买入1：华鑫证券成都交子大道 【量化打板】
买入金额：1543万，卖出金额： 1632万
净买入：-89万

买入2：中信建投证券南昌桃苑大街
买入金额：616万，卖出金额： 0万
净买入：616万

买入3：中信建投证券北京海淀分公司
买入金额：579万，卖出金额： 530万
净买入：49万

买入4：甬兴证券宁波和源路 【宁波和源路】
买入金额：529万，卖出金额： 0万
净买入：529万

买入5：中泰证券深圳腾龙北路
买入金额：523万，卖出金额： 0万
净买入：523万

卖出1：华鑫证券成都交子大道 【量化打板】
买入金额：1543万，卖出金额： 1632万
净买入：-89万

卖出2：中信建投证券北京海淀分公司
买入金额：579万，卖出金额： 530万
净买入：49万

卖出3：华鑫证券珠海海滨南路
买入金额：402万，卖出金额： 454万
净买入：-52万

卖出4：机构专用
买入金额：190万，卖出金额： 430万
净买入：-240万

卖出5：方正证券乐山小十字
买入金额：0万，卖出金额： 282万
净买入：-282万

炒作原因：HDI+电子电路铜箔+铝基覆铜板
1、机构研究认为以英伟达GB系列为代表的AI服务器，其单机在高多层、HDI的需求量大幅提升，且数据高速传输的需求推动基材规格的大幅升级，AI服务器的PCB ASP较普通型增长数倍。
2、公司是业内较早实现超薄铜箔量产并应用于HDI上的铜箔企业。募投项目产能释放后，公司将进一步大幅提升超薄铜箔、厚铜箔等高端电子电路铜箔的产能。高频高速铜箔方面，HVLP铜箔已向客户送样并在认证过程中，RTF铜箔已向客户小批量出货。
3、公司主营业务是电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售，实施PCB产业链垂直一体化发展战略。
4、公司2024年度将继续着力开发应用于封装基板的3-6μm易剥离极薄载体铜箔。
5、公司实现了高导热铝基覆铜板的规模化生产，并已研发出可应用于MiniLED的铝基PCB产品，已通过瑞丰光电应用于TCL的TV产品中。
（更新时间：2025-01-09）