买入1：中信证券北京总部 【呼家楼】
买入金额：3257万，卖出金额： 13万
净买入：3244万

买入2：华鑫证券成都交子大道 【量化打板】
买入金额：2680万，卖出金额： 0万
净买入：2680万

买入3：华鑫证券上海陆家嘴
买入金额：2595万，卖出金额： 76万
净买入：2519万

买入4：华鑫证券马鞍山分公司
买入金额：2543万，卖出金额： 0万
净买入：2543万

买入5：华鑫证券上海分公司 【量化打板】
买入金额：2054万，卖出金额： 16万
净买入：2038万

卖出1：机构专用
买入金额：688万，卖出金额： 1467万
净买入：-779万

卖出2：中国银河证券厦门塔埔东路
买入金额：2万，卖出金额： 1449万
净买入：-1447万

卖出3：机构专用
买入金额：1018万，卖出金额： 1263万
净买入：-245万

卖出4：中国国际金融股份有限公司上海分公司
买入金额：36万，卖出金额： 982万
净买入：-946万

卖出5：华泰证券南京中华路
买入金额：43万，卖出金额： 945万
净买入：-902万

炒作原因：半导体封装测试+华为+芯片
1、公司是华南地区重要的半导体封测企业，2023年先进封装营收占比39.57%，形成年产超150亿只半导体器件生产能力。
2、公司产品分立器件和集成电路产品直接或间接用在华为产品上。
3、公司先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT 和 SIP。公司已掌握先进封装的倒装技术与系统级封装 ，能够实现多块芯片平面排布的二维封装结构和芯片垂直叠装的三维封装/集成结构；在DFNO603系列封装领域，公司已将最小封装尺寸降低至300um。
（更新时间：2024-10-08）