买入1：机构专用
买入金额：1555万，卖出金额： 0万
净买入：1555万

买入2：中国国际金融股份有限公司上海黄浦区湖滨路
买入金额：747万，卖出金额： 216万
净买入：531万

买入3：中信证券深圳分公司
买入金额：733万，卖出金额： 562万
净买入：171万

买入4：华福证券泉州田安路
买入金额：611万，卖出金额： 1万
净买入：610万

买入5：中国国际金融股份有限公司上海分公司
买入金额：607万，卖出金额： 365万
净买入：242万

卖出1：机构专用
买入金额：607万，卖出金额： 858万
净买入：-251万

卖出2：广发证券江门万达广场
买入金额：29万，卖出金额： 768万
净买入：-739万

卖出3：光大证券惠州麦地路（迁址）
买入金额：4万，卖出金额： 671万
净买入：-667万

卖出4：中信证券深圳分公司
买入金额：733万，卖出金额： 562万
净买入：171万

卖出5：招商证券上海牡丹江路
买入金额：186万，卖出金额： 477万
净买入：-291万

炒作原因：半导体硅片+半导体功率芯片+回购进展+业绩扭亏
1、公司半导体单晶硅片加工在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位。
2、募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》以中晶新材料为实施主体，抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一，当前处于增产上量和新客户认证过程中。
3、截止2024年7月31日， 公司回购23万股，占总股本 0.18%，回购总金额约499万元（回购方案自2024年2月开始，金额为1000万元-2000万元之间，股价不超过40元/股）。
4、2024年7月14日晚公告，预计2024年上半年净利润1000万至1300万元，上年同期亏损1230.61万元，同比扭亏为盈。
5、公司半导体单晶硅片产品，主要应用于各类功率半导体器件，以及MOS等器件的制造。半导体功率芯片及器件广泛应用于激光打印机、CRT/TV显示器及大型医疗设备等领域。
（更新时间：2024-10-08）