买入1：国泰君安证券成都北一环路 【成都系】
买入金额：2235万，卖出金额： 72万
净买入：2163万

买入2：麦高证券北京第二分公司
买入金额：2100万，卖出金额： 0万
净买入：2100万

买入3：华鑫证券上海分公司 【量化打板】
买入金额：1685万，卖出金额： 12万
净买入：1673万

买入4：国金证券深圳湾一号
买入金额：1014万，卖出金额： 106万
净买入：908万

买入5：深股通专用
买入金额：963万，卖出金额： 2545万
净买入：-1582万

卖出1：深股通专用
买入金额：963万，卖出金额： 2545万
净买入：-1582万

卖出2：光大证券西宁五四大街
买入金额：1万，卖出金额： 933万
净买入：-932万

卖出3：平安证券深圳深南大道
买入金额：112万，卖出金额： 810万
净买入：-698万

卖出4：东方财富证券拉萨团结路第二
买入金额：470万，卖出金额： 564万
净买入：-94万

卖出5：申万宏源证券上海浦东新区陆家嘴环路
买入金额：44万，卖出金额： 535万
净买入：-491万

炒作原因：PCB+汽车电子+HDI+先进封装
1、2024年6月21日盘后互动，公司PCB产品可以广泛应用于汽车电子领域，汽车电子是公司产品重要应用领域之一。
2、公司生产的多层板量产能力可达32层，任意层互连HDI板量产能力可达14层。公司HDI高端pcb产品对于英伟达、苹果、华为公司，是通过部分客户通过产业供应链进行部分产品的合作。
3、2024年2月21日互动，公司完成200G/400G光模块产品的研发试产，且已逐步与国内外多家互联网厂商和通信设备商建立了良好的合作关系，公司在800G光模块领域等新产品的研发工作也在有序推进。
4、华宇华源系公司全资子公司，主营包括集成电路芯片封装测试（包含系统级封装（SiP)、芯片级封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、覆晶封装（FlipChip）、扇出晶圆级封装（Fan-Out)、三维封装（3D）等）。
（更新时间：2024-06-24）