买入1：中信建投证券苏州分公司
买入金额：702万，卖出金额： 1万
净买入：701万

买入2：东方财富证券拉萨团结路第二
买入金额：551万，卖出金额： 510万
净买入：41万

买入3：东吴证券苏州工业园区现代大道
买入金额：467万，卖出金额： 25万
净买入：442万

买入4：申万宏源证券成都西一环路
买入金额：421万，卖出金额： 69万
净买入：352万

买入5：东方财富证券拉萨东环路第二
买入金额：399万，卖出金额： 574万
净买入：-175万

卖出1：东方财富证券拉萨东环路第二
买入金额：399万，卖出金额： 574万
净买入：-175万

卖出2：东方财富证券拉萨团结路第二
买入金额：551万，卖出金额： 510万
净买入：41万

卖出3：长江证券慈溪新城大道
买入金额：2万，卖出金额： 467万
净买入：-465万

卖出4：中信证券南昌贤士一路
买入金额：2万，卖出金额： 404万
净买入：-402万

卖出5：东方财富证券拉萨金融城南环路
买入金额：252万，卖出金额： 390万
净买入：-138万

炒作原因：HVLP+HDI+电子电路铜箔+铝基覆铜板
1、网传纪要表示，英伟达下一代平台Rubin的架构设计，最大变化是高速数据传输的NVLink连接部分将采用正交架构，使用混压PTFE的高多层板，HVLP5铜箔将配套PTFE使用。公司供应南亚新材HVLP。（未经证实）
2、公司是业内较早实现超薄铜箔量产并应用于HDI上的铜箔企业。募投项目产能释放后，公司将进一步大幅提升超薄铜箔、厚铜箔等高端电子电路铜箔的产能。高频高速铜箔方面，HVLP铜箔已向客户送样并在认证过程中，RTF铜箔已向客户小批量出货。
3、公司主营业务是电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售，实施PCB产业链垂直一体化发展战略。
4、公司2024年度将继续着力开发应用于封装基板的3-6μm易剥离极薄载体铜箔。
5、公司实现了高导热铝基覆铜板的规模化生产，并已研发出可应用于MiniLED的铝基PCB产品，已通过瑞丰光电应用于TCL的TV产品中。
（更新时间：2025-03-11）