买入1：深股通专用
买入金额：37248万，卖出金额： 37084万
净买入：164万

买入2：中信建投证券北京朝外大街 【呼家楼】
买入金额：34567万，卖出金额： 36万
净买入：34531万

买入3：国泰君安证券上海海阳西路
买入金额：20971万，卖出金额： 3万
净买入：20968万

买入4：中信证券北京总部 【呼家楼】
买入金额：16388万，卖出金额： 40万
净买入：16348万

买入5：中信建投证券安徽分公司
买入金额：13564万，卖出金额： 160万
净买入：13404万

卖出1：深股通专用
买入金额：37248万，卖出金额： 37084万
净买入：164万

卖出2：联储证券浙江分公司 【上塘路】
买入金额：2万，卖出金额： 8920万
净买入：-8918万

卖出3：国信证券广州东风中路
买入金额：394万，卖出金额： 5743万
净买入：-5349万

卖出4：东方财富证券拉萨东环路第二
买入金额：7180万，卖出金额： 4999万
净买入：2181万

卖出5：机构专用
买入金额：2538万，卖出金额： 4990万
净买入：-2452万

炒作原因：封测+RSIC-V+第三代半导体+HBM（网传）+CPO
1、国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。
2、2025年3月11日公司互动平台：有RISC-V相关封测技术的储备和研发。
3、公司是AMD最大的封装测试供应商，曾互动表示与AMD合作协议签署至2026年。公司为国际知名汽车电子客户开发的第三代半导体碳化硅产品。
4、2023年公司拟2亿元参设产业基金对泛半导体领域进行投资布局；公司CPO项目正处于前期技术调研阶段。
5、公司提供毫米波产品封测业务，下游应用领域有包括车载雷达等。公司出资3.71亿美元收购了AMD位于中国苏州和马来西亚槟城两个封测厂各85%的股权。通过并购，公司与AMD签署了长期业务合作协议，双方形成了“合资+合作”的强强联合模式。
（更新时间：2025-04-11）