买入1：机构专用
买入金额：829万，卖出金额： 285万
净买入：544万

买入2：机构专用
买入金额：500万，卖出金额： 0万
净买入：500万

买入3：东方财富证券拉萨团结路第二
买入金额：490万，卖出金额： 425万
净买入：65万

买入4：机构专用
买入金额：463万，卖出金额： 12万
净买入：451万

买入5：东方财富证券拉萨东环路第二
买入金额：432万，卖出金额： 671万
净买入：-239万

卖出1：东方财富证券拉萨东环路第二
买入金额：432万，卖出金额： 671万
净买入：-239万

卖出2：中信证券上海溧阳路 【上海溧阳路】
买入金额：2万，卖出金额： 598万
净买入：-596万

卖出3：东方财富证券拉萨东环路第一
买入金额：377万，卖出金额： 460万
净买入：-83万

卖出4：华宝证券上海东大名路
买入金额：0万，卖出金额： 428万
净买入：-428万

卖出5：东方财富证券拉萨团结路第二
买入金额：490万，卖出金额： 425万
净买入：65万

炒作原因：HVLP+HDI+电子电路铜箔+铝基覆铜板
1、网传纪要表示，英伟达下一代平台Rubin的架构设计，最大变化是高速数据传输的NVLink连接部分将采用正交架构，使用混压PTFE的高多层板，HVLP5铜箔将配套PTFE使用。公司供应南亚新材HVLP。（未经证实）
2、公司是业内较早实现超薄铜箔量产并应用于HDI上的铜箔企业。募投项目产能释放后，公司将进一步大幅提升超薄铜箔、厚铜箔等高端电子电路铜箔的产能。高频高速铜箔方面，HVLP铜箔已向客户送样并在认证过程中，RTF铜箔已向客户小批量出货。
3、公司主营业务是电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售，实施PCB产业链垂直一体化发展战略。
4、公司2024年度将继续着力开发应用于封装基板的3-6μm易剥离极薄载体铜箔。
5、公司实现了高导热铝基覆铜板的规模化生产，并已研发出可应用于MiniLED的铝基PCB产品，已通过瑞丰光电应用于TCL的TV产品中。
（更新时间：2025-03-11）