买入1：中国银河证券北京中关村大街 【竞价抢筹】
买入金额：1052万，卖出金额： 648万
净买入：404万

买入2：东方财富证券拉萨团结路第二
买入金额：638万，卖出金额： 617万
净买入：21万

买入3：机构专用
买入金额：633万，卖出金额： 286万
净买入：347万

买入4：东方财富证券拉萨金融城南环路
买入金额：561万，卖出金额： 352万
净买入：209万

买入5：东方财富证券拉萨东环路第二
买入金额：534万，卖出金额： 559万
净买入：-25万

卖出1：机构专用
买入金额：237万，卖出金额： 765万
净买入：-528万

卖出2：国泰君安证券宜昌珍珠路 【消闲派】
买入金额：7万，卖出金额： 696万
净买入：-689万

卖出3：中国银河证券北京中关村大街 【竞价抢筹】
买入金额：1052万，卖出金额： 648万
净买入：404万

卖出4：东方财富证券拉萨团结路第二
买入金额：638万，卖出金额： 617万
净买入：21万

卖出5：东方财富证券拉萨东环路第二
买入金额：534万，卖出金额： 559万
净买入：-25万

炒作原因：HDI+电子电路铜箔+铝基覆铜板
1、机构研究认为以英伟达GB系列为代表的AI服务器，其单机在高多层、HDI的需求量大幅提升，且数据高速传输的需求推动基材规格的大幅升级，AI服务器的PCB ASP较普通型增长数倍。
2、公司是业内较早实现超薄铜箔量产并应用于HDI上的铜箔企业。募投项目产能释放后，公司将进一步大幅提升超薄铜箔、厚铜箔等高端电子电路铜箔的产能。高频高速铜箔方面，HVLP铜箔已向客户送样并在认证过程中，RTF铜箔已向客户小批量出货。
3、公司主营业务是电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售，实施PCB产业链垂直一体化发展战略。
4、公司2024年度将继续着力开发应用于封装基板的3-6μm易剥离极薄载体铜箔。
5、公司实现了高导热铝基覆铜板的规模化生产，并已研发出可应用于MiniLED的铝基PCB产品，已通过瑞丰光电应用于TCL的TV产品中。
（更新时间：2025-01-09）