买入1：中信证券杭州延安路 【章盟主】
买入金额：1708万，卖出金额： 15万
净买入：1693万

买入2：万和证券北京分公司
买入金额：1507万，卖出金额： 0万
净买入：1507万

买入3：长江证券江阴虹桥南路
买入金额：1164万，卖出金额： 10万
净买入：1154万

买入4：机构专用
买入金额：1027万，卖出金额： 0万
净买入：1027万

买入5：东莞证券北京分公司
买入金额：885万，卖出金额： 157万
净买入：728万

卖出1：机构专用
买入金额：39万，卖出金额： 1931万
净买入：-1892万

卖出2：机构专用
买入金额：641万，卖出金额： 1880万
净买入：-1239万

卖出3：机构专用
买入金额：291万，卖出金额： 1258万
净买入：-967万

卖出4：中国银河证券北京中关村大街 【竞价抢筹】
买入金额：509万，卖出金额： 1014万
净买入：-505万

卖出5：机构专用
买入金额：557万，卖出金额： 928万
净买入：-371万

炒作原因：半导体硅片+半导体功率芯片
1、公司半导体硅单晶生长及晶棒加工以宁夏中晶为主要生产基地；半导体单晶硅片加工以浙江中晶与西安中晶为核心，该业务在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位。
2、公司公司的半导体功率芯片及器件作为各类电子设备的关键零部件，广泛应用于微波炉、激光打印机等领域。
3、公司募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》以中晶新材料为实施主体，抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一，当前处于增产上量和新客户认证过程中.
（更新时间：2025-04-11）