买入1：机构专用
买入金额：4375万，卖出金额： 3244万
净买入：1131万

买入2：机构专用
买入金额：2661万，卖出金额： 1815万
净买入：846万

买入3：中国银河证券北京中关村大街 【竞价抢筹】
买入金额：2490万，卖出金额： 2130万
净买入：360万

买入4：机构专用
买入金额：1624万，卖出金额： 1476万
净买入：148万

买入5：东方财富证券拉萨团结路第二
买入金额：1530万，卖出金额： 1333万
净买入：197万

卖出1：中信证券北京总部 【呼家楼】
买入金额：0万，卖出金额： 10108万
净买入：-10108万

卖出2：南京证券桐乡庆丰北路
买入金额：1237万，卖出金额： 4833万
净买入：-3596万

卖出3：机构专用
买入金额：4375万，卖出金额： 3244万
净买入：1131万

卖出4：中国银河证券北京中关村大街 【竞价抢筹】
买入金额：2490万，卖出金额： 2130万
净买入：360万

卖出5：机构专用
买入金额：2661万，卖出金额： 1815万
净买入：846万

炒作原因：半导体封装测试+华为+芯片
1、公司是华南地区重要的半导体封测企业，2023年先进封装营收占比39.57%，形成年产超150亿只半导体器件生产能力。
2、公司产品分立器件和集成电路产品直接或间接用在华为产品上。
3、公司先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT 和 SIP。公司已掌握先进封装的倒装技术与系统级封装 ，能够实现多块芯片平面排布的二维封装结构和芯片垂直叠装的三维封装/集成结构；在DFNO603系列封装领域，公司已将最小封装尺寸降低至300um。
（更新时间：2024-10-08）