买入1：中信证券上海溧阳路 【上海溧阳路】
买入金额：616万，卖出金额： 11万
净买入：605万

买入2：东方财富证券拉萨东环路第二
买入金额：528万，卖出金额： 696万
净买入：-168万

买入3：东方财富证券拉萨东环路第一
买入金额：467万，卖出金额： 347万
净买入：120万

买入4：华宝证券上海东大名路
买入金额：451万，卖出金额： 0万
净买入：451万

买入5：国信证券上海北京东路
买入金额：404万，卖出金额： 82万
净买入：322万

卖出1：东方财富证券拉萨东环路第二
买入金额：528万，卖出金额： 696万
净买入：-168万

卖出2：华福证券厦门后滨路
买入金额：0万，卖出金额： 653万
净买入：-653万

卖出3：平安证券深圳深南东路罗湖商务中心
买入金额：189万，卖出金额： 436万
净买入：-247万

卖出4：东方财富证券拉萨团结路第二
买入金额：398万，卖出金额： 394万
净买入：4万

卖出5：华泰证券扬州宝应叶挺东路
买入金额：76万，卖出金额： 365万
净买入：-289万

炒作原因：HDI+电子电路铜箔+铝基覆铜板
1、机构研究认为以英伟达GB系列为代表的AI服务器，其单机在高多层、HDI的需求量大幅提升，且数据高速传输的需求推动基材规格的大幅升级，AI服务器的PCB ASP较普通型增长数倍。
2、公司是业内较早实现超薄铜箔量产并应用于HDI上的铜箔企业。募投项目产能释放后，公司将进一步大幅提升超薄铜箔、厚铜箔等高端电子电路铜箔的产能。高频高速铜箔方面，HVLP铜箔已向客户送样并在认证过程中，RTF铜箔已向客户小批量出货。
3、公司主营业务是电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售，实施PCB产业链垂直一体化发展战略。
4、公司2024年度将继续着力开发应用于封装基板的3-6μm易剥离极薄载体铜箔。
5、公司实现了高导热铝基覆铜板的规模化生产，并已研发出可应用于MiniLED的铝基PCB产品，已通过瑞丰光电应用于TCL的TV产品中。
（更新时间：2025-01-09）