协议，双方形成了“合资+合作”的强强联合模式。
（更新时间：2024-11-11）