买入1：华创证券上海第二分公司 【量化打板】
买入金额：1203万，卖出金额： 0万
净买入：1203万

买入2：光大证券苏州苏惠路
买入金额：1028万，卖出金额： 0万
净买入：1028万

买入3：华鑫证券上海分公司 【量化打板】
买入金额：962万，卖出金额： 0万
净买入：962万

买入4：财通证券杭州九堡九乔街
买入金额：948万，卖出金额： 0万
净买入：948万

买入5：湘财证券台州祥和路
买入金额：860万，卖出金额： 8万
净买入：852万

卖出1：东方财富证券拉萨东环路第二
买入金额：453万，卖出金额： 766万
净买入：-313万

卖出2：国信证券上海北京东路
买入金额：34万，卖出金额： 705万
净买入：-671万

卖出3：中泰证券北京朝外大街
买入金额：0万，卖出金额： 677万
净买入：-677万

卖出4：东吴证券昆山千灯
买入金额：36万，卖出金额： 464万
净买入：-428万

卖出5：中银国际证券北京东三环北路
买入金额：0万，卖出金额： 411万
净买入：-411万

炒作原因：PCB+汽车电子+HDI+先进封装
1、2024年6月21日盘后互动，公司PCB产品可以广泛应用于汽车电子领域，汽车电子是公司产品重要应用领域之一。
2、公司生产的多层板量产能力可达32层，任意层互连HDI板量产能力可达14层。公司HDI高端pcb产品对于英伟达、苹果、华为公司，是通过部分客户通过产业供应链进行部分产品的合作。
3、2024年2月21日互动，公司完成200G/400G光模块产品的研发试产，且已逐步与国内外多家互联网厂商和通信设备商建立了良好的合作关系，公司在800G光模块领域等新产品的研发工作也在有序推进。
4、华宇华源系公司全资子公司，主营包括集成电路芯片封装测试（包含系统级封装（SiP)、芯片级封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、覆晶封装（FlipChip）、扇出晶圆级封装（Fan-Out)、三维封装（3D）等）。
（更新时间：2024-06-24）